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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC

發(fā)布時(shí)間:2015-04-15 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel®公司的平板平臺用14nm新一代Atom™處理器開發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。
 
平板市場目前依然是除智能手機(jī)之外最受關(guān)注的海量市場,同時(shí)正在從個(gè)人用途向商業(yè)、商務(wù)用途拓展相關(guān)數(shù)據(jù)表明,未來幾年內(nèi)全球平板電腦市場年銷售量將穩(wěn)定在2億臺以上,至2019年市場規(guī)模將達(dá)到2.3億臺。
 
對于這一市場,全球IC企業(yè)趨之若鶩,尋找不同的商業(yè)機(jī)會在平板電腦市場中獲取份額。日前,全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售品面向Intel公司新一代Atom處理器的電源管理IC產(chǎn)品BD2613GW,與前一代產(chǎn)品相比,這款產(chǎn)品具有更高的電流負(fù)荷,具有更高的集成度,與采用14nm工藝生產(chǎn)的新一代Atom處理器配合,有助于平板產(chǎn)品的超薄化,同時(shí)其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。

 
ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC BD2613GW
 
ROHM公司介紹,之所以選擇與Intel公司合作,是因?yàn)樗麄兛吹搅穗娮赢a(chǎn)品開發(fā)的平臺化的趨勢,作為一家綜合電子元器件供應(yīng)商,綁定Intel這樣的處理器廠商,成為其平臺化參考設(shè)計(jì)的一部分,對于進(jìn)入新的應(yīng)用市場是重要的策略選擇。ROHM的電源管理IC與Intel處理器的合作,可以追溯到2008年,ROHM推出了適用于E600系列Atom處理器的芯片組,此次推出的BD2613GW是第四代產(chǎn)品,特別適用于Z8700和Z8500處理器。
 
對于本次ROHM針對Intel新一代Atom處理器推出最新的電源管理IC,雙方廠商都給予了積極地評鑒。ROHM LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長 太田隆裕表示:“‘BD2613GW’是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器Z3700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng),而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相同,均采用WLCSP封裝。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高等級的安裝面積小型化和成本優(yōu)化,從而成為Android及Windows平板最佳的PMIC。”
 
Intel公司平板組件支持部門主管Tom Shewchuk先生表示:“對平板產(chǎn)品來說,如何實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過和ROHM公司的合作,能夠成功開發(fā)出適用于本公司新一代Atom處理器的具有優(yōu)異供電性能的平板平臺。”
 
ROHM利用在系統(tǒng)LSI、分立元器件及模塊產(chǎn)品領(lǐng)域最新的半導(dǎo)體技術(shù),一直在引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。為了繼續(xù)站在電子元器件行業(yè)的最前沿為客戶提供最新的技術(shù),ROHM使用融合了最尖端自動化技術(shù)的獨(dú)有的生產(chǎn)系統(tǒng)。今后,ROHM將繼續(xù)作為一條龍垂直統(tǒng)合型企業(yè),面向消費(fèi)類設(shè)備、汽車、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的客戶,采用成本效益方法,迅速且有效地開發(fā)高度定制型產(chǎn)品。
 
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