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2012年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到438億美元

發(fā)布時(shí)間:2011-07-15 來(lái)源:日經(jīng)BP社

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 2011年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)所有地區(qū)業(yè)績(jī)均增長(zhǎng)
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 2012年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到438億美元
  • 2011年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)將比上年增長(zhǎng)12.1%

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)在“SEMICON West 2011”上發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。

據(jù)發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示,2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)的實(shí)際業(yè)績(jī)比上年增長(zhǎng)149%,達(dá)到了395億4000萬(wàn)美元。2011年的預(yù)測(cè)值為比上年增長(zhǎng)12.1%的443億3000萬(wàn)美元,2012年為比上年減少1.2%的437億9000萬(wàn)美元。2010年的實(shí)際業(yè)績(jī)和2011年的預(yù)測(cè)值均超過(guò)了2010年12月發(fā)布的上次預(yù)測(cè)。特別是2011年,上次預(yù)測(cè)將比上年增加3.8%,而此次上調(diào)為增加12.1%,將實(shí)現(xiàn)2位數(shù)的增長(zhǎng)。由于這一反作用,2012年的預(yù)測(cè)雖然金額比上次預(yù)測(cè)增加,但增長(zhǎng)率比2011年減少1.2%,將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

按不同地區(qū)來(lái)看,2011年所有地區(qū)的業(yè)績(jī)均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。在2011年的預(yù)測(cè)中,北美和歐洲將繼續(xù)大幅增長(zhǎng),但臺(tái)灣、韓國(guó)以及其他地區(qū)將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。另外,在2012年的預(yù)測(cè)中,北美和其他地區(qū)也將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。特別是北美,將減少2位數(shù),受此影響全球市場(chǎng)將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。不同地區(qū)2012年的市場(chǎng)規(guī)模大致如下:臺(tái)灣為100億美元,北美和韓國(guó)為80億美元,日本為50億美元,歐洲、中國(guó)大陸及其他地區(qū)為50億美元。
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