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手機(jī)都能測(cè)心電圖了,看MTK如何在60秒內(nèi)測(cè)量6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)

發(fā)布時(shí)間:2017-12-27 來(lái)源:邵樂(lè)峰 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布MediaTek Sensio智能健康解決方案。該方案基于業(yè)界首款六合一智能健康芯片MT6381,由高整合度模組及相關(guān)配套軟件所構(gòu)成,這是迄今為止最完整的智能健康方案。僅需約60秒即可測(cè)量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢(shì)、血氧飽和度(SpO2)、心電圖(ECG)、光體積脈搏波圖(PPG)等6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)……
 
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布MediaTek Sensio智能健康解決方案。該方案基于業(yè)界首款六合一智能健康芯片MT6381,由高整合度模組及相關(guān)配套軟件所構(gòu)成,是迄今為止最完整的智能健康方案。MediaTek Sensio僅需約60秒即可測(cè)量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢(shì)、血氧飽和度(SpO2)、心電圖(ECG)、光體積脈搏波圖(PPG)等6項(xiàng)生理數(shù)據(jù),并可整合進(jìn)智能手機(jī)或手機(jī)配件中,讓手機(jī)用戶隨時(shí)隨地了解自己的身體狀況,推動(dòng)手機(jī)成為個(gè)人健康伙伴。 
 
手機(jī)都能測(cè)心電圖了,看MTK如何在60秒內(nèi)測(cè)量6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)
 
類似使用場(chǎng)景其實(shí)與先前三星在Galaxy S系列所采用的心率測(cè)量十分相似,然而聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通訊事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯博士則強(qiáng)調(diào)稱,新技術(shù)可對(duì)應(yīng)量測(cè)更多生理數(shù)據(jù),使用者可以更加全面的由手機(jī)了解個(gè)人身體狀況。 
 
手機(jī)都能測(cè)心電圖了,看MTK如何在60秒內(nèi)測(cè)量6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)
 
相比先前的分散式解決方案,MediaTek Sensio硬件模組將前端信號(hào)處理、多種傳感器等電、光學(xué)元件高度整合在一起,可直接嵌入到智能手機(jī)及配件等終端設(shè)備里,為終端廠商提供更靈活的客制化空間。模組上的發(fā)光二極管(LED)與光敏傳感器可測(cè)量使用者指尖對(duì)紅光及紅外光線的反應(yīng)。通過(guò)指尖與傳感器的接觸,MediaTek Sensio能在使用者的心臟與生物傳感器之間形成一個(gè)閉環(huán)的回路,測(cè)量心電圖和光體積脈搏波圖。 
 
手機(jī)都能測(cè)心電圖了,看MTK如何在60秒內(nèi)測(cè)量6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)
 
此外,在軟件方面,MediaTek Sensio可幫助廠商開(kāi)發(fā)自己的專屬應(yīng)用程序,或利用第三方應(yīng)用程序及開(kāi)發(fā)者附加軟件。
 
MediaTek Sensio能在約60秒內(nèi)測(cè)量六項(xiàng)重要的生理數(shù)據(jù):
 
  • 心率 ─ 測(cè)量每分鐘的心跳次數(shù)
  • 心率變異 ─ 測(cè)量心跳的時(shí)間間隔變化
  • 血壓趨勢(shì) ─ 測(cè)量血壓趨勢(shì),幫助用戶了解一段時(shí)間內(nèi)的血壓數(shù)據(jù)
  • 血氧飽和度(SpO2) ─ 測(cè)量血液中的含氧量
  • 心電圖(ECG) ─ 測(cè)量一段時(shí)間內(nèi)心臟的電生理活動(dòng),并以圖形方式顯示
  • 光體積脈搏波圖(PPG) ─ 測(cè)量血容量的變化 
 
手機(jī)都能測(cè)心電圖了,看MTK如何在60秒內(nèi)測(cè)量6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)
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手機(jī)都能測(cè)心電圖了,看MTK如何在60秒內(nèi)測(cè)量6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)
手機(jī)都能測(cè)心電圖了,看MTK如何在60秒內(nèi)測(cè)量6項(xiàng)生理數(shù)據(jù)
 
MediaTek Sensio模組規(guī)格: • 反射式PPG測(cè)量用的整合式紅光與紅外光LED + 單通道ECG模擬前端 • 尺寸6.8 mm x 4.93 mm x 1.2 mm 的緊湊式OLGA 22管腳封裝 • 外部材料清單(BOM):4顆電容 + 2顆電極 • I2C /SPI數(shù)字接口
 
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在2018年年初提供此項(xiàng)技術(shù)解決方案,但暫時(shí)還無(wú)法透露首批應(yīng)用廠商與實(shí)際應(yīng)用設(shè)備。
 
本文轉(zhuǎn)載自電子工程專輯。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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