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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車選中用于高性能電動汽車
2023年1月5日 —領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車（EV）從零速加速到60英里/小時只需3.4秒，最高時速達161英里/小時。在該高性能電動汽車的主驅(qū)逆變器中，EliteSiC功率模塊實現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術用于其即將推出的基于電動化全球模塊型平臺（E-GMP）的高性能電動汽車。
2023-01-05
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物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā)，如何能夠“快”起來？
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模達6,902.6億美元，并有望在2026年達到1.1萬億美元，2022年至2026年的年復合增長率（CAGR）為10.7%。同時，IoT AnaIytics的研究報告也顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接數(shù)達113億，首次超過非物聯(lián)網(wǎng)設備連接數(shù)，預計2025年將達到270億，復合增長率更是高達22%！在可以預見的未來，物聯(lián)網(wǎng)中蘊藏著巨大的商機，這已是不爭的事實。
2022-12-23
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簡述SiC MOSFET短路保護時間
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力，也就是說，在一定的短路耐受時間（short circuit withstand time SCWT），只要器件短路時間不超過這個SCWT，器件基本上是安全的（超大電流導致的寄生晶閘管開通latch up除外，本篇不討論）。
2022-12-22
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貿(mào)澤備貨超20,000種TDK Corporation產(chǎn)品
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解決方案的全球授權分銷商。貿(mào)澤為客戶提供來自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多種產(chǎn)品。
2022-12-21
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什么是DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真
在“DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真”系列中，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進行電路工作仿真，還會介紹可以同時執(zhí)行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環(huán)境及其使用方法。
2022-12-21
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貿(mào)澤電子聯(lián)手Analog Devices推出新電子書，探索電源管理領域的創(chuàng)新
2022年12月20日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices聯(lián)手推出一本新電子書，探索近期的電源管理創(chuàng)新技術，以及如何將這些技術應用于各種產(chǎn)品中。這本名為《Power Management for All of Tomorrow’s Innovations》（面向所有未來創(chuàng)新的電源管理）的電子書探討了面向尖端應用的新技術發(fā)展，這些應用包括電動汽車、資產(chǎn)追蹤、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備。
2022-12-20
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宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估
汽車行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新突飛猛進，車載充電器（OBC）與DCDC轉(zhuǎn)換器（HV-LV DCDC）的應用因此也迅猛發(fā)展，同應對大多數(shù)工程挑戰(zhàn)一樣，設計人員把目光投向先進技術，以期利用現(xiàn)代超結(jié)硅（Super Junction Si）技術以及碳化硅（SiC）技術來提供解決方案。在追求性能的同時，對于車載產(chǎn)品來說，可靠性也是一個重要的話題。
2022-12-20
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。
2022-12-19
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡模型，由此減少開發(fā)后返工，進一步縮短開發(fā)周期。
2022-12-15
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鎖相環(huán)技術解析（下）
以下方案ARROW均有代理，被廣泛應用于多載波全球移動通信系統(tǒng) (MC-GSM)、5G和毫米波無線基礎設施 、 微波回程連線 、測試和測量設備、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器計時、衛(wèi)星通信等領域的頻率合成、時鐘產(chǎn)生和相位管理。同時ARROW可提供配套的底噪聲、高可靠性電源方案, 以及配套的高Q值感阻容器件，主要品牌有TI、ADI、NXP、ON、ST等。
2022-12-12
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慣性傳感器+類卡爾曼誤差補償，預測AR/VR設備方向
增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）技術近年在產(chǎn)業(yè)界和學術界吸引了極高的關注度，它們豐富了現(xiàn)實世界環(huán)境，或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實世界。然而，AR/VR設備存在的端到端延遲會嚴重影響用戶體驗。尤其是動顯延遲（Motion-to-photons latency，定義為從用戶發(fā)生動作到該動作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的時間），它是限制AR/VR應用的主要挑戰(zhàn)之一。例如，動顯延遲高于20 ms就會導致用戶惡心或眩暈。
2022-12-09
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