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用于汽車(chē)高速接口的優(yōu)化ESD保護(hù)新型元件
NXP 半導(dǎo)體的新式 PESD1LVDS,設(shè)計(jì)用于保護(hù)車(chē)載超高速接口免受 ESD 損壞。
2012-06-27
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Vishay推出0.38mm超小型雙向非對(duì)稱(chēng)單線(xiàn)ESD保護(hù)二極管
Vishay推出具有14pF低容量的新款雙向非對(duì)稱(chēng)單線(xiàn)ESD保護(hù)二極管--- VCUT07B1-HD1,該器件采用超小LLP1006-2L封裝,憑借1.0mm x 0.6mm的小占位面積和0.38mm的極小尺寸,可減少在筆記本電腦和智能手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品中ESD保護(hù)所需的電路板空間。
2012-06-27
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TE電路保護(hù)新品體現(xiàn)出的產(chǎn)品策略
TE電路保護(hù)部門(mén)近日推出了兩款新品,一是可經(jīng)受260℃峰值回流焊三次的RTP器件,一是目前業(yè)界最低電容的硅基ESD器件。筆者認(rèn)為,從這兩款器件的特點(diǎn)可以看出TE電路保護(hù)走的路線(xiàn),分別可以歸納成創(chuàng)新和極致。
2012-06-26
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Vishay推出超小外形雙向非對(duì)稱(chēng)單線(xiàn)ESD保護(hù)二極管
Vishay推出具有14pF低容量的新款雙向非對(duì)稱(chēng)(BiSy)單線(xiàn)ESD保護(hù)二極管,憑借極小外形尺寸,新的VCUT07B1-HD1可減少在筆記本電腦和智能手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品中ESD保護(hù)所需的電路板空間。
2012-06-26
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TI具有集成 VCC 鉗位的 EMI 濾波器-用于 SIM 卡接口
TPD3F303 是一款用于 SIM 卡接口的三通道集成型 EMI 濾波器。 該器件集成了一個(gè) VCC 箝位,用于在 VCC 線(xiàn)路上提供系統(tǒng)級(jí)的 ESD 保護(hù)。 在 CLK 線(xiàn)路上設(shè)有阻值為 47Ω 的終端電阻器,并在 DATA 和 RST 線(xiàn)路上采用了一個(gè) 100Ω 終端。
2012-06-26
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ADI推出具有故障檢測(cè)功能的車(chē)用高速視頻放大器
ADI新款集成式視頻放大器采用3mm x 3mm封裝,與完全分立式解決方案相比,電路板空間至少節(jié)省80%,所有這些新款放大器均內(nèi)置最高18 V的電池短路保護(hù)、接地短路保護(hù)、故障檢測(cè)、寬共模電壓范圍和魯棒的ESD(靜電放電)性能,適合汽車(chē)安全和信息娛樂(lè)應(yīng)用中的模擬視頻系統(tǒng)。
2012-06-25
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透視安森美電路保護(hù)及濾波技術(shù):智能手機(jī)典型應(yīng)用示例
靜電放電(ESD)保護(hù)及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設(shè)備越來(lái)越重要的考慮因素。消費(fèi)者要求智能手機(jī)等便攜/無(wú)線(xiàn)設(shè)備具有更多功能特性及采用纖薄型工業(yè)設(shè)計(jì),這就要求設(shè)計(jì)人員要求更加注重小外形封裝之中的ESD及EMI性能。本文將分析電路保護(hù)要求,比較不同的電路保護(hù)技術(shù)及濾波技術(shù),介紹安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于典型電路保護(hù)及濾波應(yīng)用的產(chǎn)品,幫助設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)出更可靠的便攜及消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品。
2012-06-15
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NXP超小型SOT883B封裝中雙線(xiàn)路的低電容ESD保護(hù)
NXP Semiconductors PESD5V0L2UMB 是一種單向二極管陣列,可為超小型扁平 SOT883B SMD 塑料封裝中的最多兩條數(shù)據(jù)線(xiàn)提供靜電釋放 (ESD) 保護(hù)。該設(shè)備的電容為16pF, 對(duì)高速數(shù)據(jù)線(xiàn)施加的負(fù)載小, 因此可最大限度地降低對(duì)信號(hào)完整性的影響。
2012-06-14
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Vishay瞬態(tài)保護(hù)二極管采用微型小尺寸封裝降低空間要求
Vishay SMFxxA ESD 保護(hù)二極管采用SMF (DO-219AB) 封裝,滿(mǎn)足設(shè)備更小更薄的要求,這些設(shè)備可用于輕薄小尺寸的便攜式產(chǎn)品中,或用于空間受限型汽車(chē)模塊內(nèi),并為設(shè)計(jì)人員提供范圍為 5.0V 至 51V 的反向擊穿電壓選項(xiàng)。
2012-06-12
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Maxim引領(lǐng)ESD保護(hù)之路:ESD器件怎樣解決電路保護(hù)問(wèn)題?
靜電放電(ESD)常常是導(dǎo)致設(shè)備損壞的根源,這些設(shè)備通常安裝在上廠(chǎng)的地面或現(xiàn)場(chǎng)。由于這種失效常常表現(xiàn)為其它類(lèi)型的故障,因此很難找到真正的故障原因。
2012-06-06
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用于保護(hù)汽車(chē)電子產(chǎn)品的瞬態(tài)電壓抑制器
在設(shè)計(jì)汽車(chē)的過(guò)程中,一個(gè)主要的難題是例如控制單元、傳感器、信息娛樂(lè)系統(tǒng)等保護(hù)電子設(shè)備,免遭出現(xiàn)在電源線(xiàn)上的有害浪涌、電壓瞬態(tài)、ESD和噪聲的損害。瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)是用于保護(hù)汽車(chē)電子產(chǎn)品的理想方案,有些參數(shù)對(duì)這些應(yīng)用來(lái)說(shuō)非常重要,包括功率等級(jí)、關(guān)態(tài)電壓、擊穿電壓、最大擊穿電壓。下面是這些參數(shù)的定義。
2012-06-01
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TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件,以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
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