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TDK推出車載、大容量X8R特性的積層陶瓷貼片電容器

發(fā)布時間:2012-05-07

積層陶瓷貼片電容器的產(chǎn)品特性:
  • 電容量的范圍最多擴(kuò)大2倍
  • 溫度范圍:-55~+150℃
  • 電容量變化率:±15%)
積層陶瓷貼片電容器的應(yīng)用范圍:
  • 汽車發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的平滑電路及去耦裝置
  • 工業(yè)設(shè)備轉(zhuǎn)換器電源的平滑及去耦裝置
TDK用于車載、X8R特性的積層陶瓷貼片電容器,采用其開發(fā)出的可靠性和溫度特性優(yōu)異的電介質(zhì)材料,溫度范圍達(dá)-55~150℃,與其以往產(chǎn)品相比電容量的范圍最多擴(kuò)大2倍,以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)了相同的電容量,并節(jié)省了空間和元件數(shù)量,適用于汽車發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的平滑電路及去耦裝置,了解該電容器相關(guān)特性……

近幾年,汽車除了提高基本的行駛性能之外,在舒適性及安全性方面也日益追求高性能和多功能,車載設(shè)備的電子化取得了巨大的進(jìn)展。此外,近年來提高油耗性能并減少二氧化碳排放量的新一代環(huán)保汽車也因其能夠降低環(huán)境負(fù)荷而受到全世界的關(guān)注。這種情況下,在有限的空間內(nèi)搭載的電器設(shè)備有增加的趨勢,車載電子元件的市場也要求相關(guān)產(chǎn)品能夠?yàn)殡娖髟O(shè)備的小型化和節(jié)省空間作出貢獻(xiàn)。

TDK為了滿足上述市場需求,憑借自身在材料技術(shù)和多層積層技術(shù)方面的優(yōu)勢,保持了車載用積層陶瓷貼片電容器所需的可靠性,同時實(shí)現(xiàn)了小型化和大容量化。該產(chǎn)品的溫度特性達(dá)到X8R特性(溫度范圍:-55~+150℃、電容量變化率:±15%),除了主要用于汽車的發(fā)動機(jī)艙內(nèi)等車載用途外,在工業(yè)設(shè)備等所用轉(zhuǎn)換器電源的平滑電路上也可以使用。

主要特性
主要特點(diǎn)

主要應(yīng)用
用于汽車發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的平滑電路及去耦裝置
用于工業(yè)設(shè)備轉(zhuǎn)換器電源的平滑及去耦裝置

主要特點(diǎn)
開發(fā)出可靠性和溫度特性優(yōu)異的電介質(zhì)材料,與本公司以往產(chǎn)品相比電容量的范圍最多擴(kuò)大2倍
溫度特性為X8R(溫度范圍:-55~+150℃、電容量變化率:±15%)
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