•        2010年半導(dǎo)體材料用量回升
•        2010年半導(dǎo)體用量回升幅度可觀
•        預(yù)計(jì)2011年增幅減緩

•       2010年總的半導(dǎo)體前道材料提高到217.1億美元
•       在2010年增長(zhǎng)最低，僅個(gè)位數(shù)就增加4.0% 達(dá)9.41億美元
•       在2011年幾乎很少有的2%增長(zhǎng)
   

2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會(huì)上公布的數(shù)據(jù)。

在2010年中增長(zhǎng)最快是硅片(32%up，達(dá)94.1億美元)，緊接著是光刻膠(23% up，達(dá)11.3億美元)及CMP 的磨料/襯墊(21.7%up，達(dá)11.1億美元) 。由于硅片在09年下降達(dá)40％，所以2010年成為增長(zhǎng)最快的項(xiàng)目。原來預(yù)計(jì)今年硅片出貨量增長(zhǎng)達(dá)25%，然而Tracy認(rèn)為最后將修正為增長(zhǎng)31-32%。(Q2硅片按面積計(jì)出貨量環(huán)比至少增長(zhǎng)5％。) 其中200mm硅片市場(chǎng)需求在2007-2008下降后，目前由于模擬與分立器件的需求，已扭轉(zhuǎn)下降趨勢(shì)開始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月時(shí)也環(huán)比增長(zhǎng)20％。

Tracy進(jìn)一步指出，在下降周期時(shí)硅片供應(yīng)商受到很大的打擊，因此期望2010年價(jià)格會(huì)有所回升。

2010年半導(dǎo)體用量回升幅度可觀

在2010年增長(zhǎng)最低，僅個(gè)位數(shù)的是濕法試劑(4.0% up，達(dá)9.41億美元)，掩模(7.1% up，達(dá)29.3億美元)及濺射靶(9，8% up，達(dá)3.91億美元) 。其它類分別都在兩位數(shù)以上。
進(jìn)入2010年中增長(zhǎng)較慢，僅個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)的大類有(硅片，氣體，掩模/光刻膠/光刻用輔助料)，而在12%左右增長(zhǎng)的有CMP，濺射靶及其它。

 下表是全球封裝材料市場(chǎng)按類計(jì)的年預(yù)測(cè);



預(yù)計(jì)2011年增幅減緩

預(yù)測(cè)2011年封裝材料將下降到個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng), 雖然其它others類包括如硅片級(jí)封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球, 它們的增長(zhǎng)率都在低的兩位數(shù)。注意到鍵合線在2011年減緩, 看到幾乎很少有的2%增長(zhǎng), 但還是比引線框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經(jīng)超過下降周期之前水平)

下表是半導(dǎo)體前道工藝中使用的各種材料的預(yù)測(cè);