中心議題：
- 分析在翻蓋手機中，產(chǎn)生EMI問題的各種因素
- 介紹采用串行總線技術對解決翻蓋手機EMI問題的幫助
- 討論如何解決翻蓋手機的ESD問題
- 介紹ST公司針對手機EMI/ESD問題的解決方案
解決方案：
- I/O接口從低速信號單端技術發(fā)展到高速信號差分技術可以減少EMI和功耗
- 電容低至3pF的保護二極管可以滿足傳輸速率達400Mbps的高速數(shù)據(jù)接口的ESD防護需要
在3G時代，手機多媒體業(yè)務的進一步導入將使LCD顯示屏和攝像頭的分辨率邁上新臺階?，F(xiàn)有的顯示和攝像模塊與基帶電路或者多媒體處理器之間通過柔性電纜進行的并行連接將變得擁擠，同時EMI問題也變得非常關鍵。為了解決這些問題，一些顯示器制造商、半導體廠商和攝像模塊制造商已經(jīng)開發(fā)了高速串行總線技術將手機設計師們從擁擠和嘈雜的并行接口設計中解放出來。
本文主要內(nèi)容包括：
1.分析在翻蓋手機中，產(chǎn)生EMI問題的各種因素
2.介紹采用串行總線技術對解決翻蓋手機EMI問題的幫助
3.討論如何解決翻蓋手機的ESD問題
4.介紹ST公司針對手機EMI/ESD問題的解決方案
