【導讀】全新HTC One(M8)近日正式在倫敦發(fā)布，什么真機體驗、雙3D攝像、續(xù)航測試、HTC Sense 6.0介紹都弱爆了，有人直接將這款號稱史上最難拆的手機大卸八塊。讓我們來看看這個號稱史上最難拆的手機內(nèi)部到底是怎樣的吧。
全新HTC One (M8)配備高通驍龍801 2.5GHz四核處理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM內(nèi)存組合，后置兩顆400萬像素超級像素攝像頭，支持最大128GB內(nèi)存卡擴展。內(nèi)置2600mAH電池，并采用最新的基于Android 4.4 KitKat操作系統(tǒng)的HTC Sense 6.0界面。廢話少說，直接開拆。
全新HTC One(M8)手機詳細配置參數(shù)
CPU高通驍龍MSM8974AC處理器 四核2.5GHz
GPUAdreno(TM)330
RAM2GB
ROM32GB 支持最大128GB存儲卡擴展
屏幕5英寸 1920x1080分辨率 Super Clear LCD
攝像頭約400萬像素 F/2.0光圈 UltraPixel技術 支持先成像后對焦
系統(tǒng)HTC Sense 6.0基于Android 4.4
電池容量2600mAh，不可自由更換
網(wǎng)絡制式2G/3G/4G LTE
特色功能一體化金屬機身 3D攝像
價格4月份上市，暫無售價
新HTC One跟上一代HTC One造型差不多，屏幕從4.7英寸提升到了5英寸，金屬覆蓋面積從70%提升到了90%，同時屏幕邊框更窄了。
后置兩顆400萬像素超級像素攝像頭，冷暖雙閃光燈，最大的特色是弱光拍攝極其強悍，這次還支持先成像后對焦技術。
一體化金屬機身的手感非常不錯，值得一玩，難怪那么多人喜歡。
拆解之前自然是要先取出Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽啦，否則后果自負。
用專用的熱沙包給手機加熱，目的是讓膠水軟化，聽說很多人用電吹風，呵呵。
有了上次HTC One的拆解經(jīng)驗，我們這次更不怕了。恭喜恭喜，第一道防線正式宣告攻破，就從正面頂部開始，看到金屬墊片下的那顆螺絲了嗎?
在這里我們要強調(diào)一下，一體化機身雖然看起來不錯，但是拆起來實在是一種折磨，尤其是那些喜歡用大量膠水取代螺絲的手機，基本上拆完了是裝不回去的，修手機最煩的就是這個，我討厭拆蘋果和HTC One。
繼續(xù)瘋狂地拆吧，務必保持小心謹慎，有很多小地方是需要用巧勁來打開的。
[page]巧婦難為無米之炊，笑談君悄悄地告訴讀者，光有巧勁也不夠，還得要有iFixit那一套牛逼哄哄的工具呀。
好了，接下來是把后蓋與主板分離。
主板上有一大堆屏蔽罩和連接線，后蓋則什么也沒有，哦不對，后蓋上有NFC裝置。
沒事稱了一下金屬后蓋的重量，凈重27.5克。
看到這么密密麻麻的主板屏蔽罩，我知道痛苦才剛剛開始。
必須先把電池弄出來，小心嬌貴的線纜，弄斷了就撲街了。(PS：撲街是俚語，有完蛋的意思)
對，干得漂亮，就是這樣一個一個分離出來。
建議第一次拆手機的用戶千萬別拆一體機，我敢保證你很容易弄壞的。不過放心，我是老手，現(xiàn)在主板已經(jīng)快分離出來了，看上去還沒弄壞呢。
當當當當，主板成功分離，現(xiàn)在來看看主板上就有些啥玩意兒。
紅色：高通驍龍801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片組
橙色：Sandisk 32GB閃存空間
黃色：ST半導體0100 AA 9058401 MYS
綠色：高通PM8941和PM8841電源管理集成電路
藍色：Avago ACPM-7600功率放大器模塊
紫色：Synaptics S3528A觸摸屏控制器
黑色：高通WTR1625L射頻收發(fā)器和WTR1625調(diào)制解調(diào)器
[page]主板介紹完畢。繼續(xù)拆底下的電池。
2600mAh容量，比上一代2300mAh多出了300mAh，已經(jīng)有實際測試表明新HTC One的續(xù)航能力超過7小時，而上一代只有6小時不到。
下面這兩個小東西有一個是振子，另一個是揚聲器專用的，不知道叫什么，總之就是讓聲音更宏亮。
最后一塊附屬主板成功拆除，我的手臂已經(jīng)快不行了，不厭其煩的膠水。
這兩顆后置攝像頭都具備超級像素技術，400萬像素每顆，不賴哦。
前置攝像頭500萬像素。
主板沒啥稀奇的，其實笑談君更喜歡組裝電腦，手機太小了沒有快感。
喔，還有一個地方?jīng)]拆出來，就是接口部位和雙揚聲器。
[page]大家感受一下。
Micro-USB接口和3.5mm耳機音頻控制總成，壞了其中任何一個都要換。
哈哈，屏幕也可以單獨拆下來。
屏幕背面是這樣子的，寫了好多唧唧歪歪的東西看不懂，這東西略貴。
屏幕總厚度只有2.1mm。
拆得一絲不掛。
終于拆完了，按照慣例，來一張拆解全家福。
最后是打分階段，我們的評分規(guī)則是這樣的：從0-10，0代表最難拆，10代表最容易拆。所以分數(shù)越低代表越難修復。
全新HTC One(M8)拆機總結
優(yōu)點
1、金屬一體機身，做工精致
2、硬件強大，不愧為安卓旗艦
缺點
1、用于固定的膠水還是太多
2、屏幕和玻璃面板的維修成本依然較高
我們最終給新HTC One打了2分，畢竟它繼承了它的上一代工藝，修理起來并不是那么容易，毫無疑問，這是目前為止最難拆的智能手機。
