展訊與Dialog達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)
發(fā)布時(shí)間:2017-03-09 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】展訊通信今日宣布與Dialog半導(dǎo)體公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)。作為領(lǐng)先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(BLE)技術(shù)供應(yīng)商,Dialog將為展訊面向全球主流市場(chǎng)的LTE芯片平臺(tái)提供高度集成的混合信號(hào)電源管理技術(shù)。
在戰(zhàn)略合作的第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA中。該平臺(tái)采用英特爾14納米制程工藝,內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu),已于2017年2月在世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上正式推出。基于該平臺(tái)的合作,后續(xù)展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對(duì)主流智能手機(jī)及區(qū)域市場(chǎng)的LTE產(chǎn)品與方案。
“此次的戰(zhàn)略合作對(duì)展訊發(fā)展成為領(lǐng)先的LTE芯片供應(yīng)商具有重要的意義。”展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示,“雙方的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及展訊在全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)中的豐富經(jīng)驗(yàn)與地位,有助于我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化的產(chǎn)品與服務(wù),以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。同時(shí),通過(guò)與Dialog的合作,展訊也將能夠?yàn)榭蛻籼峁└踩?、更具充電效率且高度集成的中高端智能手機(jī)解決方案,持續(xù)提升用戶體驗(yàn)。”
Dialog半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Jalal Bagherli 博士表示:“與展訊的戰(zhàn)略合作,為Dialog將其領(lǐng)先的節(jié)能技術(shù)應(yīng)用到最新的LTE平臺(tái)提供了極好的機(jī)會(huì),這也將推動(dòng)Dialog的持續(xù)發(fā)展。在中國(guó)及亞洲新興市場(chǎng),展訊已經(jīng)成功擁有巨大的市場(chǎng)份額,與展訊的合作一方面為我們?cè)谠撌袌?chǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),另一方面有助于我們雙方通力合作,為客戶和消費(fèi)者帶來(lái)更佳且高度集成的LTE芯片平臺(tái),滿足下一代智能手機(jī)的需求。”
2016年展訊芯片全球出貨量超過(guò)6億套。隨著新興市場(chǎng)消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)智能終端功能性的需求越來(lái)越高,LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術(shù),將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。
SC2705集成了三項(xiàng)獨(dú)特的智能手機(jī)技術(shù),包括能夠支持線性諧振傳動(dòng)器(LRA)或偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量(ERM)電機(jī)的觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器、白光LED背光顯示驅(qū)動(dòng)、針對(duì)TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外,SC2705還包含一個(gè)片上高效充電器。
SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝,將于2017年第二季度提供樣品,并通過(guò)展訊的分銷渠道進(jìn)行銷售。
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