一、業(yè)界面臨的現(xiàn)狀

目前國內(nèi)企業(yè)在EMC設計方面的現(xiàn)狀是：“三個沒有”

（1）產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設計方法。由于國內(nèi)研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓經(jīng)歷，更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關設計經(jīng)驗！遇到產(chǎn)品EMC設計問題不知如何解決？

（2）企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設計流程。企業(yè)內(nèi)部沒有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決于個別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗，使得公司開發(fā)出來的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產(chǎn)品的上市進度。

（3）企業(yè)沒有具體明確EMC責任人。 企業(yè)沒有一套對EMC性能負責的責任體系，沒有專職的EMC設計工程師。因為EMC涉及整個產(chǎn)品的各個環(huán)節(jié)，整個公司沒有明確的責任人，也就沒有足夠的關注，同時也不能協(xié)調(diào)整個產(chǎn)品各部分相關共同對產(chǎn)品最終EMC性能負責！

二、業(yè)界面臨的問題

一個產(chǎn)品的設計都要經(jīng)歷：總體規(guī)格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB設計、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)試裝、摸底預測試、認證幾個階段。但是目前業(yè)界很多公司面臨的最大問題都是在前期設計階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來再進行EMC摸底測試。結(jié)果大多數(shù)是不能測試通過的。出了問題再進行整改并需要對產(chǎn)品重新設計,常常會要進行較大改動。
 
這種通過后期測試發(fā)現(xiàn)問題，再對產(chǎn)品進行的測試修補法業(yè)界比較常見，結(jié)果往往會導致企業(yè)產(chǎn)品不能及時取得認證而上市，這也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。

出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產(chǎn)品設計前期解決！
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三、系統(tǒng)流程法

對于一個企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設計流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過這樣的流程順利通過測試認證。如果能從設計流程的早期階段就導入正確EMC設計策略,同時研發(fā)工程師掌握正確的EMC設計方法，從產(chǎn)品設計源頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

那么，如何把EMC設計融入研發(fā)設計流程？我們根據(jù)國內(nèi)外著名公司的EMC設計流程整理總結(jié)出一套先進的流程，我們稱之為：系統(tǒng)流程法。

系統(tǒng)流程法，我們定義為：在研發(fā)流程中融入EMC設計理念，在產(chǎn)品設計的各個階段進行EMC設計控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進行考慮；設計過程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設計），結(jié)構(gòu)與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問題，針對可能出現(xiàn)EMC問題進行前期充分考慮,從而確保產(chǎn)品樣品出來后能夠一次性通過測試與認證！

四、系統(tǒng)流程法簡介

系統(tǒng)流程法就是在產(chǎn)品設計的研發(fā)階段，從流程上進行設計控制，確保EMC的設計理念，設計手段在各個階段得以相應的實施，另外EMC設計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

系統(tǒng)流程法具體各個階段工作內(nèi)容如下：

1 產(chǎn)品總體方案設計

在總體方案設計階段，要求對產(chǎn)品的總體規(guī)格進行EMC設計考慮,主要涉及產(chǎn)品銷售的目標市場,以及需要滿足的標準法規(guī)要求,同時注意后續(xù)潛在目標市場的EMC標準和法規(guī)的要求?；谝陨蠈Ξa(chǎn)品的EMC標準法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設計框圖,并詳細制定產(chǎn)品EMC設計總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設計，系統(tǒng)整個電源拓撲基礎上濾波如何設計，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。

這個階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。

2 產(chǎn)品詳細方案設計

在產(chǎn)品詳細方案設計階段，主要提出對產(chǎn)品總體硬件EMC設計方案,如:電源接口,信號接口,電纜選型,接口結(jié)構(gòu)設計,連接器選型等提出詳細的EMC設計與選型要求.確保后續(xù)實施過程中能夠重點關注注意這些要點。

這個階段產(chǎn)品硬件設計人員根據(jù)已有的規(guī)范提出EMC詳細方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。

3 產(chǎn)品原理圖設計

在產(chǎn)品原理圖設計階段，主要對產(chǎn)品內(nèi)部的主芯片的濾波電路設計,晶振電源管腳的濾波電路,時鐘驅(qū)動芯片的濾波電路設計,電源輸入插座的濾波電路設計,對外信號接口的濾波電路設計,以及濾波和防護元器件選型,單板功能地和保護地屬性的劃分,單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進行實施。

 這個階段產(chǎn)品硬件原理圖設計人員根據(jù)詳細方案要求進行EMC原理圖詳細方案設計，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。
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4 產(chǎn)品PCB設計

在產(chǎn)品PCB設計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結(jié)構(gòu)設計、關鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號布線。層疊結(jié)構(gòu)設計主要考慮高速信號與電源平面的回流。布局階段特別要考慮PCB上面的關鍵芯片器件擺放,如晶振位置,數(shù)字模擬電路設置,接口防護濾波電路的擺放,高頻濾波電容等擺放,PCB的接地螺釘個數(shù)和位置設置,連接器的接地管腳設置,地平面和電源平面的詳細分割等。在布線階段將重點考慮高速不跨分割，關鍵敏感信號的走線保護,減小串繞等。

這個階段產(chǎn)品PCB設計人員根據(jù)公司相關設計規(guī)范要求進行PCB單板的設計，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。

5 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計方案

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設計階段,主要針對產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標準,對產(chǎn)品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出設計方案,另外對屏蔽體之間的搭接設計,縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。

這個階段產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計人員根據(jù)公司相關設計規(guī)范要求進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。

6 產(chǎn)品初樣試裝

在產(chǎn)品初樣試裝階段,主要是對產(chǎn)品設計前期總體設計方案,詳細設計方案,PCB布局設計以及結(jié)構(gòu)模型等各個環(huán)節(jié)的EMC設計控制措施的檢驗,看看前期提出設計方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合,是否還存在EMC隱患,提前發(fā)現(xiàn)問題,便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時候一起完善。

這個階段主要是產(chǎn)品整機相關設計人員共同對產(chǎn)品樣品進行檢視評估，檢查出加工問題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測試與改進版本時完善。

7 產(chǎn)品EMC摸底驗證

在產(chǎn)品試裝完成后,如果沒有什么特別配合上面的問題,就可以對樣機按照總體設計方案預設的目標市場的法規(guī)標準進行EMC摸底測試,看看產(chǎn)品是否能夠滿足預設標準要求.前期設計方案能否滿足標準要求都需要在這個階段驗證出來,如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來,便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時候一起優(yōu)化更改

這個階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷售市場進行相應的EMC摸底測試，如果有小問題就進行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場開拓情況決定是否啟動認證。

8 產(chǎn)品認證

如果在產(chǎn)品按照預先設計的方案和方法EMC測試能夠通過,那么我們可以進行產(chǎn)品的認證，如CE、FCC、VCCI等認證。