LG Innotek（LG旗下負(fù)責(zé)電子設(shè)備制造的子公司）近日在上報(bào)監(jiān)管文件中披露，定于12月31日關(guān)閉PCB業(yè)務(wù)，原因是銷量下滑。LG稱，PCB業(yè)務(wù)將戰(zhàn)略性地讓位于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

 

資料顯示，LG Innotek的PCB業(yè)務(wù)年入2475億韓元（約合14.7億元），僅占總收入的3.1%。分析人士稱，LG Innotek的PCB業(yè)務(wù)銷售依賴于兄弟公司尤其是智能機(jī)。今年，LG Innotek的PCB產(chǎn)量約為15.6萬張，不到2013至2016年間年產(chǎn)量的30%，工廠的開工率也下降到51%左右。

 

 

國內(nèi)多家中小PCB制造廠宣布破產(chǎn)

 

不僅僅是韓國LG因銷量下滑關(guān)閉PCB業(yè)務(wù)，就在前幾日，PCB廠商惠州科翰發(fā)電子發(fā)出破產(chǎn)公告。公告稱，由于公司經(jīng)營不善導(dǎo)致破產(chǎn)，和員工解除勞動合同并結(jié)清工資，將于11月27日發(fā)放薪資給大家，通告中特別說明公司愿意賠償給需要經(jīng)濟(jì)補(bǔ)償金的人員，只是由于公司資金緊缺，公司會和員工簽一份證明協(xié)議，待法院拍賣公司財(cái)產(chǎn)后由地方政府結(jié)算，也算是給員工一個(gè)交代。

 

惠州科翰發(fā)電 子專業(yè)生產(chǎn)高品質(zhì)樣品小批量PCB線路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、通信、電子、電力、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械、儀器儀表、國防軍工、航天航空等高科技電子領(lǐng)域。主要產(chǎn)品包括：2-30層剛性線路板，無鉛無鹵素環(huán)保印刷電路板，盲埋孔電路板，鋁基銅基以及金屬混合層壓PCB板等。

 

 

今年5月30日，東莞市璟卓電子有限公司發(fā)布了一則關(guān)于公司準(zhǔn)備啟動破產(chǎn)清算的通知。通知指出，該公司由于所租賃東莞虎門鳳凰山工業(yè)園廠房環(huán)保問題被迫停產(chǎn)、員工離職、資金鏈斷裂無法繼續(xù)經(jīng)營?，F(xiàn)公司正在積極籌資用于安置員工及清償債務(wù)，并委托律師團(tuán)隊(duì)妥善處理公司各項(xiàng)事務(wù)，準(zhǔn)備向法院啟動破產(chǎn)清算程序。

 

璟卓電子是領(lǐng)卓集團(tuán)一家下屬公司，于2017年成立，公司專注于PCB的工藝技術(shù)發(fā)展，可生產(chǎn)：2-30層PCB，產(chǎn)品包括：高精密雙面板、多層板、HDI板、高頻板、銅基板、特性阻抗板、厚銅板。

 

5G到來，給中小PCB廠商帶來成本壓力

 

事實(shí)上，從2018年中開始，因工信部新政策的出臺和核心原材料覆銅板 、銅箔片漲價(jià)影響下，PCB廠商進(jìn)入升級轉(zhuǎn)型周期，淘汰落后產(chǎn)能、技術(shù)水平羸弱、擅長以低價(jià)策略尋求薄利多銷的中小廠商便生存?zhèn)淦D。

 

原材料漲價(jià)帶來的成本壓力

 

5G基站建設(shè)，加大了通信用 PCB 的需求，同時(shí)，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點(diǎn)，要求覆銅板上游樹脂材料選取和加工工藝成本增加也進(jìn)一步加劇覆銅板漲價(jià)，而覆銅板廠商市場集中度較 PCB 高，覆銅板廠商可將成本上漲傳導(dǎo)至 PCB 廠商。

 

PCB 生產(chǎn)流程繁長，廠商盈利依賴于生產(chǎn)工藝和成本管控能力，龍頭廠商通過提升中高端產(chǎn)能占比和擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模形成更好的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，而中小企業(yè)在這方面就比較薄弱。

 

PCB 制造過程中，主要上游原材料為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講，PCB成本構(gòu)成中覆銅板占 37％左右、半固化片 13％、金鹽 8％、銅箔銅球 5％，人力成本占比約為 11％左右，不同種類產(chǎn)品原材料占比略有調(diào)整。

 

 

上文提到的覆銅板直接影響 PCB 性能，是最重要的基材。而覆銅板行業(yè)集中度較高，尤其是中高端覆銅板供應(yīng)商較少，全球前十（按照產(chǎn)值排名）剛性覆銅板廠商的市占率在 75%以上，而 PCB 全球前十公司市占率為 53%左右，國內(nèi)前五覆銅板廠商市占率在 51.39%左右；覆銅板行業(yè)相對 PCB 行業(yè)集中度更高，覆銅板廠商對下游的議價(jià)能力更強(qiáng)，原材料如銅箔、玻纖布和樹脂的漲價(jià)能較好地傳導(dǎo)至下游PCB廠商。

 

而產(chǎn)能落后、技術(shù)羸弱、擅長以低價(jià)策略尋求薄利多銷的中小廠商對于客戶的議價(jià)能力薄弱，這也就成為中小PCB廠商因資金不足破產(chǎn)倒閉的一大原因。

 

新政策推出帶來的壓力

 

2018 年 12 月，工信部出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，文件對高污染和低技術(shù)含量的PCB廠商進(jìn)行了限制，未來高污染的PCB廠商將面臨停廠整改的壓力，同時(shí)下游基站和智能終端客戶在客戶認(rèn)證方面也會逐漸提高對環(huán)保問題的重視，污染較大的PCB制造廠商面臨轉(zhuǎn)型或者倒閉風(fēng)險(xiǎn)。

 

從目前國內(nèi) PCB 市場嚴(yán)查環(huán)保規(guī)范的狀況來看，有助 環(huán)保合規(guī)的中大型 PCB 廠商接單，且有助于改善市場產(chǎn)能供過于求的狀況。各地環(huán)保政策趨嚴(yán)預(yù)計(jì)將加速 PCB 行業(yè)洗牌，份額將向龍頭企業(yè)集中。

 

上述《條件》和《辦法》還就現(xiàn)有企業(yè)的人均產(chǎn)值、新建及改擴(kuò)建項(xiàng)目的投資規(guī)模和投入產(chǎn)出比、企業(yè)及項(xiàng)目工藝技術(shù)提出了要求，嚴(yán)格控制未來技術(shù)水平較低，單純擴(kuò)大產(chǎn)能的印制電路板項(xiàng)目落地，而技術(shù)創(chuàng)新能力和企業(yè)管理能力較強(qiáng)的企業(yè)收獲政策補(bǔ)助等福利的可能性。

 

總體而言，新的政策出臺將提升內(nèi)資龍頭 PCB 廠商的競爭力，未來 PCB 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將會逐漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)集中度上升，政策導(dǎo)向?yàn)閮?nèi)資龍頭 PCB 廠商崛起助力，而高污染、低技術(shù)的中小PCB企業(yè)則會逐漸被取代。