圖1:E模式GaN HEMT等效電路(左)和建議的驅(qū)動(dòng)方案(右)。
氮化鎵晶體管的并聯(lián)配置應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2021-01-19 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】在功率變換器應(yīng)用中,寬帶隙(WBG)技術(shù)日益成為傳統(tǒng)硅晶體管的替代產(chǎn)品。在某些細(xì)分市場的應(yīng)用場景中,提升效率極限一或兩個(gè)百分點(diǎn)依然關(guān)系重大,變換器功率密度的提高可以提供更多應(yīng)用優(yōu)勢(shì),在這種情況下采用基于氮化鎵(GaN)晶體管的解決方案意義重大。
引言
在功率變換器應(yīng)用中,寬帶隙(WBG)技術(shù)日益成為傳統(tǒng)硅晶體管的替代產(chǎn)品。在某些細(xì)分市場的應(yīng)用場景中,提升效率極限一或兩個(gè)百分點(diǎn)依然關(guān)系重大,變換器功率密度的提高可以提供更多應(yīng)用優(yōu)勢(shì),在這種情況下采用基于氮化鎵(GaN)晶體管的解決方案意義重大。與傳統(tǒng)硅器件相類似,GaN晶體管單位裸片面積同樣受實(shí)際生產(chǎn)工藝限制,單個(gè)器件的電流處理能力存在上限。為了增大輸出功率,并聯(lián)配置晶體管已成為設(shè)計(jì)工程師可以考慮的選項(xiàng)之一。應(yīng)用晶體管并聯(lián)技術(shù)在最大限度提升變換器輸出功率的同時(shí),也帶來了電路設(shè)計(jì)層面的挑戰(zhàn)。
并聯(lián)晶體管的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
在應(yīng)用晶體管并聯(lián)技術(shù)時(shí),首先需要考慮的是并聯(lián)晶體管的通態(tài)電阻(RDS(on))。理想情況下,所選器件應(yīng)均勻匹配,以確保靜態(tài)電流在并聯(lián)晶體管之間平均分配。其次,在動(dòng)態(tài)開關(guān)過程中,如果晶體管柵極缺乏對(duì)稱性,不僅會(huì)導(dǎo)致流經(jīng)晶體管的電流分配不平衡,動(dòng)態(tài)電流和電路寄生參數(shù)將會(huì)導(dǎo)致高頻振蕩電壓。如果這些無法解決這些問題,將可能導(dǎo)致晶體管損壞。
盡管傳統(tǒng)硅晶體管的并聯(lián)配置技術(shù)已經(jīng)十分成熟,但對(duì)于GaN器件并聯(lián)技術(shù)研究還鮮有涉及。考慮到GaN器件驅(qū)動(dòng)的特殊性以及其高速開關(guān)特性,我們將首先從GaN器件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)開始介紹。
正確設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路
諸如英飛凌科技 CoolGaN™600 V HEMT之類的GaN晶體管采用了柵極p型摻雜工藝,這會(huì)將器件的柵極閾值電壓轉(zhuǎn)換為很低的正向電壓(1.0V~1.5V)。該結(jié)構(gòu)中柵極形成的pn結(jié)正向電壓(VF)約為3.0 V,電阻為幾歐姆,與柵極電容CG并聯(lián)。因此,CoolGaN™晶體管驅(qū)動(dòng)電路與傳統(tǒng)硅晶體管存在很大差異。柵極驅(qū)動(dòng)過程中,一旦達(dá)到Miller平臺(tái),柵極電壓就被鉗位到接近VF的值,這意味著在硬開關(guān)應(yīng)用中需要負(fù)電壓來關(guān)斷晶體管。同時(shí),CoolGaN™ 器件在穩(wěn)態(tài)導(dǎo)通狀態(tài)和開關(guān)瞬態(tài)所需驅(qū)動(dòng)也有所不同。
針對(duì)CoolGaN™晶體管特性設(shè)計(jì)的柵極驅(qū)動(dòng)電路如圖1所示。為確保柵極驅(qū)動(dòng)正常,驅(qū)動(dòng)電壓VS的峰值需要超過VF的兩倍(通常使用8V~10V),通過Ron提供了一條瞬態(tài)低阻抗高速AC路徑來為Con和CGS充電,然后通過RSS形成一條并聯(lián)的穩(wěn)態(tài)DC路徑。因此,柵極導(dǎo)通瞬態(tài)電流由Ron決定,而RSS決定穩(wěn)態(tài)二極管電流。
在柵極關(guān)斷時(shí),CGS和Con中的電荷將快速達(dá)到平衡。此處必須確保Con大于CGS,以確保穩(wěn)態(tài)的電荷差使柵極電壓VG變?yōu)樨?fù)值,從而在硬開關(guān)應(yīng)用中關(guān)斷晶體管。
圖1:E模式GaN HEMT等效電路(左)和建議的驅(qū)動(dòng)方案(右)。
當(dāng)并聯(lián)配置CoolGaN™晶體管時(shí),可使用相同參數(shù)的RC驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)分別連接每個(gè)并聯(lián)晶體管,再同時(shí)與傳統(tǒng)硅晶體管的標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)器連接。并聯(lián)的幾個(gè)晶體管只需要一個(gè)隔離型驅(qū)動(dòng)器,例如隔離型EiceDRIVER™1EDI20N12AF,使用源極(OUT +)和漏極(OUT-)輸出分別實(shí)現(xiàn)晶體管的導(dǎo)通和關(guān)斷。當(dāng)使用12V隔離電源作為柵極驅(qū)動(dòng)器供電時(shí),EiceDRIVER™內(nèi)部會(huì)將其分為正向驅(qū)動(dòng)電壓和-2.5V反向關(guān)斷電壓這樣可確保驅(qū)動(dòng)電壓不超過晶體管柵極閾值,并大限度減小反向?qū)〒p耗。即使在低占空比情況下,EiceDRIVER™也可以保持良好的柵極電壓調(diào)節(jié)特性,從而阻止RC驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)失壓。
電流旁路對(duì)GaN晶體管并聯(lián)配置的影響
即使每個(gè)晶體管都配置獨(dú)立的RC驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò),并聯(lián)晶體管的源極電流仍然存在部分共享路徑,這將會(huì)對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生影響(見圖2)。理想情況下,所有源極電流都將從漏極流至晶體管源極,但不可避免的一種情況是,部分源極電流會(huì)從開爾文源極(Kelvin source)流出。如果這些路徑的阻抗和PCB布線不同,則并聯(lián)的CoolGaN™晶體管柵極回路中的VGS電壓可能會(huì)有所不同,小至幾毫伏的柵極電壓差異會(huì)導(dǎo)致幾安培的不平衡源極電流分流,導(dǎo)致并聯(lián)晶體管之間在開關(guān)瞬態(tài)產(chǎn)生劇烈振蕩。
圖2:在CoolGaN™并聯(lián)操作中,開爾文源極路徑中的高阻抗可防止發(fā)生嚴(yán)重的振蕩。
共享驅(qū)動(dòng)電流路徑問題可以通過在開爾文源極路徑中引入高阻抗共模(CM)電感解決。將共模電感器和一個(gè)1?電阻器配置在柵極和相應(yīng)的Kelvin源極驅(qū)動(dòng)器返回路徑之間,柵極驅(qū)動(dòng)器環(huán)路中將呈現(xiàn)很小的漏感,而并聯(lián)晶體管的柵極共享路徑中將由于兩個(gè)共模電感的存在呈現(xiàn)高阻抗。選擇共模電感需要避免對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)能力產(chǎn)生影響,圖3所示的SIMetrix仿真結(jié)果清楚顯示了共模電感對(duì)共享驅(qū)動(dòng)電流路徑問題的抑制。
圖3:仿真結(jié)果顯示在沒有共模電感(上)和加入共模電感(下)情況下開關(guān)40A電流。
PCB優(yōu)化設(shè)計(jì)
在并聯(lián)配置晶體管時(shí),另一個(gè)普遍關(guān)注的問題是PCB中寄生電感和電容(器件布局、PCB布線、多層PCB布局),以及所用器件中寄生電感和電容的影響。對(duì)于CoolGaN™晶體管,關(guān)鍵問題是由VGS閾值范圍和晶體管之間RDS(on)差異造成的影響。通過仿真,在SIMetrix中對(duì)CoolGaN™晶體管進(jìn)行建模分析。仿真模型使用0.9V~1.6V閾值電壓和55mΩ~70mΩ的RDS(on)值的CoolGaN™并聯(lián),同時(shí)對(duì)寄生電感和PCB寄生電容電容進(jìn)行建模。分析結(jié)果表明,并聯(lián)晶體管分流不均僅與所用晶體管之間的RDS(on)差異有關(guān)。在必要情況下,可以通過進(jìn)行嚴(yán)格器件匹配來解決。如前文所述,使用CM電感可以避免破壞性的持續(xù)電壓振蕩。然而,遵循良好的元器件布局和PCB布線也是一個(gè)關(guān)鍵因素。電源環(huán)路和柵極驅(qū)動(dòng)環(huán)路必須保持較小且對(duì)稱,同時(shí)還要確保開關(guān)節(jié)點(diǎn)的寄生電容盡可能低。
積累實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
了解挑戰(zhàn)及其解決方案的最佳方法是在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行試驗(yàn)。為此,英飛凌開發(fā)了并聯(lián)半橋評(píng)估板,其中應(yīng)用了四個(gè)70mΩ IGOT60R070D1 CoolGaN™晶體管。該評(píng)估板遵循了以上介紹的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,可以為評(píng)估和設(shè)計(jì)開發(fā)提供了一個(gè)良好的基礎(chǔ)。評(píng)估版還提供了大量測(cè)試點(diǎn)。需要注意的重要一點(diǎn)是,對(duì)于某些測(cè)量點(diǎn),需要高帶寬隔離差分探頭,并且在使用前矯正以確保準(zhǔn)確的波形采集。
通過連接外置電感,該評(píng)估板可用于降壓或升壓電路(buck circuit or boost circuit)測(cè)試、雙脈沖(double pulse test)測(cè)試以及脈沖寬度調(diào)制(PWM)運(yùn)行。評(píng)估板還適用于數(shù)千瓦功率等級(jí)或高開關(guān)頻率至1MHz的軟開關(guān)和硬開關(guān)應(yīng)用。模塊化設(shè)計(jì)簡化了測(cè)試配置流程,除了板載100µF,450V的大容量電容之外,額外的連接器允許再增加一個(gè)母線電容。 該組件與另外兩個(gè)高頻旁路電容器一起,確定了450V的輸出或母線電壓等級(jí)。在安裝合適的散熱器、導(dǎo)熱片和風(fēng)扇的情況下,評(píng)估板可在硬開關(guān)或軟開關(guān)下以高達(dá)28A的連續(xù)電流,或峰值電流70A運(yùn)行。 死區(qū)時(shí)間電路中的電位計(jì)也包括在評(píng)估板內(nèi),可通過RC網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)延遲接通,以及通過二極管實(shí)現(xiàn)無延遲關(guān)斷。
圖4:并聯(lián)半橋CoolGaN™評(píng)估平臺(tái)。
總結(jié)
盡管硅晶體管并聯(lián)配置已經(jīng)十分成熟,GaN晶體管并聯(lián)配置對(duì)于許多設(shè)計(jì)工程師而言仍然存在挑戰(zhàn),采用不同于傳統(tǒng)硅器件的柵極驅(qū)動(dòng)電路是并聯(lián)配置的關(guān)鍵。由此開始,GaN晶體管并聯(lián)配置與硅晶體管相類似,但不完全相同。為保證并聯(lián)晶體管均流,需要在設(shè)計(jì)階段對(duì)PCB布線和器件選型進(jìn)行優(yōu)化。針對(duì)旁路電流對(duì)并聯(lián)GaN晶體管的影響,在柵極和開爾文源極路徑中加入合適的共模電感是必不可少的,這將有助于最大限度減小電壓震蕩。
免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請(qǐng)電話或者郵箱聯(lián)系小編進(jìn)行侵刪。
特別推薦
- 增強(qiáng)視覺傳感器功能:3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場
- PNP 晶體管:特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高!
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講:超小型全SiC DIPIPM
技術(shù)文章更多>>
- 解決模擬輸入IEC系統(tǒng)保護(hù)問題
- 當(dāng)過壓持續(xù)較長時(shí)間時(shí),使用開關(guān)浪涌抑制器
- 用于狀態(tài)監(jiān)測(cè)的振動(dòng)傳感器
- 解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀眾預(yù)登記開啟!
- 汽車智造全“新”體驗(yàn)——AMTS 2025觀眾預(yù)登記開啟!
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
精密電阻
精密工具
景佑能源
聚合物電容
君耀電子
開發(fā)工具
開關(guān)
開關(guān)電源
開關(guān)電源電路
開關(guān)二極管
開關(guān)三極管
科通
可變電容
可調(diào)電感
可控硅
空心線圈
控制變壓器
控制模塊
藍(lán)牙
藍(lán)牙4.0
藍(lán)牙模塊
浪涌保護(hù)器
雷度電子
鋰電池
利爾達(dá)
連接器
流量單位
漏電保護(hù)器
濾波電感
濾波器