在芯片行業(yè)，拆解有個專業(yè)的名詞，叫做反向工程。這其實已經是行業(yè)公開的秘密，有不少公司就在公開進行這項業(yè)務。那么，集成電路的反向工程是怎樣的一個流程？其各道工序又如何進行？

 

用大俗話來說，找一塊有用的芯片，照照相、制制版、提提圖、畫畫圖、仿仿真，芯片電路就反求了出來；編編工藝、設計工裝、將生產線開動，芯片又做了出來；再做做測試、進行老化，芯片就可以上市了。這就是集成電路反向開發(fā)的各道工序、完整流程。下面這張圖就說明了全過程。

 

 

剝開芯片外套

 

芯片是自帶馬甲的，那就是芯片的封裝。所以，反向工程的第一步就是要剖開芯片。下面是網友整理的拆解芯片過程。

   

首先把要拆解的芯片放置在裝了濃硫酸的容器里，容器需要蓋住，但不能嚴實，這樣里面的氣體才能漫溢出來。把容器里的濃硫酸加熱到沸騰（大約 300 攝氏度），在瓶底的周圍鋪上蘇打粉——用來預防意外飛濺出來的硫酸液和冒出來的硫酸氣體。

   

 

大約 30 到 40 分鐘以后，芯片外層的保護膠塑料層就會「碳化」。

   

  

待酸液冷卻以后，可以把里面那些已經足夠「碳化」的部分挑出來，其它繼續(xù)進行硫酸浴，外層較厚的芯片可能需要兩到三輪硫酸浴。

 

 

如果芯片外層那些焦炭不能機械地去除，那么就把它們投進濃硝酸液里面加熱到沸騰（溫度大約是 110 到 120 度）。

 

 

這就是最后的樣子。

 

 

照相

 

 

在顯微圖像自動采集平臺上逐層對芯片樣品進行顯微圖像采集。與測量三維實體或曲面的逆向設計不同，測量集成電路芯片純屬表面文章：放好芯片位置、對對焦、選好放大倍數(shù)，使芯片表面在鏡頭中和顯示器上清晰可見后，按下拍照按鈕便可完成一幅顯微圖像的采集。取決于電路的規(guī)模和放大倍數(shù)，一層電路可能需要在拍攝多幅圖像后進行拼湊，多層電路需要在拼湊后對準，有顯微圖像自動拼湊軟件用于進行拼湊和對準操作。

 

隨便估算一下：該顯微圖像自動采集平臺的放大倍數(shù)為1000倍，可將0.1um線條的放大至0.1mm的寬度。這意味著它已足以對付目前采用最先進工藝制作的0.09um集成電路芯片。   

 

提圖

 

 

集成電路由多層組成,每層用光刻工藝由光掩膜加以確定。制造集成電路時用的掩膜上的幾何圖形就是版圖，版圖是集成電路對應的物理層。 

 

現(xiàn)在提圖工作已經可以由電腦全部完成了。主流的電路原理圖分析系統(tǒng)已經具有多層顯微圖像瀏覽、電路單元符號設計、電路原理圖自動和交互式分析提取以及電路原理圖編輯等強大功能，版圖分析系統(tǒng)則可完成多層版圖輪廓自動提取、全功能版圖編輯、嵌入軟件代碼自動識別、提取、校驗以及設計規(guī)則的統(tǒng)計和提取。   

提取、整理電路

 

數(shù)字電路需要歸并同類圖形，例如與非門、或非門、觸發(fā)器等，同樣的圖形不要分析多次。提出的電路用電路繪制軟件繪出（ViewWork、Laker、Cadence等），按照易于理解的電路布置，使其他人員也能看出你提取電路的功能，提取電路的速度完全由提圖人員經驗水平確定。注意，軟件是按照版圖的位置把各組件連接起來，如果不整理電路是看不出各模塊的連接及功能的，所以完全靠軟件是不能完成電路功能塊劃分和分析。

 

分析電路

 

提取出的電路整理成電路圖，并輸入幾何參數(shù)（MOS為寬長比）。通過你的分析，電路功能明確，電路連接無誤。

 

仿真驗證，電路調整

 

對電路進行功能仿真驗證。模擬電路一般采用Hspice、Cadence等工具，小規(guī)模數(shù)字電路采用Cadence,Hsim等工具。根據新的工藝調整電路，－調整后進行驗證。

 

版圖繪制驗證及后仿真

 

對輸入的電路原理圖進行瀏覽、查詢、編輯、調試與仿真。分析電路原理，調節(jié)電路參數(shù)，并在一定的激勵輸入下觀測輸出波形，以驗證設計的邏輯正確性。要對提取的網表作仿真驗證，并與前仿結果對比，－版圖導出GDS文件，Tape out（將設計數(shù)據轉交給制造方）。

 

爭論

 

 “反向設計”的提法似乎讓人很容易與侵犯別人知識產權產生聯(lián)系，實際上逆向設計與正向設計一樣，只是IC設計的一種技術手段，通過逆向設計獲取別人先進的設計思想用于自己的芯片設計中，并不能說侵犯知識產權。特別是對于初學IC設計的人員，通過學習和研究比較成熟的電路版圖，可以迅速增加相關電路設計經驗，更快熟悉整個IC設計流程和完善IC設計知識體系。

      

目前中國的IC設計業(yè)還處在學習模仿國外的階段，早在幾年前中國的IC設計企業(yè)往往是完全復制國外的芯片。最近幾年，隨著人們對知識產權意識的提高，都能夠采取正確的方式來對待逆向設計，即利用逆向設計來設計自己的芯片。

      

逆向設計非常適合模擬芯片設計，如ADC、DAC、鎖相環(huán)等模擬電路，因為模擬電路的設計往往靠經驗。此外，對于10萬門以下的數(shù)字電路也適合，對于混合信號電路來講，可以適合模擬部分的反向設計服務。在時間方面，普通的逆向設計往往需要3-5個月，而小于10萬門的數(shù)字電路逆向設計一般需要2-3個月。 

    

目前在國內，芯愿景公司、臺灣宜碩也提供逆向設計服務；國際上著名的逆向設計企業(yè)主要有Chipworks和Semiconducto Insights(SI)公司。

 

網友有話說

 

知乎網友spike old dog：

其實我覺得很多人對反向有誤解，這里只針對模擬和數(shù)?；旌系男酒?，其實我待過的，了解的analog幾個大廠，都會有人專門反向芯片，你以為都是自己白手起家做設計嗎。反向的目的不是為了抄襲，很多時候是為了學習，避免自己走彎路。另外一大原因也是有時看別人有沒有抄襲自己東西。

    

其實模擬集成電路那些基本的東西有什么好抄的，大家都一樣，主要是看看系統(tǒng)構架，信號鏈路的處理過程什么的。牛的芯片有兩種，一種是每個模塊都極其經典，整個系統(tǒng)性能卓越。另外一種是充分發(fā)揮自己process潛力，反正你沒同樣工藝，抄了也不會比我好。估計你們能看出來，前者是fabless的套路，后者是idm的套路。

    

就我自己感覺，芯片重頭做起是個非常困難的事，如果你們有別人芯片參考就舒服多了。這根本不能算抄襲，因為細節(jié)的東西肯定不一樣。

    

當然也有過分的，全版圖copy，你還別說，有不少海龜干這個，這就有點不地道了。這種芯片一上量就會被別人告，不過呢，這些人該有的名利也都有了，這就是中國政府的尿性，不尊重知識產權，留下的是老外對中國工程師的惡劣印象，越是這樣，核心的東西就越不能讓中國人知道。

 

知乎網友fight shan：

數(shù)字電路的反向是非常困難的，因為一般來說大規(guī)模的數(shù)字處理單元是通過程序綜合成晶體管級電路，自動出layout，模擬電路部分相對容易，因為規(guī)模也很小，模擬電路的layout都是手工設計的，管子數(shù)量有限，電路層次化之后有經驗的人很容易看出其功能，另外一點需要注意的是，反向別人的芯片，工藝的選擇是一個重點，因為你選擇的foundry可能和人家芯片的foundry不是一家，甚至工藝都不一樣，你能學來的是別人的電路結構，完全照抄別人的電路（包括管子尺寸的大小，電容的大小，電阻的寬長等等）可能造成電路根本不能正常工作。

 

知乎網友王天祺：

理論上所有芯片都能反向，但這僅僅是理論上。當芯片規(guī)模大到一定程度的時候，這招就不合算了。比如題主所說的這種視頻處理芯片，邏輯規(guī)模都很大，而且產品更新?lián)Q代快，綜合考慮成本以及時間開銷，反向是不合算的，很有可能反向的預算都足夠把那個公司買了。