前面說到HTC手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造獨(dú)樹一幟,其實(shí)原因在于目前更多的廠商選擇尋找富士康等廠商代工。
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HTC內(nèi)部模塊拆解,6種工藝與70多道工序
發(fā)布時(shí)間:2015-04-28 責(zé)任編輯:sherry
【導(dǎo)讀】之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9,具體的大家可以看《拆HTC One M9:搭高通驍龍810,內(nèi)部設(shè)計(jì)很“M8”》,這里主要為大家分享的HTC One M9的內(nèi)部模板拆解請(qǐng)看,看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事?
近兩年HTC旗艦機(jī)型難以拆解原因很簡(jiǎn)單,HTC是一家手機(jī)導(dǎo)向公司,整體設(shè)計(jì)盡可能滿足設(shè)計(jì)師一體機(jī)身的想法,所以也給拆解帶來了麻煩。
前面說到HTC手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造獨(dú)樹一幟,其實(shí)原因在于目前更多的廠商選擇尋找富士康等廠商代工。
電池方面,搭載了4.4充電電壓與3.83工作電壓,并且容量達(dá)到了2840mAh。
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