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電子元器件行業(yè)每周數(shù)據(jù)追蹤

發(fā)布時(shí)間:2010-08-13

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 全球中小尺寸面板出貨持續(xù)攀升
  • 面板買家面對(duì)價(jià)格下降趨勢(shì)表現(xiàn)保守

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

  • 2010年6月全球半導(dǎo)體銷售額為271.53億美元,環(huán)比增長(zhǎng)13.11%
  • 1-6月銷售額累計(jì)為1437.59億美元,同比增49.52%
  • iSuppli上調(diào)10年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)至3103億美元

根據(jù)WSTS公布的數(shù)據(jù),2010年6月全球半導(dǎo)體銷售額為271.53億美元,環(huán)比增長(zhǎng)13.11%,同比增長(zhǎng)38.63%。1-6月銷售額累計(jì)為1437.59億美元,同比增49.52%。SIA預(yù)計(jì)2010年芯片銷售額將較上年增長(zhǎng)約28%。

iSuppli上調(diào)10年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)至3103億美元,同比增長(zhǎng)35.1%,增幅創(chuàng)歷史新高。iSuppli認(rèn)為主因是電子產(chǎn)品增長(zhǎng)和半導(dǎo)體芯片價(jià)格上漲的乘積效應(yīng),并預(yù)測(cè)10Q3、Q4半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比增6.7%、0.4%,11年將增長(zhǎng)7%。

SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì),10Q2全球硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,出貨量連續(xù)五個(gè)季度增長(zhǎng),較Q1的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%,同比增長(zhǎng)40%,創(chuàng)歷史新高。

IDC上調(diào)10年全球IT開(kāi)支至1.51萬(wàn)億美元,同比增長(zhǎng)6%。其中,硬件開(kāi)支將增長(zhǎng)11%,達(dá)6.24億美元。而軟件和服務(wù)開(kāi)支也將分別增長(zhǎng)4%和2%。中國(guó)IT開(kāi)支漲幅將達(dá)到21%。

Web-Feet預(yù)測(cè)10年全球閃存市場(chǎng)火熱。NOR市場(chǎng)銷收將由09年的47億美元上升至10年的57億美元;NAND市場(chǎng)銷收10年達(dá)215億美元,同比增33.4%。

日本經(jīng)濟(jì)新聞集團(tuán)的調(diào)查報(bào)告顯示,目前全球白光LED市場(chǎng)日亞化學(xué)、歐司朗光電半導(dǎo)體與韓國(guó)首爾半導(dǎo)體分別以32.0%、7.9%及5.7%的市場(chǎng)份額排名前三位。

8月上旬面板價(jià)格延續(xù)7月下滑走勢(shì),跌幅0.05至15美元。面板買家面對(duì)價(jià)格下降趨勢(shì)表現(xiàn)保守。8月液晶顯示器銷量將是品牌和代工商是否在10Q3后段進(jìn)貨的關(guān)鍵確認(rèn)點(diǎn)。

IDC表示,在Android手機(jī)廠商大力推動(dòng)下,10Q2全球智能手機(jī)出貨6300萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)50%。10H1智能手機(jī)出貨1.183億部,同比增54%。同時(shí)預(yù)測(cè)10H2將繼續(xù)爆炸性增長(zhǎng)。

易觀國(guó)際數(shù)據(jù)顯示中國(guó)智能手機(jī)10Q2國(guó)內(nèi)銷售達(dá)1348.1萬(wàn)部(不計(jì)黑手機(jī)和水貨手機(jī)),環(huán)比增27.5%。

DisplaySearch稱,全球中小尺寸面板出貨持續(xù)攀升,10Q2營(yíng)收達(dá)54億美元,同比增31%。預(yù)計(jì)10Q3將達(dá)67億美元。

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