【導(dǎo)讀】東芝宣布，其在閃存峰會(huì)上展示其最新的閃存和存儲(chǔ)產(chǎn)品，該閃存峰會(huì)是全球最大的閃存會(huì)議，于8月11日至13日在美國(guó)加州圣克拉拉的圣克拉拉會(huì)議中心舉行。閃存峰會(huì)的展會(huì)部分于8月12日和13日舉行，東芝在#407展位進(jìn)行展示。
主要展品：
閃存：
最新閃存技術(shù)和產(chǎn)品，包括三維(3D)堆疊式結(jié)構(gòu)閃存“BiCS FLASH™”
搭載TSV技術(shù)的NAND閃存（參考展品）
移動(dòng)存儲(chǔ)器：
嵌入式存儲(chǔ)內(nèi)存解決方案：UFS，e?MMC™
面向車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)的SD/micro SD存儲(chǔ)卡
無(wú)線存儲(chǔ)卡：
FlashAir™無(wú)線局域網(wǎng)嵌入式SDHC存儲(chǔ)卡
NFC SDHC存儲(chǔ)卡
TransferJet™SDHC存儲(chǔ)卡
企業(yè)級(jí)SSD：
面向支持PCIe® NVMe™的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的企業(yè)級(jí)SSD PX04P系列
面向支持12Gbit/s SAS的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的企業(yè)級(jí)SSD PX04P系列
面向支持6Gbit/s SATA的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的企業(yè)級(jí)SSD PX04P系列
客戶(hù)端SSD：
支持PCIe NVMe的高端客戶(hù)端SSD XG3系列
支持PCIe NVMe的單一封裝客戶(hù)端SSD BG1系列
注：
*BiCS FLASH和FlashAir是東芝公司的商標(biāo)。
*e•MMC是JEDEC Solid State Technology Association的商標(biāo)。
*TransferJet是由TransferJet Consortium授權(quán)的商標(biāo)。
*PCIe是PCI-SIG的注冊(cè)商標(biāo)。
*NVMe是NVM Express，Inc.的商標(biāo)。
