-
LG電子所開(kāi)發(fā)的LTE智能手機(jī)銷量量已經(jīng)突破40萬(wàn)
LG電子所開(kāi)發(fā)的LTE智能手機(jī)銷量量已經(jīng)突破40萬(wàn)
2012-07-01
-
韓國(guó)電子展覽會(huì)概況
韓國(guó)電子展覽會(huì)概況 展會(huì)時(shí)間 2012年10月9日-11日 展會(huì)地點(diǎn) 韓國(guó)首爾KINTEX國(guó)際展覽中心
2012-07-01
-
sdi接口
SDI接口,是"數(shù)字分量串行接口". SDI接口是數(shù)字分量串行接口(serial digital interface)的首字母縮寫。由于串行數(shù)字信號(hào)的數(shù)據(jù)率很高,在傳送前必須經(jīng)過(guò)處理。
2012-07-01
-
SiA436DJ:Vishay新MOSFET再度刷新導(dǎo)通電阻的最低記錄
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新款8V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiA436DJ。該器件采用占位面積2mm x 2mm的熱增強(qiáng)型PowerPAK? SC-70封裝,具有N溝道器件中最低的導(dǎo)通電阻。
2012-06-28
-
JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組)是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1兼容)。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO,分別為模式選擇、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。
2012-06-28
-
Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸,這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
-
cortex-a9處理器
cortex-a9處理器
2012-06-27
-
TE電路保護(hù)新品體現(xiàn)出的產(chǎn)品策略
TE電路保護(hù)部門近日推出了兩款新品,一是可經(jīng)受260℃峰值回流焊三次的RTP器件,一是目前業(yè)界最低電容的硅基ESD器件。筆者認(rèn)為,從這兩款器件的特點(diǎn)可以看出TE電路保護(hù)走的路線,分別可以歸納成創(chuàng)新和極致。
2012-06-26
-
Tensilica DSP出貨量翻倍,居Linley集團(tuán)DSP IP市場(chǎng)排行榜眼
Tensilica今日宣布,按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù),公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號(hào)處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場(chǎng)增長(zhǎng)主要應(yīng)歸功于對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂(lè)和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長(zhǎng)。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長(zhǎng)近一倍。
2012-06-26
-
INSTEON首推利用因特網(wǎng)遠(yuǎn)端控制LED燈泡
總部設(shè)在美國(guó)加州的INSTEON,日前發(fā)表了一項(xiàng)新產(chǎn)品,也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED燈泡,這是全世界第一個(gè)上市的因特網(wǎng)遠(yuǎn)端控制的可調(diào)式LED電燈泡。因流線型的設(shè)計(jì)而獲獎(jiǎng),INSTEON LED燈泡在技術(shù)上是一大創(chuàng)新,確保可以連接至家里及公司的系統(tǒng),照亮這些環(huán)境。目前該每個(gè)INSTEON LED燈泡的零售價(jià)為29.99美元。
2012-06-26
-
e絡(luò)盟提供面向Kinetis? L MCU飛思卡爾Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)訂購(gòu)
作為首個(gè)結(jié)合生態(tài)系統(tǒng)解決方案進(jìn)行銷售的分銷商,e絡(luò)盟成為唯一一家對(duì)新款基于ARM? Cortex?-M0+處理器的低成本開(kāi)發(fā)平臺(tái)提供預(yù)訂服務(wù)的分銷商。該平臺(tái)融合了飛思卡爾半導(dǎo)體的高性能和低功耗32位Kinetis? L系列微控制器(MCU)的優(yōu)勢(shì)。
2012-06-25
-
UMT 250通過(guò)擴(kuò)展額定電流提供更多通用性
Schurter 宣布其現(xiàn)有受歡迎的 UMT 250系列增加了若干個(gè)新的額定電流值,從 80 毫安至 10 安培,目前總共有22個(gè)獨(dú)特的額定電流該系列設(shè)計(jì)用于在初級(jí)電路和次級(jí)電路中提供過(guò)流保護(hù)和短路保護(hù)。通用的一攬子解決方案簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)、采購(gòu)和自動(dòng)裝配過(guò)程。
2012-06-25
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器:MEMS音頻技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世:為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時(shí)代
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall