產(chǎn)品特性：

• 體積比前代產(chǎn)品小40%
• 集成了TriQuint的新超小GSM核心

應(yīng)用范圍：

• 智能手機(jī)、功能手機(jī)和只有通話功能的低價(jià)手機(jī)

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司以體積比前代產(chǎn)品小40%的兩款QUANTUM Tx™發(fā)射器模塊為市場(chǎng)造勢(shì)。這些發(fā)射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加靈活地用于智能手機(jī)、功能手機(jī)和只有通話功能的低價(jià)手機(jī)。 

TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示：“設(shè)計(jì)創(chuàng)新有助于成本和尺寸的突破但不影響性能。我們的2G QUANTUM Tx™模塊已在GSM市場(chǎng)上取得了重大進(jìn)展。我們的新3G/4G QUANTUM 發(fā)射模塊搭配我們的新TRITIUM Duo™雙頻帶功率放大器（PA）-雙工器模塊產(chǎn)品系列，創(chuàng)造了用于全球3G/4G無線設(shè)備的業(yè)內(nèi)最小的高性能射頻解決方案。”

全球一些領(lǐng)先移動(dòng)手持終端生產(chǎn)商，包括三星、華為、中興，都選擇了TriQuint的新QUANTUM 發(fā)射模塊。TriQuint的前幾代QUANTUM 發(fā)射模塊產(chǎn)品都很成功，迄今出貨量已超過1.5億單元。熊挺表示：“我們預(yù)期在隨后18個(gè)月內(nèi)的QUANTUM 發(fā)射模塊出貨量將超過1億單元，使之成為我們工廠的最高產(chǎn)量的產(chǎn)品線之一。”TriQuint在2011年將制造能力增加了40%，來支持客戶對(duì)其不斷增加的移動(dòng)產(chǎn)品系列的需求。

從2011年中開始批量出貨，TriQuint的2G (GSM) QUANTUM 發(fā)射模塊（TQM6M4068）為手機(jī)設(shè)計(jì)者提供完整的砷化鎵（GaAs）HBT性能和小尺寸，使設(shè)計(jì)變得更靈活。面積為5x6 mm的TQM6M4068是業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊，并獲得了2011 EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)的通信和網(wǎng)絡(luò)前端產(chǎn)品類“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)。這款新產(chǎn)品已獲準(zhǔn)用于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）的芯片組參考設(shè)計(jì)，被選用于許多新型2G手機(jī)平臺(tái)。Strategy Analytics研究公司的分析師Neil Shah表示：“今年將生產(chǎn)近15億部基于GSM的手機(jī)，幾乎所有3G和4G手機(jī)都采用了2G存取技術(shù)，2G在全球許多地區(qū)仍然是主流的無線通信技術(shù)。”

從2012年1月開始批量出貨，TriQuint的TQM6M9069 QUANTUM 發(fā)射模塊的尺寸同樣為 5x6 mm，使它成為市場(chǎng)上最小的3G/4G發(fā)射模塊。這款新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)并展現(xiàn)了TriQuint在集成方面的實(shí)力，因?yàn)樗ㄒ粋€(gè)GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天線開關(guān)。TriQuint計(jì)劃在未來幾個(gè)月擴(kuò)展QUANTUM 發(fā)射模塊產(chǎn)品系列，推出包含額外交換端口的產(chǎn)品解決方案來支持更多頻帶。

技術(shù)細(xì)節(jié)
QUANTUM 發(fā)射模塊使用獨(dú)有的TriQuint CuFlip™ 技術(shù)，以銅凸塊取代焊線；這節(jié)省了電路板空間，并通過消除產(chǎn)生噪聲輻射線以提供卓越的系統(tǒng)性能。銅凸塊的散熱性能也優(yōu)于傳統(tǒng)互連技術(shù)。QUANTUM 發(fā)射模塊以只有30 mm²的緊湊尺寸提供改進(jìn)的系統(tǒng)性能和全射頻發(fā)射功能。