萊迪思半導(dǎo)體公司宣布iCE系列器件出貨量超2.5億片
發(fā)布時間:2015-02-05 責任編輯:susan
【導(dǎo)讀】近日,萊迪思半導(dǎo)體公司宣布可編程產(chǎn)品iCE系列器件上市三年出貨量超過2.5億片。越來越多的移動設(shè)備集成iCE系列FPGA,使得制造商對于iCE系列FPGA的需求持續(xù)增長。
iCE系列在不斷增長的移動設(shè)備市場中獲得了業(yè)界的高度認可,尤其是在消費電子應(yīng)用領(lǐng)域,因為iCE系列產(chǎn)品有助于簡化電子產(chǎn)品設(shè)計程序以及降低成本。iCE系列結(jié)合小尺寸、低功耗和高集成度的優(yōu)勢,使得這些適用于客制化設(shè)計的器件成為不斷增長的智能手機、可穿戴設(shè)備、工業(yè)和醫(yī)療市場的最佳選擇。
萊迪思的iCE40™產(chǎn)品線經(jīng)理Joy Wrigley表示,“iCE系列能夠持續(xù)大批量出貨的原因是移動設(shè)備制造商認可我們的低功耗可編程解決方案提供的優(yōu)勢。萊迪思有能力保持在智能手機、可穿戴設(shè)備和平板電腦設(shè)計領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位,特別是在亞洲,而亞洲市場對于iCE器件銷量的貢獻尤其明顯。”
iCE40 Ultra™ FPGA作為iCE產(chǎn)品系列的最新成員,正在大批量出貨,這款功耗更低、尺寸更小可編程器件,移動設(shè)備制造商可充分利用。
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