【導(dǎo)讀】8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強(qiáng)勢(shì)打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機(jī)市場(chǎng)，先后吸引了多家廠商將P系列方案應(yīng)用到旗艦機(jī)上。然而，從去年Q3開始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機(jī)廠商都轉(zhuǎn)向了高通平臺(tái)處理器，致使網(wǎng)上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
為應(yīng)對(duì)高通年度頂級(jí)處理器驍龍835，聯(lián)發(fā)科還推出了基于10 nm工藝的Helio X30，卻仍在高端處理器市場(chǎng)遇冷，僅為魅族老友所青睞。不過，這年頭一味追求頂級(jí)性能的發(fā)燒友畢竟是少數(shù)，大多數(shù)消費(fèi)者只要求手機(jī)性能夠用就好，反而在續(xù)航和發(fā)熱方面要求更高。而這兩項(xiàng)性能都是高能耗比的Helio P系列處理器所擅長的。
前不久，魅族發(fā)布的年度旗艦PRO 7一方面憑借獨(dú)創(chuàng)的“畫屏”功能頗受好評(píng)，另一方面卻因標(biāo)配版搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器而被吐槽性能低，事實(shí)果真如此？小包發(fā)現(xiàn)，同樣搭載P25的金立S10卻并未受到那么多人的抵觸，就連售價(jià)更高且搭載去年高通驍龍653的vivo X9s Plus都沒被噴得那么厲害。
這是一個(gè)拼顏值拼體驗(yàn)的手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科Helio P25雖然在跑分上不敵高通驍龍653，但是實(shí)際體驗(yàn)卻并不比驍龍653遜色，特別是在散熱和功耗方面頗占優(yōu)勢(shì)。這主要得益于Helio P25采用了更為先進(jìn)的16 nm工藝制程，而驍龍653則仍停留在28nm工藝制程上。不可否認(rèn)，搭載驍龍653的手機(jī)運(yùn)行速度確實(shí)快，但續(xù)航能力卻一般，且非常容易發(fā)熱并導(dǎo)致高溫降頻鎖核，最終直接影響手機(jī)的實(shí)際使用效果。而Helio P25的功耗僅為驍龍653的一半，發(fā)熱少，且搭載了高能耗比的LPDDR4X運(yùn)存，大大提升了手機(jī)使用體驗(yàn)。
此外，值得一提的是Helio P25/P20還支持2.4G/5G雙頻段WiFi，并且具有全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）加持，包括美國GPS、俄羅斯Glonass、歐盟Galileo和中國Beidou四大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。與Helio P20相比，Helio P25除了將CPU頻率提升至2.5 GHz，還支持LTE Cat.6移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，以及最高2400萬像素單攝像頭或雙1300萬攝像頭，整體功耗降低了25%，不僅可以打造千元雙攝手機(jī)，還適用于平板、定位導(dǎo)航等應(yīng)用。
這讓小包不禁想到，雖然近幾年聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)頗受高通壓制，但在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)卻行情走俏。比如在目前最火熱的共享單車市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科可謂最大的贏家，“通吃”摩拜、ofo以及Bluegogo。其中，小藍(lán)車采用的就是聯(lián)發(fā)科在2015年年底推出的針對(duì)可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的MT2503芯片。同樣在智能音箱市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已拿下阿里的天貓精靈訂單，亦有望成為亞馬遜Echo、谷歌Google Home的合作伙伴。而這些應(yīng)用只是聯(lián)發(fā)科攻克物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的冰山一角。聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)被大量應(yīng)用至各式各樣的產(chǎn)品，未來還將不斷擴(kuò)大。
本期方案超市就為您帶來聯(lián)發(fā)科技專為Helio P25/P20系列處理器而推出的參考板MT6757 EVB：不僅可以進(jìn)行雙頻段WiFi（2.4G/5G）和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）項(xiàng)目開發(fā)，還支持多媒體等功能。更重要的是，該開發(fā)板供應(yīng)商作為聯(lián)發(fā)科技全球授權(quán)的MTK開發(fā)板銷售及技術(shù)服務(wù)提供商，服務(wù)于聯(lián)發(fā)科技主芯片使用廠商，可為他們提供配套技術(shù)支持服務(wù)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品的快速更新。
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