- 中國電容器海外市場發(fā)展迅猛
- 2012年電容器的產量將小幅減少
- MLCC占片式電容器總產量的80%
- 2011年電容器的產量在2010年基礎上增加了32.2%
- 海外片式出貨量有望在未來數年內增長80～100%
電容是傳統(tǒng)的被動元器件，技術非常成熟，似乎已經完善到沒什么值得新突破的地方。但是隨著一些新產品的出現(xiàn)對電容提出了許多新的需求，由市場推動的技術進步反過來讓電容向極大和極小兩個極端突破。
目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式電容器總產量的80%，過去兩、三年的年增長率達到30%以上。2011年的產量在2010年基礎上增加了32.2%，2012年的產量將小幅減少，但仍將突破萬億大關。
提供全球近1/3的無源元件，其中電容器占30%，穩(wěn)居世界電容器供應市場的領先地位。中國電子元器件行業(yè)協(xié)會(CENA)的相關數據顯示，中國2011年的電容器銷售總額達67億美元，在2010年的基礎上增長了5%。陶瓷電容器為2011年的主流產品，占電容器總銷量的60%，銷售額達40億美元。鋁電解電容器占25%，其它鉭電容器和薄膜電容器占15%。其中片式電容器占七成比例，廠商預計片式電容器的比重將在未來數年增至九成。
消費類電子產品，如DVD播放器、數碼相機、MP3播放器以及手機、電腦和外圍設備、數字A/V設備和汽車電子產品強大的銷量和需求維持著中國電容器市場的發(fā)展。制造商預計，自今年開始，高端機頂盒(STB)、高清電視和汽車電子產品將成為電容器生產線的主要驅動力。手機、無線網卡和SD卡等小型設備將刺激多層陶瓷電容器(MLCC)的增長。
尋找既能降低生產成本又能滿足更高性能要求的替代材料是制造商們面臨的重大挑戰(zhàn)之一。制造商們正在開發(fā)用于超高層MLCC的高介電常數陶瓷材料來滿足通信、電腦和汽車電子市場不斷增長的產品需求。鈀和銀是過去制造MLCC時最常用的電極材料，但成本較高。銅和鎳為較理想的代替品，可降低20%的生產成本。70%以上的MLCC使用賤金屬材料。同時，MLCC廠商還通過減少介質材料的厚度來降低成本。中國廠商目前可提供500層3μm。外國供應商，尤其是日系企業(yè)，可提供800～1000層的MLCC，介質厚度逼近1μm。由于這些技術都處于保密狀態(tài)，因此中國制造商需要自行研發(fā)。
部分中國電容器廠商的片式出貨量特別是海外出貨量有望在未來數年內增長80～100%。2010片式鉭電容器和鋁電解電容器的供應量將增長5%至10%，2011年將增長10%。
高頻率、耐高溫度、表面安裝和小尺寸為薄膜電容器產品線的主流走勢。新型薄膜電容器被廣泛應用于電信設備中。
