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震后一年,日本面臨芯片產(chǎn)業(yè)老化的挑戰(zhàn)

發(fā)布時(shí)間:2012-03-16

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 震后一年,日本面臨芯片產(chǎn)業(yè)老化的挑戰(zhàn)
  • 災(zāi)難顯示日本急需振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
  • 日本喪失了在半導(dǎo)體元件生產(chǎn)領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位

一年以前,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到地震與海嘯的嚴(yán)重破壞。但對(duì)于日本芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),真正的災(zāi)難幾年前就發(fā)生了,當(dāng)時(shí)日本失去了在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。地震對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響有限,更加凸顯日本在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的地位式微,該國(guó)急需重振其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

在全球主要半導(dǎo)體制造地區(qū)中,日本的先進(jìn)300毫米晶圓廠數(shù)量最少,而成熟的6英寸晶圓廠最多。日本企業(yè)一直抗拒關(guān)閉成熟工廠的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),而是或者外包制造業(yè)務(wù),或者把現(xiàn)有工廠改造為當(dāng)前最先進(jìn)的工廠。日本曾經(jīng)是全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)之一,但如今相對(duì)于其它地區(qū)已經(jīng)衰落。

什么災(zāi)難?

在地震之后,人們立即擔(dān)心半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能停擺。有人預(yù)測(cè)元件將嚴(yán)重短缺,復(fù)蘇最長(zhǎng)可能需要一年。

然而,從許多方面來(lái)看,產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)恢復(fù)正常。在受損的制造設(shè)施中,只有飛思卡爾半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)的一家設(shè)施在受災(zāi)后永久關(guān)閉。

飛思卡爾先前就宣布打算在2012年底關(guān)閉這家在日本仙臺(tái)的工廠,而地震只是加快了關(guān)廠步伐而已。這家工廠屬于較舊的6英寸工廠,最初用于生產(chǎn)模擬產(chǎn)品。

現(xiàn)在顯而易見(jiàn),地震與海嘯對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的沖擊比一些人的悲觀預(yù)測(cè)要輕得多。

為什么部分專家的最初預(yù)測(cè)如此離譜?

對(duì)于日本半導(dǎo)體企業(yè)而言,不幸的是,這場(chǎng)災(zāi)難暴露了大家早就了解但沒(méi)有公開(kāi)承認(rèn)的問(wèn)題:日本喪失了在半導(dǎo)體元件生產(chǎn)領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位。這個(gè)早就該正視的問(wèn)題——振興日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),終于浮出水面。

成熟的日本

2月份提出的一個(gè)方案建議,日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩、富士通和Panasonic把各自的制造業(yè)務(wù)合并在一處。

該方案把設(shè)計(jì)與制造分成兩個(gè)單獨(dú)的企業(yè)。另外,方案要求大量注資,以重振這家制造公司。

令人悲哀的是,該方案實(shí)際上是一個(gè)偽裝得很好的大幅削減半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)的路線圖。

該方案真的能給日本晶圓制造業(yè)帶來(lái)復(fù)興嗎?IHS公司認(rèn)為極不可能。

隨著主要芯片廠商轉(zhuǎn)向28納米以下的制程,日本面臨的窘境是,目前日本沒(méi)有一家公司有能力使用如此先進(jìn)的制程開(kāi)展批量生產(chǎn)。歷史證明,成功需要積累經(jīng)驗(yàn)。沒(méi)有強(qiáng)大的技術(shù)平臺(tái)供日本企業(yè)積累經(jīng)驗(yàn)和向前發(fā)展,日本向28納米以下制程過(guò)渡的可能性非常渺茫。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何自我改造?日本的重點(diǎn)是否會(huì)轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)?

只有時(shí)間才能給出答案,但隨著時(shí)間一天天地過(guò)去,日本成功維持其成熟的制造引擎運(yùn)轉(zhuǎn)的可能性也日益下降。
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