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小器件做出大業(yè)績 多家連接器公司半年報預增
連接器是構(gòu)成電子系統(tǒng)時進行能量和信息交互的通道,與中央處理器(CPU)等核心器件相比,連接器只是小器件,不過國內(nèi)連接器上市公司卻依靠這個小器件做出了大業(yè)績。得潤電子、立訊精密及長盈精密今年上半年的收入和凈利潤同比均有大幅增長,并且這些公司借助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的契機,正在加快擴大產(chǎn)能,未來兩年的效益有望持續(xù)提升。
2011-07-14
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智能電池系統(tǒng)的應用
鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來源(電源)的首選。隨著CPU、顯示器和DVD驅(qū)動器對電源功率的需求持續(xù)增長,高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。同時,大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個合理的價格水平。本文講述智能電池系統(tǒng)的應用
2011-03-24
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顯示屏專用LED的選擇
LED是全彩LED顯示屏的最關(guān)鍵器件,相當于電腦的CPU.LED的選擇已經(jīng)決定了整個顯示屏50%以上的質(zhì)量。如果未能選擇好LED,顯示屏的其他部件再好也無法彌補顯示屏質(zhì)量的缺陷。本文講述顯示屏專用LED的選擇
2011-01-27
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DX1845:Exar 推出高性能企業(yè)級數(shù)據(jù)安全和縮減卡
DX1845為保護和優(yōu)化企業(yè)應用中的數(shù)據(jù)提供了一個簡便、高效能的解決方案。新的數(shù)據(jù)安全和縮減卡將數(shù)據(jù)處理任務從主機處理器轉(zhuǎn)移出來,從而釋放用于應用程序工作的、寶貴的CPU周期或減少所需CPU的種類和數(shù)量。通過減少對額外處理器的需求,DX1845有助于客戶減少能耗、冷卻和資本投入等方面的支出,實現(xiàn)更低的總體擁有成本(TCO)。
2011-01-07
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MAX6581:Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠端檢測通道,可監(jiān)測帶有多個熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
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小電流接地系統(tǒng)單相接地保護裝置
配電網(wǎng)的線路繁多,結(jié)構(gòu)復雜,采集的數(shù)據(jù)包括由TV來的8路電壓量(兩段母線的三相電壓和零序電壓)以及由零序TA來的各路零序電流。對于這樣多的數(shù)據(jù)采集、分析計算,并上傳,單一的單片機是難以勝任的。數(shù)字信號處理器(DSP)由于具有處理速度快,適合數(shù)字信號處理的特點,可以很好地解決數(shù)據(jù)采集和處理問題。考慮到裝置的控制功能,本裝置采用單片機和DSP雙CPU結(jié)構(gòu)為核心。本文講述小電流接地系統(tǒng)單相接地保護裝置
2010-08-25
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MB91590系列:富士通推出全新微控制器LSI
富士通微電子(上海)有限公司日前宣布即將推出6款MB91590系列的系統(tǒng)控制器,可應用于汽車儀表板(使用彩色顯示的組合儀表)和中控臺(車內(nèi)信息顯示)。新產(chǎn)品將于2010年9月底上市。該車載系統(tǒng)LSI器件系列整合了FR81S這款高性能的CPU核心,F(xiàn)R81S是一款成就卓越的車載微控制器(系統(tǒng)控制器),并集合圖形顯示控制器和視頻捕捉功能及通信功能為一體。
2010-08-17
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英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定,避免鴻海一家獨大,有意與正崴精密合作,已派高層赴臺與正崴初步接觸,雙方在業(yè)務面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴,將是英特爾布局臺灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
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CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
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得潤電子定向增發(fā)進軍高端連接器
家電連接器一直是得潤電子傳統(tǒng)主打產(chǎn)品,但其毛利率低的特點也限制了公司發(fā)展?jié)摿?。?jīng)過多年的技術(shù)儲備以及市場探路,得潤電子正準備巨資進入高端連接器領域。公司擬定向增發(fā)募資6億元進軍電腦CPU連接器和DDR連接器、汽車連接器、LED連接器等市場。公司副董事長邱為民表示,借助這些項目的投產(chǎn),得潤電子將進入上市以來的發(fā)展快車道。
2010-05-17
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LGA 1156/1366:泰科推出新型表面貼裝插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座,適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性,是符合Intel設計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應用于臺式電腦服務器的CPU互連,而LGA 1366則適用于服務器和高端臺式電腦。
2010-01-20
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R2J20653ANP:Renesas發(fā)布用于筆記本CPU電源的MOSFET
瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出R2J20653ANP,一款適用于筆記本電腦用CPU及存儲器等器件中穩(wěn)壓器(VR)的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)標準,并具有支持高達27V電壓的高電壓容限,具有業(yè)界最高、達到91%的高電源效率(當輸入電壓為20V時,輸出電壓為1.1V)。
2010-01-13
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