由于Thunderbolt為采用菊花鏈的拓璞結構，在單一介面的特性，可同時支援多達7種Thunderbolt外部裝置彼此串接，其可支援外部裝置的數(shù)量與性能表現(xiàn)，不僅Apple大量采用Thunderbolt介面設計，未來在非Apple的陣營也計劃使用Thunderbolt介面作為下一代Ultrabook的外接擴充介面標準，這對其周邊產(chǎn)業(yè)來說，可說是保證了市場應用規(guī)模，加上初期Thunderbolt可能為周邊產(chǎn)品帶來更多產(chǎn)品附加價值，不僅主機用量增加、周邊設備也持續(xù)增加中。

Thunderbolt原來只是Apple針對其高速傳輸介面應用的階段性規(guī)格升級，但在合作伙伴Intel的積極推展下，Thunderbolt的高速傳輸效益整合，已不再是Apple專屬應用，而是可以提供更具效能優(yōu)勢的外接設備介面選擇，加上其連接介面采用Display Port，其用途更添加許多無限想像空間。

Thunderbolt方案成本高 仍須進一步壓低

但新介面推出，對于周邊與主機制造商來說，首要突破的關卡在于產(chǎn)品互通驗證與介面導入的成本問題，在Thunderbolt的介面互通驗證方面，目前Thunderbolt介面在Host端主要采行Intel的解決方案，產(chǎn)品的互通性驗證復雜度較低，在周邊的相容性與連接性設計所需的驗證時間、費用成本也相對單純，加上Apple系列桌上型、筆記型電腦產(chǎn)品的大量采行Thunderbolt，也可進一步壓低Thunderbolt應用方案的成本，對于以Thunderbolt高速傳輸介面為核心的應用環(huán)境，均有相當程度的助益。

同時，為了擴張Thunderbolt應用市場，即便目前Thunderbolt解決方案幾乎僅有Intel提供，為了滿足周邊市場對Thunderbolt高速傳輸介面設備端的解決方案需求，Intel也開始研議在Thunderbolt裝置端的相關IC專利釋出規(guī)劃，用以協(xié)助周邊業(yè)者可以在裝置端以更低的成本取得應用方案，進一步擴大關鍵元件的出貨規(guī)模。目前Thunderbolt在連接器方面的成本仍高，Intel計劃協(xié)同纜線制造商進行合作，產(chǎn)出價格與成本更低的Thunderbolt連接器(Connector)解決方案，藉此吸引更多使用者采購Thunderbolt相關設備。
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Ultrabook、MacBook Air輕薄設計 讓Thunderbolt基座應用增溫

尤其是隨著Apple MacBook Air、非Apple的超輕薄筆電Ultrabook，甚至是目前最熱門的Windows 8硬體產(chǎn)品，同時在All-in-one型態(tài)產(chǎn)品如iMac、非Apple的AIO主機，也是導入Thunderbolt高速傳輸介面的潛力產(chǎn)品項目！

因為這些產(chǎn)品大多已朝極度薄化、輕量化設計，若在裝置設備上同時提供USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、HDMI、Display Port...多種資料影音／資料傳輸介面，對裝置設計來說只會增加產(chǎn)品的體積與功耗，對于產(chǎn)品設計并無任何加分。反而透過Thunderbolt高速傳輸單一介面，可以自系統(tǒng)架構中導出高速傳輸數(shù)據(jù)的應用方案，透過多功能應用外部基座的設計方案，將主機所需的USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、VGA、HDMI、Display Port...多種資料影音／資料傳輸介面完整整合于外設基座上，滿足legacy device的連接需求。

而原有周邊業(yè)者寄予厚望的USB 3.0高速傳輸介面，觀察周邊產(chǎn)品的發(fā)展情勢，已經(jīng)逐漸轉移考量選用更具未來性的Thunderbolt高速傳輸介面，尤其是目前最熱門的Ultrabook筆記型電腦，因設計已達極致薄化，在設備結構上實在無法將可支援legacy device應用的相關介面一一加入，因應外接設備的多元化需求，相關Ultrabook業(yè)者已經(jīng)預計將在下一代產(chǎn)品中搭配多功能、多介面應用擴充基座同時銷售，以解決Ultrabook介面數(shù)量與種類不足的難題。

使用高速Thunderbolt連接legacy device應用成形

而周邊產(chǎn)品開發(fā)商，也嗅到了這股外設多功能介面基座的市場需求，已有多家周邊廠商預計投入開發(fā)結合基座、行動電源、多款應用的多功能擴充基座產(chǎn)品搶市，以Thunderbolt高速傳輸介面來擴充如USB 3.0/2.0、HDMI、Ethernet、VGA、Display Port等多種介面支援，未來筆記型電腦可以透過單一Thunderbolt高速傳輸介面，就能傳輸影像與數(shù)位資料兩種數(shù)據(jù)資料，搭配對應控制晶片來滿足USB、Ethernet等多功能應用連結需求。

但Thunderbolt高速傳輸介面標準即便挾天時、地利、人和等多項成功基礎，但實際上Thunderbolt高速傳輸介面在成本上仍較第三代通用序列匯流排USB 3.0、SATA、SAS、PCI Express...等高速傳輸介面的相關成本高，價格競爭力仍是Thunderbolt高速傳輸介面能否快速擴展應用市場的導入關鍵，甚至前述高速傳輸介面已經(jīng)在市場上應用一段時間，Thunderbolt高速傳輸介面應用拖得越久越失去競爭實力。

另一方面，有別于Thunderbolt高速傳輸介面唯一的發(fā)展方向，也有業(yè)者朝另一個方向進行考量，例如，F(xiàn)resco Logic即思考以Thunderbolt高速傳輸介面轉換為USB 3.0的應用解決方案搶攻應用市場，以Fresco Logic的應用方案，為將Thunderbolt數(shù)據(jù)與控制信號透過整合晶片轉換成USB 3.0介面，從電氣特性、數(shù)據(jù)結構都可與現(xiàn)有的USB介面相容，使用Thunderbolt高速傳輸介面正可為如Ultrabook這類介面裝設空間有限的產(chǎn)品，提供完整的外部設備擴充介面需求。

由于Thunderbolt是目前最新、速度相對最快、也極具未來發(fā)展性的高速傳輸介面，介面規(guī)格已可滿足超高效能、簡易使用與彈性串接的應用價值。至于USB介面是現(xiàn)今全球最普及的電腦周邊產(chǎn)品連接介面，也廣泛用在PC、NB與應用裝置。

透過Thunderbolt高速傳輸介面進行整合來提供USB 3.0與其他連接介面應用功能，一方面因為Thunderbolt高速傳輸介面實體連接器尺寸僅USB的二分之一不到，加上可與Display Port介面共用實體連接埠，正可成為行動裝置唯一的外接設備高速連接介面，透過多模Host晶片整合，自Thunderbolt高速傳輸介面轉出各式應用介面電氣規(guī)格，也可達到不放棄legacy device、回溯相容原有投資周邊的設計方向。