汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
近年來(lái),隨著新能源車、無(wú)人駕駛、ADAS、智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)等議題的發(fā)燒,使汽車電子技術(shù)快速發(fā)展,車廠要求的元器件規(guī)格也日益提高。
敦南科技可提供汽車電子在EMC方面的解決方案,其中汽車模塊拋負(fù)載(Load dump)的解決方案是主力產(chǎn)品。產(chǎn)品全制程自制且通過(guò)AEC-Q101 Rev.D / ARTC 等認(rèn)證,晶圓采用氮?dú)忖g化層的領(lǐng)先技術(shù),制造工廠經(jīng)Bosch等國(guó)際大廠稽核通過(guò),現(xiàn)已提供客戶高可靠性且性價(jià)比高的產(chǎn)品。
采購(gòu)指南
更多>>- 博通Q2凈營(yíng)收超57億美元,半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)同比下降2%
- 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈!只做存儲(chǔ)控制器,不做解決方案能否有出路?
- TDK和Boréas開(kāi)展智能觸覺(jué)解決方案合作
- Xilinx收購(gòu)Solarflare,實(shí)現(xiàn)全新的融合SmartNIC解決方案
- DRAM產(chǎn)品價(jià)格跌幅擴(kuò)大
- 機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)2024年美國(guó)PC總出貨量將增長(zhǎng)6% 至7000萬(wàn)臺(tái)
- 機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)2024年中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量將達(dá)到910萬(wàn)部
- 臺(tái)積電、三星、英特爾2025年?duì)帄Z量產(chǎn)2nm芯片
特別推薦
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則?
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級(jí)聯(lián)和混合概念
- 第12講:三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計(jì)
- 貿(mào)澤電子持續(xù)擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容
- 低功耗嵌入式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
- 如何通過(guò)基本描述找到需要的電容?
技術(shù)文章更多>>
- 人工智能對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)
- 消除電刷、降低噪音:ROHM 的新型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC
- 探索工業(yè)應(yīng)用中邊緣連接的未來(lái)
- 解構(gòu)數(shù)字化轉(zhuǎn)型:從策略到執(zhí)行的全面思考
- 意法半導(dǎo)體基金會(huì):通過(guò)數(shù)字統(tǒng)一計(jì)劃彌合數(shù)字鴻溝
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索