-
如何解決汽車V2X與多無線技術(shù)頻譜管理的共存挑戰(zhàn)!
正如本系列前文所述,我們可以采用多種無線技術(shù),以實現(xiàn)車對萬物(V2X)和自動駕駛汽車。這些標準為汽車安全性能的提升提供了巨大潛力,但也帶來了一些共存挑戰(zhàn),如果不加以解決,可能會對車輛運行產(chǎn)生不利影響。
2024-08-22
汽車V2X 無線技術(shù) 頻譜管理
-
X-CUBE-MATTER:不只是一個簡單的軟件包,更是克服當前挑戰(zhàn)的解決方案
ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個月前,我們發(fā)布了這個軟件包的公開版,確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布,我們成為現(xiàn)在首批支持該標準最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中,值得一提的是能耗報告。顧名思義,這個功能可以讓設(shè)備更容...
2024-08-19
X-CUBE-MATTER 軟件包
-
解鎖無線通信:天線的魅力
天線是通信系統(tǒng)的眼睛和耳朵。它是一種幫助電磁能量在電子設(shè)備和空氣之間傳播的裝置。因此,天線就像是一座連接電子電路和電波的橋梁。設(shè)備通過這種連接,實現(xiàn)了信號的發(fā)送和接收。在日常生活中,天線普遍存在于眾多設(shè)備中,例如手機和 Wi-Fi。不同天線的用途也不盡相同。
2024-08-17
無線通信 天線
-
旋轉(zhuǎn)編碼器的類型以及選擇與設(shè)計注意要點
旋轉(zhuǎn)編碼器是一種能夠?qū)⑿D(zhuǎn)位置變化轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號輸出的器件,它們在許多行業(yè)和應(yīng)用中都有廣泛的應(yīng)用,包括工業(yè)自動化、機器人技術(shù)、汽車、消費電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
2024-08-17
旋轉(zhuǎn)編碼器
-
降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)
銅的電阻率由其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配決定,并隨尺寸縮小而顯著提升。通常,銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形,然后通過大馬士革流程用銅填充溝槽。但這種方法會生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結(jié)構(gòu),從而增加銅線電阻。為防止大馬士革退火工藝中的銅...
2024-08-16
半導(dǎo)體 金屬線電阻 沉積 刻蝕技術(shù)
-
第3講:SiC的晶體結(jié)構(gòu)
SiC是由硅(Si)和碳(C)按1:1的化學(xué)計量比組成的晶體,因其內(nèi)部結(jié)構(gòu)堆積順序的不同,形成不同的SiC多型體,本篇章帶你了解SiC的晶體結(jié)構(gòu)及其可能存在的晶體缺陷。
2024-08-16
SiC 晶體結(jié)構(gòu)
-
隔離式狀態(tài)監(jiān)控通道之間的相位匹配:DAQ μModule應(yīng)用
能夠同時通過多個傳感器捕獲數(shù)據(jù)的狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng),通常使用通道間隔離解決方案來消除接地環(huán)路。由于元件容差,板級分立信號鏈存在較大的通道間相位失配誤差,但ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案采用ADI的集成無源器件(iPassives?)技術(shù),有效降低了相位失配誤差。
2024-08-16
監(jiān)控通道 相位匹配 DAQ μModule應(yīng)用
-
什么是陶瓷電容器? 陶瓷電容器的應(yīng)用
陶瓷電容器陶瓷電容器使用陶瓷材料作為電介質(zhì)。陶瓷是早用于生產(chǎn)電容器的材料之一,因為它是一種已知的絕緣體。陶瓷電容器使用了許多幾何形狀,其中一些,如陶瓷管狀電容器和阻擋層電容器,由于其尺寸、寄生效應(yīng)或電氣特性,如今已經(jīng)過時?,F(xiàn)代電子產(chǎn)品中常用的陶瓷電容器類型是多層陶瓷電容器,也...
2024-08-13
陶瓷電容器
-
一款適用于光伏應(yīng)用的半橋評估板設(shè)計
光伏,作為重點發(fā)展的新質(zhì)生產(chǎn)力,其市場規(guī)模仍在迅速發(fā)展擴大中,其技術(shù)迭代也在不斷演進升級。英飛凌作為半導(dǎo)體技術(shù)和市場應(yīng)用的領(lǐng)軍企業(yè),發(fā)布了一系列具有差異化附加價值的創(chuàng)新半導(dǎo)體,并同時推出了一款適用于光伏應(yīng)用的半橋拓撲評估板,為工程師分享了系統(tǒng)設(shè)計的參考方案,并提供了器件性能的...
2024-08-11
光伏應(yīng)用 半橋評估板
- 半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇(完結(jié)篇):半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標準
- 艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE,多款創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)光電新潮
- 邊界工況推動下,汽車圖像傳感器的四大發(fā)展方向
- Credo發(fā)布HiWire SHIFT AEC新品:專為滿足中國市場AI/ML網(wǎng)絡(luò)連接需求而設(shè)計優(yōu)化
- Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense?TMR技術(shù)的高帶寬電流傳感器
- Nexperia現(xiàn)提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級小信號MOSFET
- TDK針對高動態(tài)工業(yè)應(yīng)用推出閉環(huán)數(shù)字加速度計Tronics AXO314
- 聚焦制造業(yè)企業(yè)貨量旺季“急難愁盼”,跨越速運打出紓困“連招”
- 選擇LDO時的主要考慮因素和挑戰(zhàn)
- 兩張圖說清楚共射極放大器為什么需要發(fā)射極電阻
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Toshiba多樣化電子元器件和半導(dǎo)體產(chǎn)品
- 科技的洪荒之力:可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器 助運動員爭金奪銀
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall