所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

 

 

1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

 

2．對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻磁珠有很高的電阻率和磁導(dǎo)率，他等效于電阻和電感串聯(lián)，但電阻值和電感值都隨頻率變化。 他比普通的電感有更好的高頻濾波特性，在高頻時呈現(xiàn)阻性，所以能在相當(dāng)寬的頻率范圍內(nèi)保持較高的阻抗，從而提高調(diào)頻濾波效果。 　　作為電源濾波，可以使用電感。磁珠的電路符號就是電感但是型號上可以看出使用的是磁珠在電路功能上，磁珠和電感是原理相同的，只是頻率特性不同罷了， 磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號轉(zhuǎn)化為熱能，電感把交流存儲起來，緩慢的釋放出去。 

 

磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用，一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ，它在低頻時電阻比電感小得多。

 

3．晶振：電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

 

4．孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

 

5．在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

 

6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因為從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

 

7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

 

8．設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)“良好接地”。

 

9．三端穩(wěn)壓器的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。