2010年8月31日-9月2日，第十六屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON 華南展）將在深圳會展中心拉開大幕，眾多知名廠商將攜新產(chǎn)品閃亮登場，全面展示電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)最新產(chǎn)品及技術(shù)，旨在滿足消費電子、家電、計算機(jī)、通信、LED、太陽能光伏、汽車電子、醫(yī)療電子等各行業(yè)的應(yīng)用需求。

本屆展會覆蓋電子制造業(yè)的整個產(chǎn)業(yè)鏈，內(nèi)容涉及表面貼裝技術(shù)、電子制造服務(wù)、測試與測量設(shè)備、元器件、印刷電路板、防靜電及最新的高科技“一站式”創(chuàng)新解決方案。其中貼裝機(jī)一直是NEPCON展會上絕對閃亮的主角，NEPCON也因此成為表面貼裝行業(yè)最具權(quán)威的展示交流平臺。通過NEPCON，可以獲取該領(lǐng)域全新的產(chǎn)品技術(shù)信息，并掌握各行業(yè)的應(yīng)用需求。除SMT設(shè)備外，NEPCON同樣成為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中其他最新產(chǎn)品和技術(shù)的集中展示舞臺。

SMT作為新一代電子組裝技術(shù)已經(jīng)滲透到電子制造各個領(lǐng)域，發(fā)展迅速、應(yīng)用廣泛。SMT以自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)產(chǎn)生了根本的、革命性的變革，并在應(yīng)用過程中不斷地發(fā)展完善。SMT設(shè)備總體趨勢正朝著高效率、多功能、智能化、小型化方向發(fā)展。不論是表現(xiàn)SMT產(chǎn)品當(dāng)前的技術(shù)潮流，還是適應(yīng)當(dāng)前的節(jié)能環(huán)保需求，NEPCON華南展上展示的SMT產(chǎn)品技術(shù)無疑引領(lǐng)著全球創(chuàng)新。

美亞電子將帶來Fuji最新 NXTII模組型貼裝機(jī)。該設(shè)備采用直線性馬達(dá)驅(qū)動系統(tǒng)，配合高性能CPU/伺服系統(tǒng)，以及更高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)的模組和貼裝頭新設(shè)計，令高速生產(chǎn)更穩(wěn)定耐用，產(chǎn)能提高30%。配備Fujitrax品質(zhì)管理系統(tǒng)，NXT II可防止錯料并提供最高級別的追溯能力。而由敏科電子將展示的FUJI XPF-L/XPF-W高速復(fù)合型貼片機(jī)，其世界首創(chuàng)獨有的“動態(tài)更換貼裝頭”模式，可滿足PCB表面SMT元件無界限貼裝系統(tǒng)，能處理大板PCB尺寸：686mm*508mm，滿足LED等產(chǎn)品特殊生產(chǎn)要求。

配備有雙貼裝模組的安必昂AX501貼裝平臺主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦的量產(chǎn)中，獨有解決方案在單臺機(jī)器實現(xiàn)對片狀和芯片元器件的超快速高品質(zhì)貼裝，特別適合于內(nèi)存模塊產(chǎn)品的貼裝?？筛呐渲靡悦啃r6,000貼裝點數(shù)來調(diào)節(jié)貼裝速度，每小時可達(dá)111,000點（IPC標(biāo)準(zhǔn)），DPM控制在個位數(shù)范圍，可貼裝元器件尺寸從01005到45x45mm，可貼裝元器件高度可達(dá)到12mm，隨需應(yīng)變產(chǎn)能：生產(chǎn)高峰期臨時租用額外產(chǎn)能，節(jié)約50%電力消耗。這個產(chǎn)品也將正式亮相深圳。

東京重機(jī)在本次展會中將推出可對應(yīng)800mmLED長基板的高速模塊化貼片機(jī)FX-3和精巧、高速、高性能貼片機(jī)JX-100 LED。另外還有可兼用電動與機(jī)械供料器的高速通用貼片機(jī)KE-3020以及性價比得到進(jìn)一步提升的高速通用貼片機(jī)KE-1080等諸多新產(chǎn)品。另外，在日本NEPCON展會中受到極大反響的革新貼裝品質(zhì)的生產(chǎn)支援系統(tǒng)，吸取/貼片監(jiān)視系統(tǒng)也將在這次華南展公開展示。

索尼此次出展產(chǎn)品除最高可實現(xiàn)66000CPH的電子零件貼片機(jī)SI-G200MK5外，還有其錫膏自動供給機(jī)、搭載有高速清潔裝置實現(xiàn)了大幅度成本消減的錫膏印刷機(jī)、可以進(jìn)行2D與3D檢查的 3次元錫膏檢查機(jī)SI-V200SPI，可應(yīng)用于如LED基板的長尺寸基板貼裝的SMT生產(chǎn)線等等。

行業(yè)協(xié)會已經(jīng)制訂了電子產(chǎn)品鹵素含量標(biāo)準(zhǔn)，通用基準(zhǔn)為最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含鹵量。而漢高已開發(fā)出鹵素0ppm的無鉛材料，同時又具有傳統(tǒng)含鹵材料的回流焊接穩(wěn)定性特征。漢高樂泰帶來的Multicore® HF108是一款無鹵素?zé)o鉛焊錫膏，通過嚴(yán)格的氧氮燃燒/離子色譜分析測試檢測，不添加任何鹵素，同時具有卓越的高速印刷能力，室溫下可有四周的使用壽命，且還具備較寬的工藝窗口。ZESTRON本屆展會的亮點則是世界首款pH值為中性的助焊劑清洗劑 VIGON N 501。該MPC水基型清洗劑專門為噴淋工藝而研發(fā)。由于其中性pH值的配方，該清洗劑展現(xiàn)出與各種SMT生產(chǎn)過程中所使用的敏感材料良好的兼容性，例如：鋁、塑料、銅、標(biāo)簽等。在10-15%的較低應(yīng)用濃度、較短的接觸時間內(nèi)和清洗細(xì)小離地間隙部件時，該清洗劑表現(xiàn)出出色的清洗效果。

邁思肯Visionscape 4.1軟件提供的可全面擴(kuò)展的模塊化軟件包可應(yīng)用在機(jī)器視覺電路板、千兆以太網(wǎng)解決方案和智能像機(jī)上，使工程師無需編程便可迅速開發(fā)機(jī)器視覺應(yīng)用。

安必昂除了展示其貼片機(jī)外，還將帶來MCP絲網(wǎng)印刷機(jī)，這款印刷機(jī)具有快至11秒的高速印刷能力，含PCB板傳送時，PCB返工率降低50%。網(wǎng)框尺寸從550到750mm (長x闊)，支持01005元器件，配備2.5D印刷檢測設(shè)備供選擇?？蛇m用于高產(chǎn)量和多品種生產(chǎn)環(huán)境。MYDATA將展出的MY500噴印機(jī)肯定是展會上的一大亮點。這款噴印機(jī)與傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷機(jī)最明顯的區(qū)別就是采用無鋼網(wǎng)技術(shù)，突破了鋼網(wǎng)印刷的種種局限。獨特的噴射器結(jié)構(gòu)在基板上方以極高的速度噴射焊膏，而且是完全無接觸的，它為電路板組件的焊膏印刷提供了一個全新的方法，它能夠滿足基板復(fù)雜度日益提高的要求和高質(zhì)量要求，用戶能夠控制每一個元件引腳所需的焊膏容量，以保證獲得最佳的焊點質(zhì)量。同時，軟件驅(qū)動為用戶提供了無與倫比的靈活性。準(zhǔn)備時間可以用分鐘來計量，而不是天。

賽凱在線型高速自動光學(xué)檢查設(shè)備BF-Planet-XII也將亮相，其適用于M尺寸PCB板，掃描250mm x 330mm基板只需9秒。高功能、超小型、解像度10μ的BF-Planet-XII可使用于任何工程，實現(xiàn)了01005等微小部件的高速檢查。 通過線性掃描技術(shù)實現(xiàn)高速和高精度檢查的同時，具備小巧的外觀，易于安裝，因此能適用于任何生產(chǎn)線。YESTECH諾信將展示功能強(qiáng)大的自動X光檢測設(shè)備（AXI），幫助用戶全面地檢測焊點和其他不可見缺陷，可應(yīng)用于電子組裝、PCB和半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。

點膠技術(shù)同樣會成為一個展會的小看點，Asymtek將展示其自動點膠技術(shù)的最新發(fā)展 — 配有專利技術(shù)的校準(zhǔn)工藝（CPJ+）同步雙噴射點膠。特別適合多合一預(yù)制元件的點膠應(yīng)用，例如CSP 封裝底部填充，點膠時間可縮短 50%。能夠自動補(bǔ)償兩種膠體的粘度隨時間推移及批次差異而產(chǎn)生的變化。

對于粘度發(fā)生變化的流體，新推出的Ultimus V補(bǔ)償型高精度點膠機(jī)能夠存儲并自動調(diào)整點膠設(shè)置，使涂敷的流體數(shù)量保持恒定。而目前正在申請專利的Optimeter產(chǎn)品能夠自動調(diào)整氣流，保持統(tǒng)一的涂敷尺寸，從而補(bǔ)償不斷變化的點膠針筒液位。

河洛半導(dǎo)體將帶來AT3-320S/A/AL系列機(jī)臺，適用于盤裝、管裝及帶狀IC的專業(yè)多顆取放式自動燒錄系統(tǒng)。系統(tǒng)一次取放2-4顆IC，使燒錄最高的產(chǎn)能達(dá)到2200UPH。

產(chǎn)品制造企業(yè)對領(lǐng)先的表面貼裝設(shè)備、印刷機(jī)、測試儀器及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的采用，無疑會推動我國電子產(chǎn)品的制造能力，除了提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率外，還能降低能耗，減少污染。今年NEPCON展商著力推出的眾多節(jié)能高效、綠色環(huán)保的新產(chǎn)品已經(jīng)表明，未來SMT貼裝設(shè)備的應(yīng)用和生產(chǎn)將會駛向一條綠色軌道。NEPCON作為目前最具國際化和規(guī)?；碾娮又圃鞓I(yè)盛會，通過NEPCON搭建的資源平臺和廣泛的影響力，將觸角延伸至電子產(chǎn)業(yè)的各個領(lǐng)域，輻射整個華南地區(qū)電子制造業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)信息互動、技術(shù)交流、趨勢預(yù)測，為各參展商向業(yè)界展示其先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)、尋找潛在買家提供了專業(yè)有效的平臺。與此同時，享有中國電子組裝及包裝行業(yè)的盛會之稱的2010華南國際電子組裝及包裝技術(shù)展覽會（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）也將同期舉辦，兩大展會相輔相成，可以更有效促進(jìn)企業(yè)優(yōu)質(zhì)高效的生產(chǎn)需求。

展會詳情請訪問：www.nepconchina.com

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