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AltiVec軟件庫(kù)助力飛思卡爾QorIQ T系列處理器實(shí)現(xiàn)卓越性能
飛思卡爾QorIQ T4240通信處理器采用由 Mentor Graphics Corporation提供的AltiVec軟件庫(kù)。新型軟件庫(kù)幫助使AltiVec技術(shù)優(yōu)于以往任何技術(shù),使客戶能夠完全利用飛思卡爾AltiVec矢量處理技術(shù)的超高性能。
2013-06-21
處理器 軟件庫(kù) AltiVec QorIQ 飛思卡爾
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安森美:配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的最新醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案
隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展,對(duì)醫(yī)療器械的性能要求越來(lái)越高,醫(yī)療半導(dǎo)體器件需要高精度、高可靠性、高能效、低能耗,同時(shí)還需注重內(nèi)置“智能”,提升醫(yī)療設(shè)備的易用性。如何滿足醫(yī)療市場(chǎng)的這些多樣需求?多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地位的安森美給出了一系列方案。
2013-06-19
安森美 醫(yī)療半導(dǎo)體方案 安森美醫(yī)療半導(dǎo)體
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凌力爾特教你簡(jiǎn)化隔離型反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
較大型醫(yī)療系統(tǒng)一般采用分布式電源架構(gòu),需要對(duì)總線到子系統(tǒng)的工作電壓進(jìn)行隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換,而隔離式 DC/DC應(yīng)用中反激式轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)卻十分困難:存在著穩(wěn)定性問(wèn)題,而且光耦合器的傳播延遲、老化和增益變化,甚至定制變壓器的需求還會(huì)使該問(wèn)題更加復(fù)雜。這些問(wèn)題該怎么解決呢?凌力爾特教你簡(jiǎn)化...
2013-06-18
凌力爾特 反激式轉(zhuǎn)換器 反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
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Linear具有診斷功能的25μVRMS超低噪聲線性穩(wěn)壓器
Linear新推出一款線性穩(wěn)壓器LT3055,該器件具有精準(zhǔn)、可編程電流限制和診斷功能,可提供500mA的輸出電流和350mV 壓差電壓,噪聲僅為25μVRMS,在電壓、負(fù)載和溫度范圍內(nèi),輸出電壓容差是高度準(zhǔn)確的±2%。
2013-06-07
線性穩(wěn)壓器 穩(wěn)壓器 Linear LT3055
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臺(tái)積16FinFET工藝助力Xilinx打造最高性能FPGA器件
近日,賽靈思公司(Xilinx)與臺(tái)積公司合作,采用16納米 FinFET工藝聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。賽靈思“FinFast”計(jì)劃年內(nèi)測(cè)試芯片推出,首款產(chǎn)品明年面市。
2013-06-05
FPGA 臺(tái)積 賽靈思 芯片
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利用傳感器來(lái)為醫(yī)院節(jié)約設(shè)備空間
醫(yī)療設(shè)備的部件微型化是受大多數(shù)醫(yī)院青睞的,醫(yī)療設(shè)備的部件微型化除了能夠?yàn)獒t(yī)院節(jié)省病房空間外還能使醫(yī)護(hù)人員更為方便的工作。本文主要描述了使傳感器采用4中方法來(lái)減小醫(yī)療設(shè)備的大小。
2013-06-05
醫(yī)療設(shè)備 傳感器
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選擇低EMI電源需要了解的幾大要素
設(shè)計(jì)工程師們正在面臨著設(shè)計(jì)EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn),而對(duì)開(kāi)關(guān)模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場(chǎng)強(qiáng)因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件,本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進(jìn)行講解以幫助設(shè)計(jì)者降低設(shè)備中的電磁輻射。
2013-05-30
EMI 電源 設(shè)計(jì) 模塊 Linear
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飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器
飛思卡爾半導(dǎo)體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個(gè)傳感器融合平臺(tái),它集成了板載加速度傳感器,能夠管理多個(gè)外部傳感器。結(jié)合MUC技術(shù)更好的簡(jiǎn)化傳感器融合。
2013-05-24
飛思卡爾 XTRINSIC 傳感器 集線器
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Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲(chǔ)器技術(shù)
近日,Molex公司推出空氣動(dòng)力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲(chǔ)器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm,為業(yè)內(nèi)最低;并且壓接插座的針孔型順應(yīng)引腳更小,有效節(jié)省了寶貴的PCB空間,適用于較高密度的電子線路設(shè)計(jì)。
2013-05-20
Molex 存儲(chǔ)器
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