芯趨勢(shì)！新商機(jī)！
芯片 + 封測(cè) + 嵌入式系統(tǒng)大展
國產(chǎn)化元器件一站式選型
9月深圳福田見！
4大核心展示板塊，4.5萬㎡展館面積
400+優(yōu)質(zhì)展商，近20場(chǎng)技術(shù)論壇
預(yù)見新產(chǎn)品、新模式、新業(yè)態(tài)！
將吸引4萬專業(yè)觀眾，來自
封測(cè)廠、EMS、ODM/IDH、Fabless、整車Tier1/2及零部件、電源與儲(chǔ)能、物聯(lián)網(wǎng)、HPC、可穿戴、TWS、數(shù)字通信設(shè)備、工業(yè) 、醫(yī)療、安防、儀器儀表等領(lǐng)域的管理人員、工程師和采購經(jīng)理
開展倒計(jì)時(shí) 24 天
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汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、催生千變?nèi)f化，再造業(yè)態(tài)，生機(jī)勃勃！ELEXCON 2022車規(guī)級(jí)芯片與元件展區(qū)，即將匯聚超過200家參展商?，F(xiàn)場(chǎng)還將聯(lián)合OE汽車等機(jī)構(gòu)展開“汽車芯片/元件/零部件采購對(duì)接活動(dòng)”，匯聚50家整車企業(yè)和Tier1、500家Tier2供應(yīng)商到場(chǎng)交流，促進(jìn)芯片供給側(cè)和汽車需求側(cè)精準(zhǔn)、快速對(duì)接！點(diǎn)擊查看<第一波采購商需求>
同期會(huì)議報(bào)名
2022車規(guī)級(jí)芯片生態(tài)大會(huì)
9月15日全天
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第四屆國際智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇
9月16日全天
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第四屆國際智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇
9月16日全天
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第四屆國際智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇
9月16日全天
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第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)技術(shù)峰會(huì)
9月16日全天
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從數(shù)據(jù)中心下沉到設(shè)備端側(cè)，邊緣計(jì)算賦予系統(tǒng)新能勢(shì)，AIoT勾畫嵌入式智能應(yīng)用新藍(lán)圖！ELEXCON 2022 嵌入式與AIoT展區(qū)即將匯聚超過200家參展商：
同期會(huì)議報(bào)名
第四屆中國嵌入式技術(shù)大會(huì)
9月15-16日
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第十四屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)
9月15日上午
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第六屆人工智能高峰論壇
9月15日全天
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2022FPGA生態(tài)大會(huì)
9月15日下午
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2022 先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)論壇
9月16日下午
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身處后摩爾定律時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)的革命從前端向后端封裝測(cè)試延伸，突破PPA挑戰(zhàn)極限！ELEXCON 2022 SiP與先進(jìn)封測(cè)專館即將匯聚超過150+參與品牌：
同期會(huì)議報(bào)名
第六屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳
9月15-16日
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2022 中國（深圳）Mini/MicroLED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)
9月16日全天
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第三屆TWS&可穿戴關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)
9月16日下午
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第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)技術(shù)峰會(huì)
9月16日全天
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得益于5G、AI、智能汽車和數(shù)據(jù)中心的需求推動(dòng)，同時(shí)在“中國芯”遭遇封鎖的困境下，中國半導(dǎo)體多條細(xì)分賽道獲關(guān)注，未來市場(chǎng)潛力巨大！ELEXCON 2022展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)即將匯聚300+國產(chǎn)品牌參展商：
同期會(huì)議報(bào)名
2022國產(chǎn)芯片技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)應(yīng)用論壇
9月16日上午
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2022展館分布圖
主辦展會(huì)：ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽
同期展會(huì)：第五屆深圳（國際）智慧顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用博覽會(huì)
2022年9月15至17日
福田 深圳會(huì)展中心1/9號(hào)館
組團(tuán)觀展/VIP特邀買家福利
提前登記快速入場(chǎng)
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