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17個(gè)方面強(qiáng)調(diào)手機(jī)PCB布線有風(fēng)險(xiǎn),需謹(jǐn)慎!

發(fā)布時(shí)間:2015-01-31 責(zé)任編輯:sherryyu

【導(dǎo)讀】手機(jī)pcb Layout中要注意哪些問(wèn)題,還有顯示部分需要布線么?本文將從這兩個(gè)方面出發(fā)從17個(gè)方面詳細(xì)的給大家分析為何手機(jī)布線時(shí)要萬(wàn)分謹(jǐn)慎,不看你會(huì)后悔的哦!
 
layer1: 器件 器件
layer2: signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線(對(duì)應(yīng)3層是地)
layer3: GND 部分走線(包括鍵盤(pán)面以及2層走不下的線)、GND
Layer4: 帶狀線 需穿過(guò)射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、基帶主芯片之間的模擬接口線、主時(shí)鐘線
Layer5: GND GND
Layer6: 電源層VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA)
Layer7: signal 鍵盤(pán)面的走線
Layer8: 器件 器件
 
二.具體布線要求
 
1.總原則:
 
布線順序:射頻帶狀線及控制線(天線處)――基帶射頻模擬接口線(txramp_rf、afc_rf)――基帶模擬線包括音頻線與時(shí)鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。
 
2. 射頻帶狀線及控制線布線要求
 
RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò)為第四層的帶狀線,線寬為3mil,其上下兩層均用地包住,帶狀線寬度根據(jù)實(shí)際板材厚度、以及走線長(zhǎng)來(lái)確定;由于帶狀線均需打2~7的孔,注意底層在這些孔附近用地包住,并且其他層走線不要離這些孔太近;
RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層射頻接收信號(hào)線,線寬走8mil;RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò)為頂層和第二層射頻接收信號(hào)線,定層線寬走8mil,第二層線寬走4mil;
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層功放輸出發(fā)射信號(hào)線,線寬走12mil為宜;
天線開(kāi)關(guān)輸出到測(cè)試座、天線觸點(diǎn)的頂層信號(hào)線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,線寬為12mil為宜。
 
3. 與射頻接口模擬線 (走四層)
 
TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò)的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住,線寬走6mil;
QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF為兩對(duì)差分信號(hào)線,請(qǐng)線長(zhǎng)盡可能相等,且盡可能間距相等,在第四層的走線寬為6mil。
 
4. 重要的時(shí)鐘線(走四層)
 
13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路,其下面請(qǐng)盡量減少信號(hào)走線。
石英晶體G300的兩個(gè)端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時(shí)注意要平行走線,離D300越近越好。請(qǐng)注意32K時(shí)鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT網(wǎng)絡(luò)的走線請(qǐng)盡量短,兩邊用地線圍住,走線的相鄰兩層要求都是地。
時(shí)鐘建議走8mil
 
5.下列基帶模擬線(走四層)
 
以下是8對(duì)差分信號(hào)線:
RECEIVER_P、RECEIVER_N; SPEAKER_P、SPEAKER_N; HS_EARR、 HS_EARL ;HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;USB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X;  
為避免相位誤差,線長(zhǎng)盡可能相等,且盡可能間距相等。
BATID是AD采樣模擬線,請(qǐng)走6mil;
TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號(hào)線走,請(qǐng)走6mil。
 
6. AGND與GND分布(?)
 
AGND和GND網(wǎng)絡(luò)在原理圖中沒(méi)有連在一起,布板完成之后用銅箔連起來(lái),具體位置如下:
D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近連接。
D400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND,MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D400的16管腳附近連接。
AGND最好在50mil以上。
 
7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線:
 
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)線,線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅;
BUZZER、ASM、ABB_INT、RESET、ABB_RESET為重要的信號(hào)線,請(qǐng)走至少6mil的線,短且線周圍敷銅;
 
8.?dāng)?shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線
 
LCD_RESET、 SIM_RST、CAMERA_RESET、MIDI_RST、NFLIP_DET、MIDI_IRQ、IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、PENIRQ為復(fù)位信號(hào)和中斷信號(hào),請(qǐng)走至少6mil的線。
POWE_ON/OFF走至少6mil的線。
 
9.電源: 
 
(1)負(fù)載電流較大的電源信號(hào)(走六層):下列電源信號(hào)負(fù)載電流依次減小,最好將其在電源層分割: CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA),需要走線時(shí)VBAT、CHARGE_IN最好40以上。
(2)負(fù)載電流較小的電源信號(hào):VRTC、VMIC電流較小,可布在信號(hào)層。
(3)充電電路:與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN,與VT301相連的ISENSE 電源輸線,電流較大,線請(qǐng)布寬一點(diǎn),建議16mil。
(4)鍵盤(pán)背光: KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流, R802~R809、VD801~VD808流過(guò)的電流是5mA,走線時(shí)要注意。
(5)馬達(dá)驅(qū)動(dòng):VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是100mA。
(6)LCD背光驅(qū)動(dòng):LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是60mA.
(7)七色燈背光驅(qū)動(dòng):LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是5mA,建議走6mil;LPG_OUT流過(guò)電流是20mA,建議走8 mil以上,并遠(yuǎn)離模擬信號(hào)走線和過(guò)孔。
 
10.關(guān)于EMI走線
 
(1)Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡(luò)在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走在內(nèi)層,盡量走在2層,然后在XJ700管腳附近打via2~1的孔,打到TOP層。
(2) 從RC濾波走出來(lái)的網(wǎng)絡(luò)LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走在內(nèi)層,走在3層或者6層或7層,然后在XJ500管腳附近打孔,打到TOP層。
(3)鍵盤(pán)矩陣的網(wǎng)絡(luò)不能在第八層走線,盡量走在第七層,第七層走不下可以走到第三層。
(4)鍵盤(pán)面底部和頂部耳機(jī)部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤(pán)面到時(shí)可以大面積鋪地。
(5)SIM卡XJ601下面(在表層)盡量大面積鋪地,少走信號(hào)線。
 
11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm,屏蔽條之間間隔0.3mm,焊盤(pán)距離屏蔽條0.4mm,該位置已留出。
 
12.基帶共有2個(gè)BGA器件,由于BGA導(dǎo)電膠只能從一個(gè)方向滴膠,所以以射頻面為正面,統(tǒng)一在BGA的左側(cè)留出了0.7mm的滴膠位置。
 
13.20H原則。電源平面比地平面縮進(jìn)20H。
 
14.過(guò)孔尺寸:1~2,7~8層過(guò)孔是0.3mm/0.1mm, 其余過(guò)孔是0.55mm/0.25mm。
 
15.頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條,并打孔。
 
16.在敷完銅后,用過(guò)孔將各個(gè)層的地連接起來(lái)。
 
17. 注意相鄰層盡量避免平行走線,特別是對(duì)第四層的線而言,第三層走線要特別小心。
 
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