- 2009中國半導體分立器件市場年會8月20日在深圳召開
- 緊緊熱點問題和中國分立器件市場未來的發(fā)展趨勢進行了深入探討
- 會議分析了目前半導體分立器件行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀，討論分立器件的前景
目前，中國的半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點領域的應用前景等成了廣受關注的問題。
2009年8月20日-21日，在中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場年會 ” 上，全國200多位行業(yè)主管部門領導、專家及業(yè)界代表匯聚深圳，緊緊圍繞上述熱點問題和中國分立器件市場未來的發(fā)展趨勢進行了深入探討。
工信部電子信息司集成電路處關白玉處長、中國半導體行業(yè)協(xié)會徐小田秘書長、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會趙小寧秘書長、中國電子科技集團公司第十三研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會等領導、專家出席了本次會議并致辭。
中國科學院許居衍院士、長電科技于燮康副董事長、西安芯派羅義總經(jīng)理、英特翎劉學海副總裁等業(yè)界專家做了“金融危機下中國半導體分立器件市場機遇及趨勢”主題發(fā)言， 與會專家認為，當前全球分立器件市場總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國市場表現(xiàn)猶為顯眼。雖然受金融危機和行業(yè)周期性調(diào)整的影響，目前半導體分立器件行業(yè)市場發(fā)展處于低迷時期，但前景依然美好。從發(fā)展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產(chǎn)量和產(chǎn)值的增長速率要低于整機系統(tǒng)的增長速率。另一方面，整機系統(tǒng)的快速發(fā)展，也為分立器件行業(yè)提供了新的市場商機。特別是全球電子整機對節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產(chǎn)品的需求增長，另一方面也帶動了市場產(chǎn)品結構的快速升級。整機系統(tǒng)進一步向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的主流。中國企業(yè)要想在未來市場中競爭中掌握主動權，必須加強原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新。
深圳市華強北電子市場價格指數(shù)有限公司程一木總經(jīng)理做了“華強北中國電子市場價格指數(shù)2009年上半年分析研究報告”。報告分析，08年分立器件指數(shù)全年下行6.23點，09年上半年回升3.86點，同比降1.33點，元器件類產(chǎn)品出廠價格環(huán)比回升，但總體上仍處于低位調(diào)整階段。09年我國經(jīng)濟內(nèi)需三大應用拉動分立器件市場：汽車電子、照明燈、3G網(wǎng)絡與無線應用在今年下半年均可取得較好發(fā)展 。分立器件產(chǎn)業(yè)于今年一季度的銷售額比預期好，如原先預期與上個季度（08年四季度）相比下降17%，實際下降15.7%。對于二季度原先預測將下降1%，現(xiàn)在實際上可能上升4.9%。從那些大公司，如英特爾，臺積電等得到的訊息反饋，都能看到有較好的訂單，當然僅限于某些產(chǎn)品市場，如3G手機及計算機相關產(chǎn)品。
會議同期召開了“信息化及電子商務幫助中小企業(yè)提升競爭力高峰論壇”和“2009寬禁帶及其他新型半導體會議”，華強電子網(wǎng)、聯(lián)想集團、眾多高校和科研院所代表在會議上進行了集中探討。
