機遇與挑戰(zhàn)：

• 市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業(yè)晶圓代工收入的預期

市場數據：

• iSuppli將他們對2010年所有專業(yè)晶圓代工的收入預期提高到了298億美元
• iSuppli之前預測今年的收入增幅為39.5%
• 到2014年，全部專業(yè)晶圓代工收入將達到459億美元，將實現9.4%的復合年增長率
• iSuppli仍然預計2010年的晶圓代工資本設備開支將比2009年增長123%

在目前以消費為主導的電子產品的需求不斷增長的趨勢下，市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業(yè)晶圓代工收入的預期。

iSuppli半導體制造首席分析師Len Jelinek表示：“在2010年前三個季度，專業(yè)晶圓代工面臨著滿足客戶需求的巨大壓力。這個壓力將導致收入的增加消費者開支將在2008年第四季度和2009年全年的大幅度下滑之后開始反彈。”

因此iSuppli將他們對2010年所有專業(yè)晶圓代工的收入預期提高到了298億美元，相比2009年的221億美元提高了近42.3%。iSuppli之前預測今年的收入增幅為39.5%。

到2014年，全部專業(yè)晶圓代工收入將達到459億美元，將實現9.4%的復合年增長率。

專業(yè)晶圓代工是指那些業(yè)務包括為其他芯片廠商生產半導體的合同制造商。在2009年處于領先地位的專業(yè)晶圓代工廠商包括TSMC和UMC。除了專業(yè)晶圓代工以外，生產為自己所用的半導體的半導體獨立設備制造商（IDM）也出現在某些芯片制造領域。

盡管有所調整，但iSuppli并沒有更改他們對2010年專業(yè)晶圓代工的資本開支預測。iSuppli仍然預計2010年的晶圓代工資本設備開支將比2009年增長123%。其中大部分開始將被用于開發(fā)現金的半導體制造工藝。正因為如此，陳舊的半導體制造工藝在2010年將繼續(xù)面對生產力的限制。

中國無法實現技術區(qū)分化或者在經濟不景氣的情況下擴大規(guī)模，因為中國的制造商發(fā)現單是在價格上的競爭并不能帶來充足的利潤以支持國內代工廠未來的成長。

Jelinek表示：“無晶圓提供商試圖借助中國來進行低成本制造，利用這個杠桿獲得比其他代工廠更低的價格，而現在，這個時代即將結束。最近兩年，中國制造商并沒有明顯的規(guī)模擴大，而且今年并沒有大容量的增加，因此這一預測將很快應驗。”

“此外，中國的國家資助擴展由于經濟低迷而逐漸放緩，因為半導體生產設施擴展的規(guī)模將是微乎其微的。任何前端擴展將通過市政府來執(zhí)行。總的來說，用于驗證之前擴展所使用的金融模塊并沒有滿足投資預期。”