6月9日，在美國股票市場，蘋果等主要IT股全線下跌。原因來自于證券公司的上述報告。有的市場參與者表示，「不僅是蘋果，對整個IT行業(yè)的不安正在擴散。也許市場對急劇膨脹的半導(dǎo)體熱潮開始警惕」。

 

 

 

以2016年4月為底部，半導(dǎo)體市場持續(xù)迅速擴大。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)顯示，2017年半導(dǎo)體的全球銷售額有望比上年增長11.5％，達(dá)到3778億美元。2018年預(yù)計增長2.7％，連續(xù)3年創(chuàng)出新高。

 

半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商等日本企業(yè)也從中受益。2017年1～3月，制造設(shè)備訂單金額達(dá)到6297億日元，創(chuàng)出了約11年來的最高水平。

 

日本最大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商、東京電子社長河合利樹表示，「半導(dǎo)體已進(jìn)入新的增長階段」。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的普及，半導(dǎo)體的用途隨之?dāng)U大。半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場「沒有觸頂?shù)嫩E象。今后還將繼續(xù)擴大」，河合社長對前景感充滿了樂觀。

 

三菱UFJ摩根士丹利證券高級經(jīng)濟(jì)學(xué)家鹿野達(dá)史也認(rèn)為，「就算保守估計，上升趨勢也將持續(xù)至2018年秋」。

 

如果以投入產(chǎn)出表來計算半導(dǎo)體制造設(shè)備的經(jīng)濟(jì)拉動效應(yīng)，出現(xiàn)新增訂單等100億日元的需求，將產(chǎn)生147億日元的拉動效應(yīng)。雖然低于乘用車（266億日元），但與手機等通信機械（146億日元）不相上下，具備超過電腦等電子設(shè)備的影響力。

 

雖然需求的確可能增加，但半導(dǎo)體還是「前途未卜」。2000年以后大致出現(xiàn)5次熱潮，有觀點認(rèn)為對IT技術(shù)的期待將讓半導(dǎo)體廠商走向壟斷化，行情趨于穩(wěn)定。

 

但實際上，從名義上來看，半導(dǎo)體的全球銷售額從2010年中期至2013年初，始終徘徊于250億美元左右，顯得增長乏力。雖然是在根據(jù)需求擴大的路線圖來安排生產(chǎn)，但使用半導(dǎo)體的產(chǎn)品卻不暢銷，行情陷入低迷。

 

目前是什么情況呢？從半導(dǎo)體的主要應(yīng)用商品手機來看，「日本國內(nèi)銷量增長乏力」，調(diào)查機構(gòu)捷孚凱（GfK）日本公司的水村純一表示。日本智能手機的普及率已達(dá)到70％。日本內(nèi)閣府3月實施的調(diào)查顯示，在更換手機的理由中，有38％為「故障」，首次超過「換新機」?！脯F(xiàn)在的功能已經(jīng)足夠，僅通過新產(chǎn)品難以刺激需求」，水村表示。

 

 

在半導(dǎo)體市場提升存在感的汽車在中美兩大市場的銷量增長乏力，有人對此感到不安。從新車銷量來看，美國連續(xù)5個月、中國連續(xù)2個月低于上年。

 

 

在全球股市上，半導(dǎo)體相關(guān)股正在成為熱點。美國費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）在1100點左右，這是2000年IT泡沫以來的高水準(zhǔn)。但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在步入一個未知的階段，其中一個要素就是中國。

 

世界的半導(dǎo)體市場此前一直以日美韓廠商唱主角，現(xiàn)在中國企業(yè)正試圖參與進(jìn)來。主戰(zhàn)場是三星電子與東芝·西部數(shù)據(jù)聯(lián)盟占一半以上市占率的NAND型記憶卡。中國企業(yè)的巨額投資很有可能成為半導(dǎo)體市場混亂的風(fēng)險因素。

 

2016年12月30日，在中國內(nèi)陸地區(qū)的湖北省武漢市，長江存儲科技公司的NAND型記憶卡工廠舉行了動工儀式。工廠預(yù)定2020年竣工，初期月產(chǎn)能為30萬枚（按直徑300毫米的晶圓換算）。計劃2030年將月產(chǎn)能提高至100萬枚。勢頭直逼該領(lǐng)域全球最大的三星電子的50萬枚。

 

長江存儲科技是中國政府成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金與清華大學(xué)成立的半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團(tuán)等出資于2016年設(shè)立的。雖然技術(shù)實力水平還是未知數(shù)，不過股市對巨額投資的警戒感非常強。

 

中國企業(yè)的巨額投資對東京電子等日本半導(dǎo)體制造裝置企業(yè)來說能增加訂單。不過，野村投信的浦山大輔指出，像液晶和光伏面板那樣，隨著產(chǎn)能增加，「出現(xiàn)了2019～2020年半導(dǎo)體陷入供應(yīng)過剩的風(fēng)險」。

 

由于半導(dǎo)體需要高超的生產(chǎn)技術(shù)，此前能夠制造的企業(yè)有限。然而，如果中國企業(yè)開始全面生產(chǎn)，競爭環(huán)境可能會大幅改變。

 

從股價水平來看也存在風(fēng)險。正如美國費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）顯示的一樣，半導(dǎo)體相關(guān)股票的股價上漲速度非常快。即使從本益比（PER）來看，羅姆約為33倍，迪思科約為24倍，已經(jīng)漲到了超過20倍的水平。

 

半導(dǎo)體行業(yè)一直保持空前的熱潮，不過一旦轉(zhuǎn)為下行局面，供求可能會一下子放緩，這一點也需要注意。容易受到較大影響的是半導(dǎo)體制造裝置。日本的半導(dǎo)體制造裝置訂單額（日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會調(diào)查）在2007年2月達(dá)到1955億日元，創(chuàng)下最高記錄，但經(jīng)過雷曼危機，在2年后的2009年2月暴減至136億日元，減少了93％，至今仍令人記憶猶新。

 

關(guān)于現(xiàn)在的活躍局面能持續(xù)到何時眾說紛紜，不過風(fēng)險是會突然出現(xiàn)的。有句格言是「爬得越高，摔得越慘」。越是現(xiàn)在這種行情持續(xù)活躍的時刻，越要對不知不覺到來的風(fēng)險跡象保持敏感。

 

 

三菱綜合研究所根據(jù)剔除物價變動的實際增速，分析了半導(dǎo)體的全球銷售額。根據(jù)2000年以后實際銷售額計算出平均增速，然后對比了以此增速增加的銷售額（預(yù)期）與實際銷售額。

 

2016年10月以后，實際銷售額超過預(yù)期，截至3月增長7.3％。增幅創(chuàng)下2011年3月（9.9％）以來的新高。雖然沒有2000年IT泡沫期（20%以上）的過熱感，但三菱首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家武田洋子表示，「目前的半導(dǎo)體供貨額有可能超過最終產(chǎn)品的實際需求。短期波動將難以避免」，敲響了警鐘。

 

日本企業(yè)的半導(dǎo)體制造設(shè)備的未交貨訂單額截至4月達(dá)到創(chuàng)新高的1.1657萬億日元。但一旦出現(xiàn)世界需求驟減等市場巨變，日本央行某高官認(rèn)為「取消訂單的動向有可能不斷出現(xiàn)」。此外，中國多次實施的巨額半導(dǎo)體投資也可能成為市場波動的因素。雷曼危機后的2009年6月時的投資余額與之前相比減少了一半。

 

很多觀點認(rèn)為，半導(dǎo)體市場在中長期內(nèi)仍將擴大。但是，越是市場參與者感到樂觀之際，越容易漏掉異常的信號。

 

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