【導讀】2021年5月14日，中國上海訊——國內EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。
三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節(jié)點的基礎上，對功率、性能和面積作了進一步的優(yōu)化。 對于移動、網(wǎng)絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節(jié)點之一。
“隨著先進工藝節(jié)點設計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要。” 三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說：“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運行EM仿真時創(chuàng)造足夠的信心。”
芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠實現(xiàn)仿真與測試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認證。作為三星先進制造生態(tài)系統(tǒng)（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項目的成員，芯和半導體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術上進行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務。
IRIS采用了為先進工藝節(jié)點量身定做的最先進的EM仿真技術，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過多核并行計算和分布式處理實現(xiàn)仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節(jié)點的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等，因此被多家設計公司廣泛采用。iModeler能夠通過內置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設計工程師快速生成參數(shù)化模型。
芯和半導體EDA介紹
芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：
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● 芯片設計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；
● 先進封裝設計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；
● 高速系統(tǒng)設計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。
芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領域已得到廣泛應用。
關于芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問 www.xpeedic.cn。
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