機遇與挑戰(zhàn)：

• 受到全球金融風暴蔓延的影響，消費力減弱，PCB產業(yè)后市看淡
• 預測PCB景氣可望自2009年下半年復蘇，出現跌深反彈態(tài)勢
• 臺灣PCB產值衰退幅度可望相對較小
• 歐美地區(qū)的PCB產值走滑程度最為顯著
• 軟硬結合板成長動能不減

市場數據：

• 2009年PCB產值恐怕會呈現衰退現象，年減率為6.5%

全球印刷電路板(PCB)權威研究機構Prismark認為，受到全球經濟緊縮的影響，2009年PCB產值恐怕會呈現衰退現象，年減率為6.5%，這將是PCB連續(xù)7年來首度負成長，預期最快到2009年下半年方見復蘇。臺灣PCB產業(yè)挾著技術、營運及產業(yè)集中度優(yōu)勢，表現將比其它如歐美地區(qū)來得有撐。

臺灣電路板協(xié)會(TPCA)邀請全球研究機構N.T.I的Nakahara及Prismark的主管姜旭高于23日在PCB高階主管早餐會中進行演講。其中Nakahara的演講題目為PCB市場與技術趨勢，姜旭高則針對PCB市場與未來發(fā)表看法。

綜合上述2家機構的看法，受到全球金融風暴蔓延的影響，消費力減弱，PCB產業(yè)后市看淡。其中Prismark預測PCB產業(yè)2008年產值成長率約3.4%，已是自2002年后成長率最小的1年，不料2009年PCB產業(yè)產值可能將為衰退，幅度達6.5%，這將是2002年以后PCB首度出現負成長。

雖然2009年表現下滑，但2家機構預測PCB景氣可望自2009年下半年復蘇，出現跌深反彈態(tài)勢。燿華總經理許正弘認為，近年來PCB市場目前的狀況并不像2001年時產能過剩，而需要長達3年的整理，反而比較類似1991年不景氣之際，當時恢復時間約2年，因此研判2010年PCB景氣應可回到成長態(tài)勢。

就各產業(yè)別區(qū)分，即使全年產值衰退，但手機產業(yè)依舊成長，而手機板供應商集中在臺灣，加上技術及上下游供應鏈完整，臺灣PCB產值衰退幅度可望相對較小，歐美地區(qū)的PCB產值走滑程度最為顯著，甚至不排除出現退出市場的情況。許正弘認為，上述PCB產業(yè)調整對于臺灣發(fā)展是有利，將可造就臺灣PCB產業(yè)另一波機會。

提及燿華近期接單表現，許正弘說，市況疲軟，GPS、汽車電子及傳統(tǒng)板等業(yè)務均呈現下滑，反而是軟硬結合板成長力道最為突出。由于軟硬結合板以應用在智能型手機、高階手機或是照相鏡頭模塊的設計為主，2009年整體全球手機雖可能因經濟景氣不振而呈現成長停滯的現象，但智能型手機、高階手機等銷售持續(xù)增加，因此軟硬結合板成長動能不減。