智能手機的機遇與挑戰(zhàn)：

• 智能手機將更便宜
• 手機將更普及

智能手機的市場數(shù)據(jù)：

• 2011年全球智能手機銷量將達5億部

智能手機將更為便宜，手機也將更為普及。要拓展原有的手機就只有靠智能手機了，它相對PC來說更為便攜。   
   
IDC預(yù)計，2011年全球市場的智能手機銷售量將達到5億部，較2010年的2.7億部增長85%，且高于2009年的1.74億部。

2011年智能手機銷量的增長將主要受益于高速無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，以及硬件價格的下降。業(yè)內(nèi)人士認為，較低的硬件價格將使得運營商不必提供補貼，這將推動運營商之間的競爭，迫使運營商改進網(wǎng)絡(luò)。

博通手機業(yè)務(wù)副總裁吉姆•特蘭(Jim Tran)表示，采用博通芯片的手機價格將下降至低于100美元，甚至有可能低至75 美元。這些手機有可能在下月的美國國際消費電子展(CES)上展出，并將在3到6個月內(nèi)面市。而價格下降將幫助智能手機打入中國和印度等亞洲新興市場，這將進一步提升需求。

較低的手機價格也將對美國用戶產(chǎn)生影響。運營商可能被迫放棄提前終止協(xié)議違約金，同時大幅下調(diào)數(shù)據(jù)服務(wù)的資費。業(yè)內(nèi)人士認為，這一形勢對采用Android系統(tǒng)的手機來說是好消息。
  
 我們認為，智能手機的多功能化配置將是下一個引領(lǐng)相關(guān)電子領(lǐng)域高增長的投資主線，并將拉動相關(guān)電子元件的需求量。以積層陶瓷電容器(MLCC)為例，普通手機MLCC需求量100-200個，而智能手機則需要配備 MLCC400-500個，普通手機一般需要3-4個連接器，而智能手機需要8-12 個連接器，即使考慮到價格下降因素，智能手機所帶來的市場規(guī)模也將成倍增長。

值得注意的是，智能手機電子元件的高度定制化使客戶基礎(chǔ)更為牢固。