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模擬電子元件整不整合,到底誰說了算?

發(fā)布時間:2014-11-18 責(zé)任編輯:sherryyu

【導(dǎo)讀】對一些剛?cè)胄械墓こ處焷碚f或是電子電機的學(xué)生們來說,類比元件的獨立與整合,可能會讓人傻傻的分不清,究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC?
 
對一些剛?cè)胄械墓こ處焷碚f或是電子電機的學(xué)生們來說,類比元件的獨立與整合,可能會讓人傻傻的分不清,究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC?用最安全的說法,就是端看系統(tǒng)應(yīng)用為何。
  
我們都知道,半導(dǎo)體制程的不斷演進讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現(xiàn)不斷提升,與此同時也會整合更多類比或混合訊號,甚至是離散元件,但我們也知道,市場還是有許多獨立型的類比與混合訊號元件,像是ADC(類比數(shù)立訊號轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)位類比訊號轉(zhuǎn)換器)或是放大器元件等,都相當(dāng)常見。
  
至于整合與獨立之間的差異要如何定義,ADI(亞德諾半導(dǎo)體)資深應(yīng)用工程師簡百鐘表示,產(chǎn)業(yè)界并沒有標(biāo)準答案,充其量只能依照不同應(yīng)用來提供對應(yīng)的解決方案,舉例來說,我們時常可以看到10位元或是12位元的ADC被整合進MCU中,甚至是到了一個相當(dāng)泛濫的程度,但ADI旗下也有24位元的ADC被整合進數(shù)位產(chǎn)品線里。
  
整合省成本 但也有其他問題待解
  
簡百鐘進一步指出,高度整合的元件的確有其成本上的優(yōu)勢,但也失去了設(shè)計彈性,舉例來說,光通訊應(yīng)用只要用MCU內(nèi)建的ADC即可,但若是量測儀器類或是高階的無線通訊基地臺等應(yīng)用,考量到性能需求,獨立型的訊號轉(zhuǎn)換元件就會派上用場。
  
在類比前端電路的設(shè)計上,臺北科技大學(xué)電子工程系李仁貴教授便談到,以穿戴式裝置為例,大家都會希望MCU(微控制器)能朝向SoC(系統(tǒng)單晶片)的方向邁進,同時也希望滿足更為多元的需求,因為就電路布局而言,晶片愈少,愈能省去更多的電路布局,實務(wù)上能節(jié)省更多工作負擔(dān)。
  
不過,李仁貴進一步談到,普遍來看,就穿戴式醫(yī)療電子的設(shè)計而言,元件的整合程度,大多用兩顆晶片就能搞定。一顆是類比前端電路,另一顆則是MCU本身。就目前而言,類比電路前端的整合已經(jīng)可以將儀表放大器(Instrumentation Amplifier;INA)、濾波器(Filter)與可程式增益放大器(Programmable Gain Amplifier;PGA)加以整合,MCU本身則可以將ADC、MCU與BLE(藍牙低功耗)結(jié)合,這可以說是在系統(tǒng)整合層面上,最為干凈的電路設(shè)計了。
考量到資料傳輸?shù)氖褂们榫常蠠o線傳輸功能的MCU已是相當(dāng)常見的晶片。此為TI旗下某一BLE晶片的方塊圖。(Source:TI)
圖一 : 考量到資料傳輸?shù)氖褂们榫?,整合無線傳輸功能的MCU已是相當(dāng)常見的晶片。此為TI旗下某一BLE晶片的方塊圖。(Source:TI)
  
但簡百鐘也提醒,即便ADC這類元件被整合進MCU中,也要考量到ENOB(有效位元數(shù))的表現(xiàn),有些業(yè)者標(biāo)榜MCU內(nèi)建12位元的ADC,但實際表現(xiàn)卻僅有8或9位元的性能,這就表示規(guī)格與實際的表現(xiàn)有所落差,這是系統(tǒng)業(yè)者必須注意的地方。而在類比前端電路的整合上,簡百鐘則是指出,還是得看市場需求而定,像是通訊與工業(yè)應(yīng)用就會有很大的不同,即便是工業(yè)應(yīng)用,還是可以細分成不同的次領(lǐng)域,廣泛來看,從系統(tǒng)成本、客制化再到訊號放大的倍率的不同,在不同的應(yīng)用領(lǐng)域都有其探討的空間,即便元件本身具備可程式化的能力,恐怕還是無法一網(wǎng)打盡。
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考量到速度與精準度 獨立型元件仍是首選
  
不過,就目前來看,在晶片整合上還是有些地方難以克服,舉例來說,在心率量測的應(yīng)用上,像是10位元或是12位元的ADC(類比數(shù)位訊號轉(zhuǎn)換器),大多都可以被整合在MCU中,但若是量測血氧,就必須動用到24位元等級的ADC,在整合上還是有不少困難,所以將ADC獨立于MCU之外來進行設(shè)計會是較為理想的作法。
  
美信(Maxim Integrated)中小客戶市場產(chǎn)品線行銷總監(jiān)李益明也指出,這些獨立的訊號轉(zhuǎn)換器元件,還是有很多特色與性能是整合MCU難以達到的,比如SNR(訊號雜訊比)、INL、取樣速率、驅(qū)動能力、crosstalk等,在一些要求比較高的場合,比如醫(yī)療影像與高性能儀器等,它們對速度或者精準度或者兩者都有要求的情況下,就只能依靠獨立的訊號轉(zhuǎn)換器才能完成。
  
李益明也以醫(yī)療電子為例,像是醫(yī)療影像與醫(yī)療儀器,由于性能要求,就會需要獨立型的ADC與DAC,對于前述所提到的性能表現(xiàn)都會有一定要求。像是影像設(shè)備,過去大多都是12位元為主,但現(xiàn)在大多都改采14或是16位元,如超音波影像現(xiàn)在至少也是從14位元起跳、DR(數(shù)位X光直接成像系統(tǒng))與MRI(Magnetic Resonance Imaging;磁共振成像)就要求16位元,CT(Computed tomography;電腦斷層掃描)則為20位元。
醫(yī)療機構(gòu)所使用的設(shè)備大多還是要考量性能表現(xiàn),成本反而不是首要考量的因
圖二 : 醫(yī)療機構(gòu)所使用的設(shè)備大多還是要考量性能表現(xiàn),成本反而不是首要考量的因素。
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獨立型元件需具備彈性與相容特色
  
簡百鐘提到,獨立型的類比與混合訊號元件在功耗上必須盡可能降至最低,功耗的增加意味溫度的提升,溫度過高對于元件表現(xiàn)有著直接的負面影響,進而讓整體系統(tǒng)進入惡性循環(huán)。另一個值得注意的是能否接腳相容,像是從14、16到18位元的ADC都能作到接腳相容的話,對于系統(tǒng)設(shè)計就能擁有相當(dāng)高度設(shè)計彈性,工程師能依照系統(tǒng)需求選擇不同的ADC,而不用更動其他設(shè)計。
  
李仁貴補充說明指出,像是24位元的ADC,通常就會被用在心室收縮或是血液反彈這類的系統(tǒng)設(shè)計,它不僅要被獨立出來,同時也必須跟影像感測器或是麥克風(fēng)這類元件搭配,為的就是希望在訊號源可以有更高的品質(zhì)。他也指出,生理訊號是一種很慢的訊號源,像是濾波器本身,搭配的電阻與電容,其面積占比就會大一些,但在類比前端電路整合晶片上,其電阻與電容就會采用外掛式的設(shè)計。當(dāng)然,如果濾波器本身可以動態(tài)調(diào)整的話,因應(yīng)不同應(yīng)用,如腦波與血氧本身就有不同的波長,濾波器就能進行調(diào)整,所以采取獨立設(shè)計,是相對較佳的作法。
ADC的獨立,不外乎是因為需要高速或是高精準度的系統(tǒng)設(shè)計。(So
圖三 : ADC的獨立,不外乎是因為需要高速或是高精準度的系統(tǒng)設(shè)計。(Source:ADI)
  
規(guī)格確定 整合才能充分發(fā)揮效益
  
而李仁貴也提醒,穿戴式醫(yī)療的系統(tǒng)設(shè)計,在短期內(nèi)可能在規(guī)格上還無法有明確的定義,所以打前鋒的,一般來說都是OEM業(yè)者居多,但規(guī)格確定之后,這也意味著系統(tǒng)所需要的晶片也能一并確認,長期來看,要將晶片加以整合,或是采用SiP(系統(tǒng)級封裝)的作法來縮小系統(tǒng)體積,這都不是問題。屆時,半導(dǎo)體業(yè)者就會采取行動,透過大量量產(chǎn)的作法來滿足市場需求。
  
他特別提醒,開發(fā)高度整合的SoC本身沒有問題,但市場沒有需求,就沒有意義可言。他也說,即便是半導(dǎo)體大廠TI(德州儀器),其旗下的產(chǎn)品也不是每顆產(chǎn)品都是高度整合,這表示了市場的需求就是處在一個不明確的狀態(tài)。
  
結(jié)論
  
半導(dǎo)體技術(shù)的演進,使得數(shù)位與類比元件開始進入整合的時代,但相對的,晶片整合雖然能減少整體系統(tǒng)成本與面積,但就性能表現(xiàn)能否滿足較為特殊的系統(tǒng)應(yīng)用,這就有待商榷了??梢源_定的是,短期內(nèi)要看到類比晶片乃至于數(shù)位晶片的高度整合,還是得看終端應(yīng)用的市場與需求而定,在不明朗的情況下,開,適當(dāng)?shù)莫毩⑿驮€是有其發(fā)揮的空間,當(dāng)然,若能適當(dāng)?shù)丶右哉希灿兄谙到y(tǒng)成本與面積的降低,最終還是得看系統(tǒng)整合業(yè)者們的需求而定。
 
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