【導讀】在本文中，我們將了解結殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來評估將封裝連接到散熱器的設計的熱性能。
在本文中，我們將了解結殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來評估將封裝連接到散熱器的設計的熱性能。
結到外殼熱阻：θJC
θJC指定從結到外殼表面的熱阻。為避免混淆，制造商可以通過將此熱數(shù)據(jù)指定為θJC（Top）和θJC（Bot）來指定考慮的表面。這兩個分別是從結到外殼頂面和底面的熱阻。
測量θJC的設置如下所示。
RθJC的測量（TI對θJC的表示）。
測量外殼溫度的參考點TC是封裝上的 熱點，通常是封裝表面的中心或器件的蓋子。
散熱片安裝在要測量TC的封裝表面上，并且測試試樣的其他表面是絕緣的，以 大限度地減少這些表面不受控制的熱損失。散熱片為銅質冷板，內有循環(huán)恒溫流體，易于吸熱。封裝和散熱器之間有一層導熱油脂，將兩者進行熱耦合。
從TC和θJC計算結溫
關鍵是上述測量過程確保器件產(chǎn)生的幾乎所有熱量都從結流到感興趣的外殼表面（θJC（Top）的頂面和θJC（Bot）的底面））測量）。
有了TC和θJC，我們可以計算結溫為：
噸J=噸C+磷噸×θJCTJ=TC+PT×θJC等式1
其中PT表示芯片總功率。
值得一提的是，θJC（Bot）參數(shù)通常用于帶有外露導熱墊的設備，并指定通過該導熱墊發(fā)生的熱傳遞。
θJC的應用
θJC的主要應用是估計給定封裝連接散熱器時的熱性能。采用高效散熱器的應用類似于上述測量設置，因此可以使用公式1。
安裝在熱增強型PCB上的外露焊盤塑料封裝是另一個可以應用上述等式的示例應用。然而，如果沒有集成有效的散熱器，芯片中產(chǎn)生的熱量只有一部分會流出封裝表面。
其余60-95%的熱量可以通過安裝設備的PCB對流和輻射（如下圖所示）。
在這些情況下，我們應該用我們未知的封裝表面PS流出的功率代替方程1中的PT。如果我們使用芯片總功率而不是PS，則該等式將給出明顯高估的結溫。
免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在于傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請電話或者郵箱聯(lián)系小編進行侵刪。
