工研院產經中心資深產業(yè)分析師彭茂榮表示，今年受到全球經濟情勢不佳影響，全球各機構均陸續(xù)下修2012年半導體產業(yè)成長預測；現(xiàn)階段全球半導體供應鏈正面臨庫存問題、產能利用率下滑等不利因素，這些都將對明年產業(yè)發(fā)展增添變數(shù)，而各家半導體廠商亦對營運績效的預期提出警訊，顯見對2013年景氣展望并不看好。

然而，盡管業(yè)界對明年半導體市場成長率抱持保守看法，但臺灣明年IC制造業(yè)成長表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均。根據(jù)工研院最新統(tǒng)計報告顯示，今年臺灣晶圓制造與記憶體制造產值分別為新臺幣6,467億與1,793億，占臺灣整體半導體產業(yè)將近50.7%的產值，而明年產值比重分布隨著臺積電、聯(lián)電與世界先進等晶圓業(yè)者的先進制程產品線出貨量提升后，亦可望隨之攀升。

彭茂榮進一步指出，尤其是臺積電今年晶圓產能正持續(xù)穩(wěn)健擴張，加上該公司明年20奈米即將量產，可望爭取到蘋果(Apple)下一代A7處理器等因素，皆將成為臺灣IC制造業(yè)明年成長的主要動能。

彭茂榮補充，臺積電為持續(xù)吸引客戶下單，并搶攻蘋果處理器訂單，該公司2012年研發(fā)經費已為2009年的兩倍，而資本支出更是2009年的三倍。預估2013～2014年間，臺積電極有可能獲得A7處理器代工訂單，且將占整體營收3～9%；三星(Samsung)掉單后，則將損失約30億美元的代工商機。

事實上，晶圓代工產業(yè)早已成為臺灣IC制造業(yè)最重要的骨干，而臺積電亦憑藉領先的制程技術，正逐漸鯨吞蠶食市場商機。彭茂榮分析，受惠于智慧型行動裝置滲透率持續(xù)提升、IDM委外需求增加以及中國大陸IC設計業(yè)者代工需求增加等因素，臺積電未來4年的年復合成長率(CAGR)可望大于10%，并將持續(xù)帶動臺灣IC制造業(yè)產值再創(chuàng)佳績。