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國內(nèi)前六大高密度連接板廠產(chǎn)能概況

發(fā)布時間:2011-05-19 來源:PCB信息網(wǎng)

連接板的機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 市場競爭激烈
  • 近年大舉擴(kuò)增產(chǎn)能仍恐吃緊

連接板的市場數(shù)據(jù):

  • 欣興今年預(yù)計資本支出約30億元擴(kuò)充HDI產(chǎn)能

日商Panasonic即將在臺擴(kuò)增ALIVH產(chǎn)能,爭食市場大餅,國內(nèi)印刷電路板廠商強(qiáng)調(diào),智能型手機(jī)、平板計算機(jī)帶動需求龐大,近年大舉擴(kuò)增產(chǎn)能仍恐吃緊。

蘋果計算機(jī)iPhone熱賣點燃印刷電路板(PCB)高密度連接(HDI)制程需求,并運(yùn)用更高階的任意層HDI,全球智能手機(jī)大賣,再擴(kuò)大HDI商機(jī),如今各廠競相推出平板計算機(jī)也有部分采用任意層HDI,HDI熱不可擋,沾上邊的上市柜PCB廠雨露均沾。

擁有HDI制程的上市柜PCB廠如華通計算機(jī)、楠梓電子、燿華電子、金像電子、欣興電子、瀚宇博德、柏承科技、定穎電子、南亞電路板都在擴(kuò)增產(chǎn)能,擔(dān)心下半年供不應(yīng)求。

欣興電子表示,日本311地震引發(fā)其它供應(yīng)鏈供應(yīng)疑慮,第二季HDI需求確有減弱,但第三季起仍將大幅成長,屆時任意層HDI會吃緊。

欣興坐擁全球最大HDI產(chǎn)能,今年預(yù)計資本支出約30億元擴(kuò)充HDI產(chǎn)能。

 

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