Silicon Labs Bluetooth模塊顯著縮減無(wú)線設(shè)計(jì)的尺寸與復(fù)雜度
發(fā)布時(shí)間:2016-04-01 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出全集成、預(yù)認(rèn)證的Bluetooth®模塊,這使開(kāi)發(fā)人員可以為短距離無(wú)線應(yīng)用提供小尺寸、易于使用及低能耗技術(shù)等最佳綜合特性。
基于Silicon Labs Blue Gecko藍(lán)牙無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)和節(jié)能的Gecko MCU技術(shù),新型Blue Gecko BGM113模塊為長(zhǎng)達(dá)50米傳輸范圍的應(yīng)用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm輸出功率的連接解決方案?;赟ilicon Labs一流的開(kāi)發(fā)軟件(包括可延長(zhǎng)電池使用壽命的Energy Profiler工具),BGM113模塊成為空間要求高和能耗敏感的藍(lán)牙無(wú)線應(yīng)用的理想選擇,這些應(yīng)用包括智能手機(jī)配件、可穿戴運(yùn)動(dòng)和健身產(chǎn)品、無(wú)線門(mén)鎖和銷(xiāo)售終端設(shè)備等。
BGM113模塊采用2.4GHz Blue Gecko無(wú)線SoC和高效率芯片天線,構(gòu)成完整、即插即用的系統(tǒng)。它預(yù)裝載了Silicon Labs Bluetooth 4.1兼容的軟件協(xié)議棧,并且可以使用設(shè)備固件升級(jí)到Bluetooth 4.2及更高版本。BGM113模塊使得開(kāi)發(fā)人員無(wú)需進(jìn)行復(fù)雜的RF設(shè)計(jì)或者協(xié)議抉擇,從而使他們可以關(guān)注于終端應(yīng)用。作為預(yù)認(rèn)證的解決方案,該模塊能夠在不同國(guó)家或地區(qū)最小化進(jìn)行認(rèn)證所需的時(shí)間、工作量和風(fēng)險(xiǎn),這些論證包括北美的FCC認(rèn)證、歐洲的CE認(rèn)證、加拿大的IC認(rèn)證,以及日本和韓國(guó)的認(rèn)證等。
BGM113模塊與Silicon Labs廣受歡迎的BLE113 Bluetooth模塊引腳兼容。這種兼容性使得用BLE113的客戶(hù)能夠方便的遷移到具有更高應(yīng)用處理能力和更低功耗的ARM Cortex-M4 Bluetooth平臺(tái),并且同時(shí)支持升級(jí)到Bluetooth 4.2。BGM113模塊也是Silicon Labs現(xiàn)有較大尺寸、更高輸出功率BGM111模塊的有效補(bǔ)充,這使得開(kāi)發(fā)人員能夠采用成本、尺寸和能耗的最優(yōu)組合進(jìn)行無(wú)線設(shè)計(jì)。
Silicon Labs Blue Gecko模塊和SoC具有類(lèi)似的技術(shù)特性和相同的軟件和應(yīng)用編程接口(API)。這種兼容性使得開(kāi)發(fā)人員可以在無(wú)線設(shè)計(jì)過(guò)程中充分利用完全的軟件復(fù)用,以最小的物料成本(BOM)并簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)工作,輕松的從Bluetooth模塊遷移到SoC。
Silicon Labs模塊產(chǎn)品高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)RikuMettälä表示:“如果Bluetooth開(kāi)發(fā)中的外形尺寸和易用性是你所關(guān)注的難題,那么Silicon Labs新型Blue Gecko模塊將是你無(wú)線應(yīng)用開(kāi)發(fā)的最佳選擇。Bluetooth低能耗應(yīng)用關(guān)注尺寸、成本和上市時(shí)間,而我們業(yè)界領(lǐng)先的Simplicity Studio無(wú)線開(kāi)發(fā)工具成為最佳后盾,預(yù)認(rèn)證的BGM113模塊提供了緊湊和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸。”
BGM113模塊也支持Silicon Labs Simplicity Studio™開(kāi)發(fā)平臺(tái)和無(wú)線軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)。通過(guò)采用Silicon Labs類(lèi)似BASIC語(yǔ)法的BGScript™腳本語(yǔ)言,開(kāi)發(fā)人員能夠快速創(chuàng)建Bluetooth應(yīng)用,并且無(wú)需添加片外MCU去運(yùn)行應(yīng)用邏輯。在BGM113模塊之內(nèi)運(yùn)行應(yīng)用代碼,不僅消除了通常所需的片外MCU,而且也減少了系統(tǒng)成本和板面積,加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。其他Simplicity Studio工具還包括允許開(kāi)發(fā)人員優(yōu)化能耗并延長(zhǎng)電池使用壽命的Energy Profiler,以及可以提供所有無(wú)線網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)完整視圖的Desktop Network Analyzer。
Blue Gecko BGM113模塊的關(guān)鍵特性
最佳的極小模塊尺寸:9.2mm × 15.8mm x 1.83mm
最大輸出功率+3dBm,支持長(zhǎng)達(dá)50米的傳輸范圍
集成的Silicon Labs Bluetooth 4.1/4.2軟件協(xié)議棧
Blue Gecko SoC集成了2.4GHz收發(fā)器、40MHzARMCortex-M4內(nèi)核和256kB閃存和32kB RAM
能效優(yōu)異的Bluetooth解決方案,能耗低至8.7mA(峰值接收模式)和8.8mA@0dBm(峰值發(fā)射模式)
硬件加密加速器支持高級(jí)AES、ECC和SHA算法
支持全球認(rèn)證(FCC、CE、IC、韓國(guó)、日本),加速產(chǎn)品上市時(shí)間
易于使用的開(kāi)發(fā)工具:Simplicity Studio、Energy Profiler、BGScript
全球應(yīng)用工程支持
價(jià)格及供貨
BGM113 Blue Gecko模塊預(yù)量產(chǎn)的樣片現(xiàn)已供貨,可用于工程評(píng)估和原型設(shè)計(jì),計(jì)劃在第二季度量產(chǎn)。BGM113模塊在一萬(wàn)片采購(gòu)量時(shí),單價(jià)為4.17美元起。SLWSK6101B Blue Gecko無(wú)線入門(mén)套件零售價(jià)格為99美元,SDK現(xiàn)已供貨(免費(fèi))。
特別推薦
- 智能無(wú)處不在:安謀科技“周易”NPU開(kāi)啟端側(cè)AI新時(shí)代
- 從富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無(wú)延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求
- 艾邁斯歐司朗舉辦中國(guó)發(fā)展中心圓桌論壇:貼近本土客戶(hù)需求 引領(lǐng)智能時(shí)代新航向
- 貿(mào)澤開(kāi)售Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM評(píng)估模塊
- 艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品,搭載全新IR:6技術(shù),助力提升安防與生物識(shí)別應(yīng)用效率
- 英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設(shè)控制器
- Melexis發(fā)布突破性Arcminaxis?位置感應(yīng)技術(shù)及產(chǎn)品,專(zhuān)為機(jī)器人關(guān)節(jié)打造
技術(shù)文章更多>>
- 開(kāi)幕倒計(jì)時(shí)8天,第104屆中國(guó)電子展人氣展品提前看!
- 實(shí)力認(rèn)證!大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷(xiāo)商”獎(jiǎng)
- 車(chē)載充電器材料選擇比較:碳化硅與IGBT
- 一文解讀48V-12V DC-DC 轉(zhuǎn)換器核心技術(shù)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索