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多層布線的發(fā)展及其在電源電路電磁兼容設(shè)計中的應(yīng)用

發(fā)布時間:2009-10-22

中心議題:
  • PCB多層布線的特點(diǎn)及發(fā)展
  • 電源電路電磁干擾分析及相應(yīng)抑制措施
  • PROTEL99SE簡介及其在電路電磁兼容設(shè)計中的應(yīng)用
解決方案:
  • 多層板采用專門地線層易匹配,減少了反射引起的波形畸變
  • 采用專門的地線層加大信號線和地線之間的分布電容

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備工藝結(jié)構(gòu)的發(fā)展,印制電路板已取代了以往的許多復(fù)雜配線,為設(shè)備的制造和維修提供了極大的方便。另一方面,集成電路的迅猛發(fā)展更加促進(jìn)了印制電路技術(shù)的飛速發(fā)展。目前,電子設(shè)備中常用的印制電路板有以下幾種:一種為單面布線印制制板,它是一個表面有銅箔且厚度為0.2―5.0mm的緣緣基板上形成印制電路,適用于一般要求的電子設(shè)備,如收音機(jī)等。

另一種為雙面布線印制板,是在兩個表面有銅箔且厚度為0.2~5.0mm的絕緣基板上形成印制電路,提高了布線密度,減小了設(shè)備體積,適用于電子儀器、儀表等。還有一種就是極富生命力的多層布線印制電路板,它是通過幾層較薄的單面或雙面板粘合,在絕緣基板上形成三層以上的印刷電路而制成。它與集成電路配合使用,可以減小電子產(chǎn)品的體積與重量;通過增設(shè)屏蔽層,可以提高電路的電氣性能。

如今,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路已在電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用,而且元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高,信號的傳輸速度更是越來越快,由此而引發(fā)的EMC問題也變得越來越突由。單面、雙面布線已滿足不了高性能電路要求,而多層布線電路的發(fā)展為解決以上問題提供了一種可能,并且其應(yīng)用正變得越來越廣泛。
  
電源有如人體的心臟,是所有電設(shè)備的動力。電源電路的選擇和設(shè)計直接關(guān)系到設(shè)備的EMI/EMC規(guī)范,甚至關(guān)系到設(shè)備的基本性能。本文通過分析多層布線的特點(diǎn)及其發(fā)展,探討了電源電路中EMI產(chǎn)生的原因,給出了多層布線的一些布線規(guī)則及抑制EMI的措施,最后介紹PROTEL99SE軟件及其應(yīng)用。
  
1多層布線的特點(diǎn)及發(fā)展
  
圖1給出了多層電路板結(jié)構(gòu)層面剖視圖。多層板是通過電鍍通孔把重疊在一起的n層印制電路板連接成一個整體
                                  
 
1.1多層布線特點(diǎn)
  
多層布線之所以逐漸得到廣泛的應(yīng)用,究其原因,不乏有以下幾個特點(diǎn):

(1)多層板內(nèi)部設(shè)有專用電源層、地線層,減小了供電線器的阻抗,從而減小了公共阻抗干擾。印制電路板上單根銅箔導(dǎo)線的特性阻抗為:
  Z=R+jwL(1)
  R為印制導(dǎo)線的直流電阻,可以通過下式求得:
  R=pl/bd(2)
  p――銅的體積電阻率(Ω•cm)
  l――印制導(dǎo)線長度(cm)
  b――印制導(dǎo)線寬度(cm)
  d――印制導(dǎo)線厚度(cm)

在常溫條件下,p=1.75(Ω•cm),常用導(dǎo)線的厚度為18μm、35μm、70μm。
  L為印制導(dǎo)線的自感,可以通過下式求得:
  L=2l[ln(2l/b)+1/2](mH)(3)
  式中,l、b的定義同上。
由公式(2)、(3)可以看出,印制導(dǎo)線的長度、厚度一定時,增加導(dǎo)線的寬度可以減小導(dǎo)線的特性阻抗,從而相應(yīng)地減小公共阻抗的干擾。

(2)多層板采用專門地線層,對信號線而言都有均勻接地面,信號線的特性阻抗穩(wěn)定,易匹配,減少了反射引起的波形畸變。
  
在電路設(shè)計中發(fā)現(xiàn),當(dāng)印制電路板上裝有多個集成電路,并且其中有些元件耗電很多時,地線上會出現(xiàn)較大電位差。原因集成電路的開關(guān)電流i與電源線和地線電阻R和電感L造成電壓降所至??赏ㄟ^下式來描述:
    E=ER+EL=Ri+L(di/dt)(4)
由式(4)可以看出,通過減小R和L將使電壓降能夠顯著減小。而多層板設(shè)計中,信號線與地層之間有均勻接地面,減小了R、L,保證了地線電位的穩(wěn)定。
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(3)采用專門的地線層加大了信號線和地線之間的分布電容,減小了串?dāng)_。
  
串?dāng)_是指兩個或更多導(dǎo)體靠得比較近時,它們之間會有容性耦合,一個導(dǎo)體上的電壓大幅度變化時會向其它導(dǎo)體耦合電源。通常耦合電容反比于導(dǎo)體間的距離而正比于導(dǎo)體的面積。而在通過減小相鄰導(dǎo)體間的面積并增大相鄰距離,有利于減小串?dāng)_。采用多層布線,由于增加了獨(dú)立地線層,大功率接地層上的噪聲就不會注入到其它層面上去,從而減小了高頻電流對敏感電路的影響。
  
(4)配線密度高。
與相應(yīng)尺寸的雙面印制板相比,多層印制電路板器件安裝面安裝密度大,配線密度高。
  
1.2多層布線的發(fā)展
  
上面分析了多層布線不同于單面、雙面布線的特點(diǎn)。正是由于多層布線具有這些特點(diǎn),從而為電路設(shè)計人員提供了一種理想的解決噪聲問題的途徑。在常規(guī)則的電路設(shè)計中,去耦電容安裝得當(dāng)可以使串聯(lián)阻抗減小80%左右。但是,這種大幅度抑制電源電壓波動的措施,實(shí)質(zhì)上是一種補(bǔ)救辦法。更好的方法是不斷完善供電線路的設(shè)計,而多層布線的發(fā)展為其提供了一種可能。當(dāng)然,多層電路板還存在加工工藝復(fù)雜、成本高的特點(diǎn),這是阻礙其發(fā)展的因素。但隨著印刷電路板技術(shù)的發(fā)展及大規(guī)模生產(chǎn),多層電路板的使用將變得越來越廣泛。
  
2電源電路電磁干擾分析及相應(yīng)抑制措施
  
電磁兼容(EMC)是指對電磁環(huán)境進(jìn)行設(shè)計的學(xué)科領(lǐng)域,通過研究和分析預(yù)測電磁干擾,提供抑制干擾的有效技術(shù),進(jìn)行合理設(shè)計,從而使電子系統(tǒng)和設(shè)備在共同電磁環(huán)境中不受干擾的影響而相容地正常工作。電磁兼容的研究對象就是電磁干擾。隨著電子系統(tǒng)和設(shè)備數(shù)量的逐漸增多和性能的不斷提高,電磁干擾將越來載嚴(yán)重。而電源電路作為任何電子設(shè)備所不可缺少的部分,其性能的好壞直接關(guān)系到了設(shè)備性能的優(yōu)劣。

對電源電路系統(tǒng)來講,電磁干擾可分為輻射型和傳導(dǎo)型。輻射型干擾表現(xiàn)為電場或磁場的形式,而傳導(dǎo)型干擾總是以電壓或電流的形式來表現(xiàn)。電源電路中功率器件的切換或電源電壓的波動過程,可以在連線上產(chǎn)生很大的dv/dt和di/dt的信號。它可以耦合到其它連線上造成電磁干擾。因而元件的選擇對于控制電磁干擾(EMI)至關(guān)重要,而且電路板的布局和連線也具有同等重要的影響。

2.1電源電路中電磁干擾的產(chǎn)生
  
2.1.1元件選擇不合理
在電源電路中,高頻開關(guān)器件、高頻變壓器、電感等的使用,為輻射型電磁干擾的產(chǎn)生帶來了可能。
  
2.1.2元器件布局不合理
元器件布局的合理性直接關(guān)系到電源電路EMI水平的好壞。電源電路中功率器件的切換可以在連續(xù)上產(chǎn)生很大的干擾信號,它可以耦合到其它連線上造成干擾問題,布局時要進(jìn)行特殊注意。
  
2.1.3布線不合理
電源電路中的走線,應(yīng)該保護(hù)接地層不向電路的敏感部分耦合噪聲,高頻電流地于敏感電路會產(chǎn)生不可忽視的影響。研究表明,高頻開關(guān)電源電路中的EMI指標(biāo)往往可以在不增加任何元器件的改變線路的條件睛通過修改布線設(shè)計而得到改善。
  
2.2多層布線對抑制電磁干擾的作用

這里從布線的角度,針對多層布線在抑制電磁干擾方面的作用加以分析。
  
2.2.1布線中的一些規(guī)則
高速信號線要短,信號線和信號回路線所形成的環(huán)路面積要最小。為避免信號之間的相互串?dāng)_,兩條信號線切忌平行,而應(yīng)采取垂直交叉方式;或者拉開兩線之間的距離;也可在兩條平行的信號線之間增設(shè)一條地線。連線和電源線的走向盡量與數(shù)據(jù)傳輸方向垂直。地線的設(shè)計不應(yīng)該斷開,而應(yīng)該設(shè)計成環(huán)路,這樣可以避免地線上出現(xiàn)較大的電位差而引起地電位波動,導(dǎo)致信號波形產(chǎn)生振蕩、電路誤動作。
  
2.2.2多層布線在抑制電磁干擾中的作用
上面給出了布線的一些規(guī)則。采用單面板、雙面板設(shè)計電源電路時有些規(guī)則并不能得到很好地實(shí)現(xiàn)。多層布線的使用彌補(bǔ)了這些不足。高密度的電源電路板上,兩個或更多導(dǎo)體靠得比較近時,它們之間存在容性耦合,一個導(dǎo)體上的大幅度電壓變化會向其它導(dǎo)體耦合電流。一般可以通過增加它們之間的距離或在導(dǎo)體之間增加一條接地線來消除耦合,但應(yīng)該保證接地層不向電路的敏感部分耦合噪聲,否則會對敏感電路產(chǎn)生不可忽視的影響。

采用多層布線方式,電源、地線和信號分別占有獨(dú)立的層面(如圖1所示),這樣由整個層面構(gòu)成的電源線和接地線阻抗相當(dāng)?shù)汀k娐钒宓姆植茧娙萦筛鲗又g的距離和介電系數(shù)來決定,約為10~1000pF/cm2。圖1中的E層上下表面經(jīng)過絕緣處理,既能預(yù)防線路板向外輻射噪聲,又能防止線路板接受外來噪聲;同時,電源線被密封在板內(nèi),幾乎不接受任何外來噪聲,而且內(nèi)部幾個供電面之間有很大的靜電電容,形成阻抗極低的供電線路,極大地提高了抗噪性能。
  
3PROTEL99SE簡介及其在電源電路電磁兼容設(shè)計中的應(yīng)用
  
3.1PROTEL99SE簡介
PROTEL99SE作為一個優(yōu)秀的板級設(shè)計軟件,是個功能強(qiáng)大的設(shè)計系統(tǒng)。它由以下幾部分構(gòu)成:設(shè)計瀏覽器、原理圖捕獲、電路仿真、PLD設(shè)計、PCB布局、PCB自動布線、信號完整性分析。設(shè)計瀏覽器為設(shè)計人員方便地進(jìn)入設(shè)計并使用創(chuàng)建設(shè)計的各種工具提供了一個便捷界面。原理圖捕獲部分類似于傳統(tǒng)的畫圖過程,通過計算機(jī)輔助設(shè)計自動繪圖,便捷地修改圖層。然而,PROTEL99SE中的原理圖捕獲功能塊是許多技術(shù)設(shè)計的入口點(diǎn),從電路設(shè)計到PLC(可編程邏輯器件)編程,再到電路仿真和PCB設(shè)計(布局、布線),都以原理圖捕獲為基礎(chǔ)。

電路仿真部分與原理圖編程器緊密集成,可以直接從原理圖(原理圖中的元器件采用仿真庫模塊)對模擬和數(shù)字信號設(shè)計進(jìn)行混合仿真。PLD設(shè)計提供了基于原理圖及CUPLTM硬件描述語言的可編程邏輯器件的設(shè)計手段。PCB布局和PCB自動布線完成印制電路板的布局與布線功能,執(zhí)行設(shè)計規(guī)則,產(chǎn)生印制板加工文件及輸出文件。信號完整性分析以印制電路板設(shè)計為基礎(chǔ),設(shè)定相應(yīng)規(guī)則來測試網(wǎng)絡(luò)阻抗和上沖、下沖、上升、下降等時間。同時,通過執(zhí)行反射與串?dāng)_分析,能夠確切地分析布線的性能并產(chǎn)生準(zhǔn)確的結(jié)果波形。綜合各部分所完成的功能可以看出。PROTEL99SE是一個功能強(qiáng)大的電路設(shè)計系統(tǒng)。
  
3.2PROTEL99SE在電源電路電磁兼容設(shè)計中的應(yīng)用
線路板設(shè)計階段如果缺乏有效的手段分析電磁干擾,則產(chǎn)生可能通不過EMC標(biāo)準(zhǔn)而不能進(jìn)入生產(chǎn)。傳統(tǒng)的嘗試性方法仍是國內(nèi)設(shè)計人員普遍采用的方法,但各種各樣的借助于計算機(jī)輔助設(shè)計的方法正應(yīng)運(yùn)而生。PROTEL99SE設(shè)計軟件內(nèi)部的自動布線軟件包與SPICE仿真器件相結(jié)合實(shí)現(xiàn)了具有EMC設(shè)計的PCB計算機(jī)輔助設(shè)計。

從上面布線規(guī)則可知,高速信號線要短,這可以通過配置長度約束規(guī)則來實(shí)現(xiàn)。對于投承載高速信號的走線網(wǎng)絡(luò)可以采和菊花鏈拓?fù)?,?guī)定允許最長走線。并并導(dǎo)線容易引起相互串?dāng)_,可以通過配置并行走線的最大長度來把串?dāng)_限制在允許的范圍之內(nèi)。由第2節(jié)分析可知,導(dǎo)線特性阻抗會引起公共阻抗干擾。

采用PROTEL99SE布線時,可以在信號完整性功能項(xiàng)設(shè)定中配置阻抗約束條件來保證網(wǎng)絡(luò)最大允許導(dǎo)線阻抗。同時,還可以通過設(shè)定信號完整性功能項(xiàng)中的上沖、下沖、延遲時間約束來保證信號的完整。PROTEL99SE的強(qiáng)大設(shè)計功能為電源電路電磁兼容的設(shè)計提供了一種手段。當(dāng)然,設(shè)計過程中需要根據(jù)電磁干擾指標(biāo)去分析計算相應(yīng)的布線參數(shù),這也是該軟件在電磁兼容設(shè)計中的不足之處。
  
多層電路板的特點(diǎn)使其發(fā)展具有豐富的生命力。在對性能要求高的電路設(shè)計中,多層電路板使用將成為一種趨勢。而且在電源電路的設(shè)計中由于采用多層電路板,將使電磁兼容的設(shè)計得到較大的改善。
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