根據(jù)2010年調(diào)研數(shù)據(jù)分析,隨著這兩年LED上游外延芯片成本的大幅度下降,上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用已經(jīng)形成了1:4:9的市場規(guī)模比例。以上游外延芯片50%,中游封裝30%,下游應(yīng)用20%的自身利潤率計算,在整個LED產(chǎn)業(yè)鏈的利潤分配中,LED上游外延芯片僅占14%,中游封裝占34%,下游應(yīng)用則占了52%,超過了一半。
LED上游產(chǎn)業(yè)的圈地運動
進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)的最上游,不僅是少數(shù)資本豐厚的內(nèi)資企業(yè)的選擇,而且已經(jīng)成為外資企業(yè)在國內(nèi)擴(kuò)張的最佳選擇。上游圈地,從2010年開始已經(jīng)成為必然的趨勢,至少1-3年內(nèi)這種趨勢還會進(jìn)一步加劇,一場看不見硝煙的上游爭奪戰(zhàn)正在上演。當(dāng)然在這個過程中,也不排除有些企業(yè)趁機(jī)“圈地”套現(xiàn),騙取政府項目資金。據(jù)不完全統(tǒng)計,2010年前9個月國內(nèi)LED上游企業(yè)累計完成設(shè)備投資額超過20億元,占總投資的23%。
全球LED封裝產(chǎn)業(yè)總體向好
據(jù)不完全統(tǒng)計,2010年全球LED封裝產(chǎn)值將較2009年出現(xiàn)較大幅度增長。其中首要因素是去年三季度開始的全球電視整機(jī)廠對未來LED TV背光的龐大需求預(yù)期,其次是封裝器件技術(shù)的提升導(dǎo)致產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品毛利率的提升,再者去年以來上游外延芯片領(lǐng)域不斷加碼投資也讓中游封裝業(yè)者對未來保持樂觀預(yù)期。
從全球封裝地區(qū)和產(chǎn)品分布上看,歐美企業(yè)逐步將重心轉(zhuǎn)向大功率器件及高端應(yīng)用器件;日本在封裝核心工藝和技術(shù)創(chuàng)新上仍具備強大的優(yōu)勢;臺灣受去年以來大尺寸背光需求的暴增,承接了全球超過60%的SMD LED產(chǎn)能。
隧道燈繼續(xù)引領(lǐng)LED道路照明穩(wěn)步向前
作為目前國內(nèi)技術(shù)最成熟﹑應(yīng)用最為穩(wěn)定的大功率戶外道路照明LED燈具,LED隧道燈市場一直處于一個相對封閉的市場成長環(huán)境,每年全國的工程項目招標(biāo)基本上都是固定的七八家企業(yè)瓜分。2010年國內(nèi)鐵路隧道和地鐵區(qū)間段首次使用LED隧道燈照明,加上目前的公路隧道,未來LED隧道燈照明市場的空間會逐步擴(kuò)大。
預(yù)估2010全年國內(nèi)LED隧道燈安裝量在8萬盞左右,與2009年裝燈量持平。在產(chǎn)品價格上,相比路燈,LED隧道燈目前已經(jīng)處于一個歷史低位。
據(jù)調(diào)查,2010年中國共安裝LED路燈35萬盞(不包含LED隧道燈),其中“十城萬盞”21個城市共安裝LED路燈16萬盞。預(yù)計,2011年中國LED路燈安裝量將超過50萬盞。
2011年將發(fā)布季度研究報告和年度報告。主要包括LED產(chǎn)業(yè)鏈各端如工藝設(shè)備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應(yīng)用、背光源應(yīng)用、顯示應(yīng)用等領(lǐng)域。
2011年9月,將在中山召開調(diào)研發(fā)布會,對最新調(diào)研的行業(yè)發(fā)展情況和數(shù)據(jù)進(jìn)行發(fā)布,發(fā)布的領(lǐng)域?qū)üに囋O(shè)備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應(yīng)用、背光源應(yīng)用、顯示應(yīng)用等。發(fā)布會將向業(yè)界提供獨道的產(chǎn)業(yè)觀點和策略服務(wù),促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。發(fā)布會同期將舉辦第八屆中國LED產(chǎn)業(yè)主題高峰論壇,邀請產(chǎn)業(yè)界海內(nèi)外知名專家就LED技術(shù)、市場等方面進(jìn)行交流探討。
特別推薦
- 貿(mào)澤電子開售Arduino新款解決方案
- CAEE2025家電與消費電子制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會移師深圳國際會展中心(寶安新館)
- 中國家電、消費電子、智能終端制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會
- Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Bourns 推出業(yè)界首款表面采用貼裝封裝 240 V/1 kA 雙向功率 TVS 二極管
- 村田開發(fā)出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多層陶瓷電容器
- 安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU
技術(shù)文章更多>>
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 貿(mào)澤電子任命宋金利為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁
- 電動壓縮機(jī)設(shè)計-SiC模塊篇
- 意法半導(dǎo)體超級傳感器助Sphere打造沉浸式體驗,開啟全新電影時代
- DigiKey 發(fā)布其《未來工廠》視頻系列第 4 季,展示了創(chuàng)新工業(yè)自動化解決方案
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Audience
Avnet
BOM
Broadcom
BTG可控硅
CCD
CEVA
Cirrus Logic
CNR
CPU
CPU使用率高
Cree
DC/AC電源模塊
dc/dc
DC/DC電源模塊
DDR2
DDR3
DIY
DRAM
DSP
DSP
D-SUB連接器
DVI連接器
EEPROM
Element14
EMC
EMI
EMI濾波器
Energy Micro
EPB