由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導(dǎo)體分立器件市場年會 ” 將于 2009年8月20日-21日在深圳召開。

目前，中國的半導(dǎo)體分離器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用前景等成了廣受關(guān)注的問題，同時，受全球金融危機的影響，我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)針對當(dāng)前發(fā)展形勢制定怎樣的應(yīng)對策略？另外還需要怎樣的產(chǎn)業(yè)政策支持？本次會議將針對以上這些焦點問題進行深入探討。

工信部信息產(chǎn)品管理司肖華司長或丁文武副司長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會徐小田秘書長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會趙小寧秘書長、電子十三所所長兼中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會理事長楊克武、中國科學(xué)院王占國院士、許居衍院士等國家半導(dǎo)體分立器件行業(yè)主管部門領(lǐng)導(dǎo)及知名專家將出席本次會議，并且對于中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、產(chǎn)業(yè)政策及投資導(dǎo)向提出建議，對新技術(shù)新工藝的發(fā)展趨勢進行深入剖析，深圳深愛半導(dǎo)體有限公司、揚州晶來半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、寧波康強電子股份有限公司、樂山無線電股份有限公司等一批國內(nèi)外半導(dǎo)體分立器件知名企業(yè)負責(zé)人將到會就分立器件制造和封裝技術(shù)及應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢進行探討。預(yù)計出席本次會議的人數(shù)將達到300人。
詳細情況請登錄：http://www.hqew.com/Info/CSIA/Default.aspx。