圖1: MPS評(píng)估板(1)

 

注:

 

1. 從左到右分別為：MPQ4590，640V非隔離式穩(wěn)壓器，輸出電流高達(dá)400mA；MPQ4316，具有擴(kuò)頻頻率和低靜態(tài)電流的45V/6A同步降壓變換器；MPQ4572，60V/2A高效全集成同步降壓變換器。

 

振源 當(dāng)MLCC陶瓷電容器上的電壓由于壓電效應(yīng)而變化時(shí)，電容器的幾何形狀也會(huì)發(fā)生變化，進(jìn)而導(dǎo)致振動(dòng) （見圖2）。 

 

圖2: MLCC振動(dòng)

 

那么，PCB上的噪聲是如何產(chǎn)生的？直流電源電路中的哪些組件才是根源呢？

 

陶瓷電容器（MLCC）中的電壓變化會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)刺激。在聲音敏感的頻率范圍（0.1kHz至7kHz）內(nèi)，很容易聽到振動(dòng)。振動(dòng)再通過焊點(diǎn)傳遞到PCB，PCB就會(huì)猶如揚(yáng)聲器膜片一樣發(fā)出可聞噪聲。

 

圖3 顯示了直流電源電路中的典型組件。其中，MLCC和PCB尺寸是產(chǎn)生可聞噪聲的關(guān)鍵因素，其他組件不會(huì)產(chǎn)生噪聲。 

 

圖3：MLCC只是產(chǎn)生振動(dòng)刺激，而PCB才是噪聲源

 

并非所有MLCC都具有相同的行為特性。只有大容量的II類和III類MLCC會(huì)產(chǎn)生壓電效應(yīng)。其他類型的電容器、模壓電感、電阻和IC，在接有負(fù)載的情況下幾何形狀不會(huì)有任何變化。因此，其他組件均與可聞噪聲無關(guān)（請(qǐng)參見表1）。

 

表1：可聞和不可聞系統(tǒng)中的組件分類

 

FCCM或AAM模式下的直流電源

 

在強(qiáng)制連續(xù)導(dǎo)通模式（FCCM）下工作的直流電源電路僅在語音敏感的音頻范圍內(nèi)產(chǎn)生可聞噪聲（例如GSM脈沖或其他周期性負(fù)載），而較高的直流開關(guān)電源頻率是無法聽到的。

 

當(dāng)直流電源電路以高級(jí)異步調(diào)制模式（AAM）工作時(shí)，輕載模式的開關(guān)頻率可在20kHz以下的較低范圍內(nèi)。AAM開關(guān)頻率不是固定頻率，而是隨機(jī)的，這降低了噪聲的可聞程度。AAM僅在輕載電流下才有效，此時(shí)通常沒有強(qiáng)烈刺激，因此很少產(chǎn)生噪聲。

 

三種機(jī)械系統(tǒng)的比較

 

PCB上產(chǎn)生的可聞噪聲與弦樂器上產(chǎn)生聲音的方式相同（請(qǐng)參見圖4）。 

 

圖4：PCB上的聲音與音樂

 

具體理論描述如下：

 

1. 刺激：系統(tǒng)接收輸入信號(hào)，即接收刺激。人耳對(duì)2kHz至5kHz之間的音頻最敏感，這與許多PCB的諧振頻率相同。刺激波形就像用手指彈吉他或用小錘敲弦一樣，起到狄拉克脈沖的作用，而許多部件都對(duì)頻率產(chǎn)生影響，例如PCB諧振、刺激敲弦以及PCB對(duì)可聞基頻和泛音的響應(yīng)。當(dāng)MLCC振動(dòng)頻率等于PCB諧振頻率時(shí)，會(huì)產(chǎn)生最大噪聲。

 

2. 振動(dòng)：振動(dòng)可以產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)。當(dāng)振動(dòng)表面過小時(shí)，MLCC在自由空氣中的振動(dòng)是聽不到的。這類似于未經(jīng)放大很難聽到振動(dòng)的樂器或琴弦。

 

3. 琴橋：振動(dòng)傳遞到音板，而琴橋（焊點(diǎn)）傳遞振動(dòng)。帶金屬焊條或插入基板的MLCC會(huì)衰減傳遞的振動(dòng)能量。

 

4. 音板：音板將振動(dòng)轉(zhuǎn)換為可聞噪聲。PCB就類似于音板，也相當(dāng)于揚(yáng)聲器的膜片。

 

用麥克風(fēng)測(cè)量PCB噪聲

 

直流電源電路和PCB安裝架產(chǎn)生的聲學(xué)噪聲和諧振頻率可以通過麥克風(fēng)和提供狄拉克脈沖刺激的小物件進(jìn)行測(cè)量。電容式麥克風(fēng)即是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，相比動(dòng)圈式麥克風(fēng)，它對(duì)MLCC的磁場(chǎng)敏感度較低。

 

用硬塑料或塑料鑷子制成的小棒當(dāng)作簡(jiǎn)單的機(jī)械聽診器，可以更容易聽到可聞噪聲（見圖5）。而金屬物體會(huì)發(fā)出更大的聲音，有助于找到振動(dòng)幅度較高的點(diǎn)。 

 

圖5：可聞噪聲測(cè)量裝置

 

比較上電和未上電麥克風(fēng)的測(cè)量結(jié)果，會(huì)發(fā)現(xiàn)其PCB諧振頻率完全相同（見圖6）。

 

上電狀態(tài)下：PCB被電信號(hào)激勵(lì)。250Hz的負(fù)載階躍使MLCC振動(dòng)，MLCC繼而以3900Hz的諧振頻率激勵(lì)PCB。

 

未上電狀態(tài)下：PCB受機(jī)械沖擊的激勵(lì)，用塑料棒短按一下，會(huì)導(dǎo)致PCB以3900Hz的諧振頻率機(jī)械振動(dòng)。

 

無論激勵(lì)類型是機(jī)械還是電氣，都不會(huì)影響PCB的諧振頻率。機(jī)械沖擊測(cè)試可以顯示出被測(cè)PCB的聲學(xué)性能，只要PCB尺寸和連接點(diǎn)類似，其行為也與后續(xù)系列PCB相似。 

 

圖6：采用MPS的MPQ4572測(cè)量9cmx4cm全組裝系列SMT PCB

 

用唱機(jī)轉(zhuǎn)盤和麥克風(fēng)測(cè)量PCB噪聲

 

如果沒有壓電加速度計(jì)，可以簡(jiǎn)單地采用唱機(jī)轉(zhuǎn)盤測(cè)量PCB金剛石鋸片上精確的水平振動(dòng)（見圖7）。如果僅動(dòng)磁式或動(dòng)圈式唱頭不通電測(cè)量，則電容器電流的磁場(chǎng)會(huì)干擾信號(hào)。如果上電測(cè)試，則晶體唱頭是測(cè)量振動(dòng)的更佳選擇。在麥克風(fēng)測(cè)量整體噪聲時(shí)，唱頭或壓電加速度計(jì)可測(cè)量一個(gè)特定的點(diǎn)。 

 

圖7：諧振頻率為2166Hz的9cmx9cm 雙面分層PCB板

 

下圖顯示出麥克風(fēng)在第二次敲擊期間引起機(jī)械彈跳。較大的唱頭振幅表示PCB以及帶唱臂的唱頭的水平移動(dòng)。這里的PCB在兩側(cè)受到支撐，且在轉(zhuǎn)盤的橡膠墊上方未固定。 

 

圖8：測(cè)量可聞噪聲和單點(diǎn)振動(dòng)

 

表2 列出了在不同條件下的PCB諧振頻率。

 

表2：諧振頻率與PCB尺寸的關(guān)系

 

在實(shí)際設(shè)計(jì)過程中，可以將處于初步設(shè)計(jì)狀態(tài)的PCB機(jī)械模型用于首次測(cè)量。在測(cè)量諧振頻率之前，將PCB安裝在外殼中，然后對(duì)二者的組合進(jìn)行測(cè)量。

 

疊加的振動(dòng)頻率和PCB振動(dòng)傳遞函數(shù)

 

計(jì)算負(fù)載電流的快速傅立葉變換（FFT）（參見圖9），并將這些值與PCB模型的諧振頻率進(jìn)行比較。檢查計(jì)算出的頻率是否達(dá)到PCB諧振頻率。 

 

圖9：250Hz方波的快速傅立葉變換（FFT）

 

PCB具有振動(dòng)傳遞函數(shù)，大致相當(dāng)于一個(gè)機(jī)械二階諧振系統(tǒng)。該函數(shù)由質(zhì)量和彈簧常數(shù)組成，由PCB尺寸和剛度定義（見圖10）。 

 

圖10: 簡(jiǎn)化的PCB振動(dòng)傳遞函數(shù)

 

將FFT與PCB振動(dòng)傳遞函數(shù)疊加，然后檢查PCB諧振是否存在重疊頻率。需考慮機(jī)械設(shè)計(jì)，并確保大的振動(dòng)幅度不要達(dá)到諧振頻率區(qū)域。

 

如何降低直流電源電路的噪聲

 

在PCB諧振頻率附近，可以清楚地聽到振動(dòng)。需避免振動(dòng)頻率和諧振頻率的重疊。

 

對(duì)大多數(shù)PCB來說，無法更改電激勵(lì)，但是可以通過以下方式更改PCB以避免聲學(xué)噪聲：

 

1. 將PCB的諧振頻率提高至盡可能高于振動(dòng)頻率。增加更多的連接點(diǎn)，以提高PCB的諧振頻率。

2. 增加PCB阻尼，在安裝點(diǎn)采用軟阻尼材料（例如塑料、橡膠）。

3. 減小PCB尺寸以提高諧振頻率。

4. 增大與阻尼材料接觸的區(qū)域以增加阻尼，從而減少可聞噪音。

 

結(jié)論

 

MLCC陶瓷電容器上的電壓變化會(huì)由于壓電效應(yīng)而導(dǎo)致幾何形狀發(fā)生變化，進(jìn)而引起機(jī)械運(yùn)動(dòng)。MLCC中產(chǎn)生的這種振動(dòng)通過焊點(diǎn)傳遞到PCB，PCB像揚(yáng)聲器膜片一樣在聽覺上將其放大。振動(dòng)的頻率分量、PCB的尺寸、質(zhì)量、彈簧常數(shù)以及安裝類型決定了是否會(huì)產(chǎn)生可聞噪聲。

 

開發(fā)DC PCB安裝架時(shí)，要注意將電路板與多個(gè)分散的安裝點(diǎn)連接，以增大諧振頻率。用減振材料固定以降低諧振頻率的質(zhì)量，同時(shí)避免振動(dòng)頻率激勵(lì)PCB的諧振頻率。硬件開發(fā)人員應(yīng)考慮電路板上的可聞噪聲是否會(huì)產(chǎn)生干擾，例如在安靜環(huán)境中的電話或監(jiān)視器上。

 

必須先確定MLCC中由電負(fù)載范圍導(dǎo)致的預(yù)期頻譜，而且需要估算已規(guī)劃好且組裝好的PCB的諧振行為。有了這些信息，就可以預(yù)先優(yōu)化直流電源電路的結(jié)構(gòu)和PCB設(shè)計(jì)。

 

本文介紹的方法可以幫助工程師估計(jì)是否會(huì)出現(xiàn)噪聲問題，從而避免PCB的多次開發(fā)。  

 

 

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