最初對(duì)PCB確立±10%的控制精度要求是由電路中800MHz頻率信號(hào)的Direc Rambus 型的DRAM模塊（RIMM）應(yīng)用所提出的，這是為了保證計(jì)算機(jī)主機(jī)和交換機(jī)的內(nèi)部電路實(shí)現(xiàn)更高速的動(dòng)作。不僅搭載RIMM的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，而且很多的電子產(chǎn)品也需要基板上的電路能很好地與之匹配，一些客戶(hù)相應(yīng)使用的PCB板件的特性阻抗控制精度不在局限于原來(lái)的±15%或±10%，有的阻抗控制精度要求提高到±8%甚至±5%，這對(duì)PCB制造廠(chǎng)來(lái)說(shuō)確實(shí)是很大的挑戰(zhàn)。本文主要針對(duì)如何滿(mǎn)足客戶(hù)嚴(yán)格的阻抗控制精度要求方面進(jìn)行闡述，希望能對(duì)PCB制造業(yè)同行有所幫助。

 

阻抗控制精度分析

 

一般多層板的傳輸線(xiàn)系統(tǒng)要達(dá)到60±10%Ω還算容易，但要達(dá)到75±5%Ω，甚至50±5%Ω時(shí)就會(huì)有點(diǎn)難度,誤差5%即使對(duì)于技術(shù)規(guī)格要求較高的應(yīng)用而言也是不常見(jiàn)的，但還是有一些客戶(hù)對(duì)阻抗控制精度提出了±5%的要求，現(xiàn)舉例來(lái)說(shuō)明。

 

以下是我司生產(chǎn)的一種板件，該板的要求：4層板，完成板厚1.0±0.10mm，板材采用FR4，客戶(hù)有指定的疊層結(jié)構(gòu)，見(jiàn)下圖

 

 

其中TOP層有單線(xiàn)阻抗要求，參考層為第2層，其中單線(xiàn)阻抗線(xiàn)寬W1要求12.0MIL,阻抗要求50±5%Ω（50±2.5Ω），其結(jié)構(gòu)如下：

 

 

對(duì)于客戶(hù)如此嚴(yán)格的阻抗控制精度要求,如何去滿(mǎn)足?下面來(lái)談?wù)勎覀児臼侨绾稳ミM(jìn)行控制的。

 

PCB特性阻抗的模擬計(jì)算

 

對(duì)于有阻抗控制要求的板，目前，PCB工廠(chǎng)比較常見(jiàn)的做法就是在PCB的生產(chǎn)拼版板邊適當(dāng)位置設(shè)計(jì)一些阻抗試樣，這些阻抗試樣具有與PCB相同的分層和阻抗線(xiàn)構(gòu)造。在設(shè)計(jì)阻抗試樣前會(huì)預(yù)先采用一些阻抗計(jì)算軟件對(duì)阻抗進(jìn)行模擬計(jì)算，以便對(duì)阻抗進(jìn)行預(yù)測(cè)。其中英國(guó)POLAR公司開(kāi)發(fā)的CITS測(cè)試系統(tǒng)及計(jì)算軟件自1991年起已經(jīng)為許多PCB制造商所使用，而且操作簡(jiǎn)單、具有強(qiáng)大的功能計(jì)算能力。但不管該系統(tǒng)功能有多強(qiáng)大，其計(jì)算能力及計(jì)算阻抗的場(chǎng)求解工具都依賴(lài)于使用“理想的”材質(zhì)，模擬計(jì)算的結(jié)果與實(shí)際測(cè)量的阻抗結(jié)果之間總會(huì)存在一定的偏差。因此，對(duì)于客戶(hù)阻抗控制精度要求±5%的情況下,采用計(jì)算精度比較高的軟件進(jìn)行較為準(zhǔn)確的模擬預(yù)測(cè)就顯得尤為重要了。為此，我們采用英國(guó)POLAR公司開(kāi)發(fā)的最新計(jì)算軟件Polar SI8000K 控制阻抗快速解算器進(jìn)行模擬預(yù)測(cè)，由于客戶(hù)要求：為了滿(mǎn)足50±5%Ω的阻抗允許PCB廠(chǎng)可對(duì)疊層結(jié)構(gòu)做適當(dāng)調(diào)整,而阻抗線(xiàn)寬不可調(diào)整,為此,模擬結(jié)果如下：

 

 

根據(jù)上面的模擬結(jié)果可看出,為了滿(mǎn)足客戶(hù)50Ω阻抗要求,需將客戶(hù)原有TOP層到第2層的介質(zhì)層厚度9mil調(diào)整為7mil,同時(shí)，為了滿(mǎn)足客戶(hù)完成板厚，需將芯板厚度也做相應(yīng)調(diào)整。結(jié)合內(nèi)層線(xiàn)路的布線(xiàn)密度,調(diào)整為如下疊層結(jié)構(gòu)：

 

 

PCB的生產(chǎn)過(guò)程控制

 

采用平行光曝光機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)

 

因?yàn)榉瞧叫泄馐菍儆邳c(diǎn)光源,發(fā)射的光是散射的光,因此,這些光線(xiàn)透過(guò)菲林底片進(jìn)入感光干膜或其他液態(tài)抗蝕刻劑膜等是呈各種各樣角度曝光的,經(jīng)過(guò)曝光顯影出來(lái)的圖形與底片上的圖形會(huì)有一定的偏差，而平行光是以垂直方向照射到感光干膜或其他液態(tài)抗蝕刻劑膜進(jìn)行曝光的，因此，感光層上曝光出來(lái)的導(dǎo)線(xiàn)寬度會(huì)十分接近菲林底片上的導(dǎo)線(xiàn)寬度，這樣，可以得到更為準(zhǔn)確的導(dǎo)線(xiàn)寬度，從而減少這種偏差對(duì)阻抗帶來(lái)的影響。

 

外層基銅選用薄銅箔

 

由于精細(xì)線(xiàn)路的迅速發(fā)展，薄銅箔已得到大量的發(fā)展并被全面使用，銅箔厚度已由早些年的1OZ走向1/2OZ為主，而且早也開(kāi)發(fā)出1/3OZ和 1/4OZ，甚至更薄的如1/7OZ銅箔。因?yàn)檩^薄的銅箔厚度有利于制造和控制導(dǎo)線(xiàn)寬度及導(dǎo)線(xiàn)的完整性，從而有利于保證阻抗控制精度。由于客戶(hù)對(duì)外層銅厚要求為1OZ, 因此，對(duì)于該四層板壓合時(shí)外層我們選用了1/3OZ 銅箔進(jìn)行壓合，再經(jīng)過(guò)后面的電鍍后即可達(dá)到客戶(hù)表面銅厚1OZ的銅厚要求，這樣既滿(mǎn)足了客戶(hù)表面完成銅厚的要求，又有利于蝕刻時(shí)對(duì)導(dǎo)線(xiàn)寬度均勻性的控制。

 

采用銅箔通電加熱壓機(jī)層壓

 

層壓機(jī)的加熱方式有電加熱和蒸汽加熱兩種，而我公司所使用的是意大利CEDAL公司采用ADARA技術(shù)生產(chǎn)的多層真空壓機(jī)，該系統(tǒng)利用成卷的銅箔環(huán)繞著半固化片及內(nèi)層板的疊層一層一層疊板，在層壓機(jī)內(nèi)對(duì)銅箔通電，達(dá)到加熱的效果，溫度分布，整個(gè)疊板的溫度分布可到達(dá)177±2°C，由于加熱快，溫度分布均勻，壓合過(guò)程中樹(shù)脂流動(dòng)性比較均勻，層壓出來(lái)的板的板厚平整度可達(dá)到±0.025mm，層間介質(zhì)層的厚度比較均勻。

 

采用整板電鍍進(jìn)行生產(chǎn)

 

為了獲得比較 均勻厚度及寬度的導(dǎo)線(xiàn)以保證阻抗在規(guī)定的公差范圍內(nèi)，PCB在經(jīng)過(guò)孔化后是直接采用全板電鍍生產(chǎn)的,其中電流密度進(jìn)行適當(dāng)降低.由于PCB 在經(jīng)過(guò)孔化后直接進(jìn)入全板電鍍，在一定的鍍液條件下，整板的制板面上接受的是均勻的電流密度，因而整個(gè)板面及孔內(nèi)的銅厚是比較均勻的，這樣有利于控制面銅厚度及導(dǎo)線(xiàn)寬度的均勻度（因?yàn)椴痪鶆虻你~厚度會(huì)對(duì)蝕刻均勻性方面帶來(lái)不利），從而有利于對(duì)PCB特性阻抗的控制及減少其的波動(dòng)性。

 

其他方面

 

當(dāng)然,為了滿(mǎn)足客戶(hù)50±5%Ω（50±2.5Ω）的阻抗控制要求在蝕刻線(xiàn)路,絲印綠油等方面也應(yīng)加以控制,以確保導(dǎo)線(xiàn)寬度及導(dǎo)線(xiàn)表面綠油層厚度的均勻性。

 

PCB的阻抗測(cè)量

 

阻抗測(cè)量通常使用時(shí)域反射計(jì) (TDR) 來(lái)完成，TDR（時(shí)域反射計(jì)）已成為測(cè)量印刷電路板上的特性阻抗的既定技術(shù)。對(duì)于測(cè)量阻抗要求精度為±5%的特性阻抗來(lái)說(shuō)阻抗測(cè)量也是非常重要的，一定要確保測(cè)量的正確性，否則會(huì)導(dǎo)致阻抗合格的板件誤測(cè)為不合格。

 

測(cè)量前采用可跟蹤的阻抗標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行校正

 

因?yàn)橛糜谧杩箿y(cè)量的 TDR 是高精度的 RF 測(cè)量工具，在測(cè)量過(guò)程中，TDR測(cè)量要求在跡線(xiàn)前端與后端DC條件相同的環(huán)境下進(jìn)行的，由于大多數(shù)的阻抗COUPON都未端接，因而最好采用經(jīng)過(guò)可跟蹤標(biāo)準(zhǔn)校正的參考空氣管路。使用高精度負(fù)載電阻校準(zhǔn)TDR可以將阻抗測(cè)量誤差減少。

 

測(cè)量時(shí)切不可將手放在阻抗COUPON上

 

將手或手指放在阻抗COUPON上時(shí)其表面的阻抗結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，其結(jié)果導(dǎo)致測(cè)量的阻抗下降,為此,測(cè)試人員在進(jìn)行測(cè)試過(guò)程中不可將手或手指放在阻抗COUPON上。

 

測(cè)試時(shí)采用固定的測(cè)試夾具將阻抗COUPON固定測(cè)試

 

一般測(cè)試阻抗時(shí)常的做法是將阻抗COUPON直接放置在工作臺(tái)面上進(jìn)行測(cè)試，這都會(huì)影響測(cè)量的結(jié)果，因?yàn)楣ぷ髋_(tái)面具有它本身的絕緣常數(shù)，阻抗 COUPON如果與工作臺(tái)面直接接觸，得到的阻抗測(cè)試結(jié)果都會(huì)偏低，當(dāng)然，對(duì)于阻抗控制精度要求不是很?chē)?yán)的情況下尚可，而對(duì)于測(cè)試類(lèi)似測(cè)量阻抗要求精度為 ±5%的特性阻抗時(shí)就應(yīng)該采用固定的測(cè)試夾具將阻抗COUPON固定測(cè)試。

 

測(cè)量時(shí)檢查RF線(xiàn)纜和探針磨損

 

RF 線(xiàn)纜和探針的使用壽命有限，用戶(hù)在使用過(guò)程中會(huì)磨損,一旦RF線(xiàn)纜和探針破損都會(huì)影響阻抗測(cè)量結(jié)果，因此, 測(cè)量時(shí)檢查RF線(xiàn)纜和探針磨損,以保證確保測(cè)量的正確性.

 

其他方面

 

當(dāng)然,為了保證測(cè)量的準(zhǔn)確性,在測(cè)量過(guò)程中要求測(cè)試區(qū)域附近的移動(dòng)電話(huà)關(guān)閉,在測(cè)量中要求TDR阻抗測(cè)試探針與阻抗測(cè)試COUPON接觸保證良好等。

 

結(jié)果與討論

 

以下是采用TDR測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試該板的阻抗測(cè)試結(jié)果，從結(jié)果可看出該板所測(cè)試的阻抗都在47.5∽52.5Ω之間,即完全滿(mǎn)足客戶(hù)50±5%Ω（50± 2.5Ω）的阻抗要求. 因此,可看出對(duì)于客戶(hù)±8%甚至±5%的阻抗控制精度要求只要在生產(chǎn)前采用計(jì)算精度比較高的軟件進(jìn)行較為準(zhǔn)確的模擬預(yù)測(cè),結(jié)合模擬預(yù)測(cè)的結(jié)果對(duì)相應(yīng)的一些參數(shù)做適當(dāng)調(diào)整，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)重點(diǎn)工序加以特別的控制，同時(shí)，測(cè)量時(shí)確保測(cè)量的正確性，還是可以達(dá)到的。

 

 

參考文獻(xiàn)

 

(1)英國(guó)POLAR 公司 CITS500s 測(cè)試儀

(2)英國(guó)POLAR 公司 CITS25 阻抗計(jì)算軟件

(3)Si8000K 軟件，Polar Instruments。

(4)林金堵，PCB的特性阻抗與電磁干擾（Ⅱ），《印制電路信息》，2000.10

 

 

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