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2020年連接設備可創(chuàng)造4.5萬億美元的商業(yè)價值
GSM 協(xié)會 (GSMA) 近日聯(lián)合 Machina Research 公布了一項新的研究報告。該報告對2020年連接設備的市場潛力進行了深入研究，屆時全球連接設備總數(shù)將超過240億臺。該報告還對全球連接設備將如何通過增加收入來源、促進新的商業(yè)模式的產(chǎn)生、提高效率和改善現(xiàn)有服務的提供方式來創(chuàng)造價值高達4.5萬億美元...
2012-02-29
物聯(lián)網(wǎng) 車聯(lián)網(wǎng) 連接設備
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阻容元件對音頻放大器的影響及其選用
阻容元件是在音響設備中使用量最大的無源器件，近年來國內(nèi)的音響制造商，在設計音源(CD或DVD)、功率放大器的過程中，非常重視集成塊(IC)、晶體三極管、場效應管及電子管等有源器件的選用，在電路設計、產(chǎn)品工藝等方面取得了長足的進步。
2012-02-29
電阻器 電容器 選用 電解電容
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WLAN以太網(wǎng)供電防雷技術應用分析
隨著WLAN系統(tǒng)在國內(nèi)的廣泛應用，POE技術隨之得到發(fā)展與提升，如何保障WLAN系統(tǒng)在雷電等環(huán)境上正常運行，除需要提高對防雷的認識，還需要積極研究現(xiàn)代防雷技術，最大程度上避免雷電災害。本文主要分析雷電對WLAN系統(tǒng)的危害及POE防雷的難點問題，進一步介紹WLAN系統(tǒng)的整體防雷解決方案及POE防雷解決方...
2012-02-28
WLAN 以太網(wǎng) POE 防雷
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移動終端普及將豐富物聯(lián)網(wǎng)在大眾消費領域的應用
在物聯(lián)網(wǎng)大眾消費領域，縱觀各種物聯(lián)網(wǎng)應用，無論是即將或已經(jīng)推向市場的，還是未來潛在的應用，大多數(shù)是以移動終端為載體，或增加其近場通信、物體識別功能，或?qū)崿F(xiàn)其遠程控制功能，抑或?qū)崿F(xiàn)智能數(shù)據(jù)處理功能。毫無疑問，移動終端不斷普及，功能日益增多，將極大地豐富物聯(lián)網(wǎng)在大眾消費領域的應用。
2012-02-28
移動終端 物聯(lián)網(wǎng)
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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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EMC設計基礎知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的，本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產(chǎn)品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動組件
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基于D類功率放大的高效率音頻功率放大器設計
本文設計的基于D類功率放大的高效率音頻功率放大器系統(tǒng)實現(xiàn)了對音頻信號的放大處理，完成了高效率功率放大、信號變換、功率測量及顯示、過流保護等功能。系統(tǒng)性能良好，在功率及效率方面的指標較高。放大電路、信號變換、功率測量及短路保護等部分都收到了較好的效果。
2012-02-24
D類功率放大 音頻 功率放大器
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中國物聯(lián)網(wǎng)或難達到十二五規(guī)劃目標
DIGITIMES指出，由于起步較歐美國家晚，中國大陸物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不管在技術、標準制訂、產(chǎn)業(yè)供應鏈，或應用發(fā)展上，都落后國際許多。為力圖超越國際廠商在大陸物聯(lián)網(wǎng)市場的主導地位，大陸十二五規(guī)劃將物聯(lián)網(wǎng)列為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，而政策具體執(zhí)行方式與目標，已經(jīng)在2011年12月7日工信部公布的《物聯(lián)...
2012-02-24
物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè) 十二五
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透視2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關鍵議題
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機技術、系統(tǒng)封裝技術、行動內(nèi)存、低耗電芯片與高畫質(zhì)面板等；終端產(chǎn)品層的智能電視平臺、Ultrabook PC、平價智能手機、3D電視等；還有平臺層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應用等變革。
2012-02-24
ICT 3D電視 智能手機 平板電腦 智能電視
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