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助力小型資產(chǎn)跟蹤器實(shí)現(xiàn)更長時(shí)間續(xù)航
本文介紹一種典型的資產(chǎn)跟蹤解決方案，展示MAX3864x nanopower降壓轉(zhuǎn)換器系列如何憑借其小尺寸、高效率優(yōu)勢，在小型便攜式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更長的電池壽命。新興的低功耗數(shù)據(jù)連接技術(shù)部署成本低，由此涌現(xiàn)了多種資產(chǎn)跟蹤解決方案。多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都見證了這一點(diǎn)，運(yùn)輸和供應(yīng)鏈管理行業(yè)尤其明顯。
2023-11-11
資產(chǎn)跟蹤器 續(xù)航
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從寫詩敲代碼到臨床問診，AI大模型會是智慧醫(yī)療的強(qiáng)力催化劑嗎？
從寫詩作畫，到回郵件敲代碼，自ChatGPT火出圈成為一款現(xiàn)象級的AI大模型產(chǎn)品以來，圍繞AI大模型的應(yīng)用開發(fā)一發(fā)不可收拾?，F(xiàn)在，懂得臨床語言，可以自如問診“AI醫(yī)生”來了，在AI大模型的加持下，水平或媲美臨床醫(yī)生。
2023-11-11
AI大模型 智慧醫(yī)療
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光電二極管信號放大解決方案解析
Photo-Diode 光電二極管，內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由一個(gè)PN結(jié)組成的半導(dǎo)體器件。它和常用二極管一樣，有單向?qū)ǖ奶匦?。色彩測量、發(fā)射光譜儀、氣體探測器、渾濁度計(jì)等應(yīng)用通常都是采用光電二極管來實(shí)現(xiàn)精密光學(xué)測量。
2023-11-08
光電二極管 信號放大 方案
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圖騰柱無橋PFC與SiC相結(jié)合，共同提高電源密度和效率
效率和尺寸是電源設(shè)計(jì)的兩個(gè)主要考慮因素，而功率因數(shù)校正 (PFC)也在變得越來越重要。為了減少無功功率引起的電力線諧波含量和損耗，盡可能降低電源運(yùn)行時(shí)對交流電源基礎(chǔ)設(shè)施的影響，需要使用 PFC。但要設(shè)計(jì)出小尺寸、高效率電源（包括 PFC）仍極具挑戰(zhàn)性。本文介紹了如何通過修改傳統(tǒng) PFC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)...
2023-11-07
圖騰柱 PFC SiC
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將封裝中的引線框用作分流器的TI EZShunt技術(shù)，你值得擁有！
TI 新型 EZShunt 技術(shù)將簡易性、低成本、低漂移和小尺寸等優(yōu)勢融入到電流檢測領(lǐng)域，該領(lǐng)域正隨著許多細(xì)分市場的進(jìn)展而不斷擴(kuò)展。該產(chǎn)品系列覆蓋廣泛的電壓、電流、輸出類型（模擬和數(shù)字）和精度范圍，有助于滿足優(yōu)化滿標(biāo)量程或降低功耗等各類設(shè)計(jì)需求。
2023-11-03
分流器 解決方案 TI
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可穿戴技術(shù)升級——設(shè)計(jì)數(shù)字療法
隨著醫(yī)療保健的不斷發(fā)展，醫(yī)生建議采用數(shù)字療法也變得司空見慣（可以想見，醫(yī)生總有一天會把某個(gè)應(yīng)用程序?qū)戇M(jìn)處方里）。數(shù)字療法用于通過軟件程序、應(yīng)用程序和數(shù)字平臺進(jìn)行醫(yī)療治療。這些創(chuàng)新系統(tǒng)旨在通過遠(yuǎn)程護(hù)理改善和治療各種醫(yī)學(xué)狀況和疾病。
2023-11-03
可穿戴 數(shù)字療法
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DigiKey推出《超越醫(yī)療科技》視頻系列，探討技術(shù)輔助個(gè)人保健和護(hù)理方面的演變過程
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey 日前宣布推出《超越醫(yī)療科技》 新視頻系列。深入探討了技術(shù)輔助個(gè)人保健和病人護(hù)理方面的演變過程。
2023-11-01
DigiKey 醫(yī)療科技 電源
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利用升壓轉(zhuǎn)換器延長電池使用壽命
器件的靜態(tài)電流 (IQ) 對于連續(xù)血糖監(jiān)測器 (CGM) 等低功耗節(jié)能終端設(shè)備而言，是一個(gè)重要參數(shù)。集成電路在輕負(fù)載或空載條件下消耗的電流會顯著影響待機(jī)模式下的功率損失，以及系統(tǒng)的總運(yùn)行時(shí)間。
2023-10-31
升壓轉(zhuǎn)換器 電池壽命
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簡單易用的工業(yè)電源模塊
工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用中，在較高輸入電壓條件下，輸出正壓和負(fù)壓的應(yīng)用需求越來越多。在應(yīng)對輸出負(fù)壓條件時(shí)，傳統(tǒng)解決方案電路復(fù)雜且體積龐大，研發(fā)周期較長。以半導(dǎo)體測試為例，新一代的測試機(jī)通常需要具備以下特點(diǎn)：
2023-10-31
工業(yè)電源 模塊 MPS
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